三星努力推出Exynos 2100芯片，并最終向高通提供了競爭
在2020年與Exynos 990引發(fā)爭議之后，三星努力推出Exynos 2100芯片，并最終向高通提供了競爭。SpeedTest 5G的比較表明，SoC可以在速度上與Snapdragon 888相媲美，但是在圖形處理方面仍然存在性能差異。
測試結(jié)果表明，這些芯片的CPU性能非常相似。另一方面，在混合評(píng)估中，已經(jīng)可以看到Snapdragon模型的速度優(yōu)勢。
最后，GPU等級(jí)顯示了芯片之間的最大漏洞。高通公司的解決方案以優(yōu)于Exynos 2100的七秒鐘優(yōu)勢完成了測試，從而確保了三星組件的失敗。
盡管韓國芯片丟失，但WccFTech指出，性能差異遠(yuǎn)小于Exynos 990和Snapdragon 865之間的性能差異。在去年進(jìn)行的類似測試中，高通的芯片比三星先前的解決方案贏得了半分鐘的優(yōu)勢。
盡管Exynos 2100已經(jīng)在Snapdragon 888的性能上“受挫”，但趨勢是三星最終將在2022年達(dá)到高通。從明年開始，制造商將在其SoC的GPU中使用AMD技術(shù)。
責(zé)任編輯：lq
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
460文章
52520瀏覽量
440972 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15888瀏覽量
182353 -
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
11080瀏覽量
217099
發(fā)布評(píng)論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線，收購三星指紋排線，全國高價(jià)回收三星指紋排線，專業(yè)求購指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測試良率
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HB
發(fā)表于 04-18 10:52
UWB芯片圈大動(dòng)作：三星連發(fā)兩款，國產(chǎn)新秀訂單超千萬顆
UWB芯片，分別為Exynos Auto UA100以及Exynos Auto UA200。進(jìn)一步鞏固其在汽車半導(dǎo)體市場的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。與此同時(shí)，中國本土UWB芯片企業(yè)如馳芯半導(dǎo)體等也
Arm漲價(jià)計(jì)劃或影響三星Exynos芯片未來
據(jù)外媒報(bào)道，芯片巨頭Arm計(jì)劃大幅度提高授權(quán)許可費(fèi)用，漲幅最高可達(dá)300%。這一消息對三星Exynos芯片的未來發(fā)展構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
高通推出專為三星定制的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
今日，高通技術(shù)公司宣布推出驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)，該平臺(tái)與三星合作定制，將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra
臺(tái)積電拒絕為三星代工Exynos芯片
與臺(tái)積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺(tái)積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請求，不會(huì)為
三星電子獲美47.45億美元芯片補(bǔ)貼
近日，美國商務(wù)部正式宣布，將依據(jù)芯片激勵(lì)計(jì)劃向三星電子提供高達(dá)47.45億美元的直接資助。這一舉措旨在助力三星電子在美國進(jìn)一步擴(kuò)大其
三星或受內(nèi)存芯片價(jià)格下跌影響
近日，信榮證券分析師Park Sang-wook對三星電子的未來前景表達(dá)了擔(dān)憂。他預(yù)測，由于客戶庫存過剩，三星電子在2025年上半年可能會(huì)面臨內(nèi)存芯片價(jià)格下跌的挑戰(zhàn)。 Park指出，盡
三星電子或向英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)HBM
領(lǐng)域的競爭對手SK海力士公司最近也取得了不小的突破。據(jù)悉，SK海力士已經(jīng)開始量產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的12層HBM3E芯片。這一消息無疑加劇了HBM市場的競爭態(tài)勢。 然而，對于
三星透露HBM3E芯片英偉達(dá)認(rèn)證取得進(jìn)展,預(yù)計(jì)Q4向客戶供應(yīng)
據(jù)一位高級(jí)管理人員透露，三星電子在英偉達(dá)AI內(nèi)存芯片認(rèn)證方面取得了新進(jìn)展，這一消息促使這家韓國科技巨頭的股價(jià)攀升了3.6%。
三星正積極爭取其最新芯片獲得英偉達(dá)的認(rèn)可，這一進(jìn)
三星電子計(jì)劃大幅削減芯片高管職位并重組業(yè)務(wù)
近日，三星電子被曝出計(jì)劃對其芯片高管職位進(jìn)行大幅削減，并著手重組半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。據(jù)相關(guān)消息稱，三星電子正在對其設(shè)備解決方案（DS）部門下的內(nèi)
三星Galaxy S25或全部采用高通芯片
在智能手機(jī)市場的新一輪競爭浪潮中，三星電子即將推出的旗艦力作——Galaxy S25系列，或迎來一場重大的供應(yīng)鏈變革。據(jù)多方消息透露，該系列手機(jī)有望全面采用高通
三星高通聯(lián)手開發(fā)XR芯片，劍指蘋果市場
三星電子與高通公司攜手，共同推進(jìn)XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）技術(shù)的邊界，宣布將開發(fā)專用于XR設(shè)備的高性能芯片。這一戰(zhàn)略舉措標(biāo)志著三星在XR市場邁出了重要一步，同時(shí)也預(yù)示著與蘋果在該領(lǐng)域的
三星電子攜手高通,打造高效能芯片
三星電子攜手高通，共同組建技術(shù)先鋒隊(duì)，旨在招攬業(yè)界精英，傾力打造專為XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）領(lǐng)域設(shè)計(jì)的高效能芯片。這一舉措標(biāo)志著三星電子在XR市場邁出了堅(jiān)實(shí)的一步，預(yù)示著與蘋果等科技巨頭的
三星首次確認(rèn)Exynos 2500 處理器存在
第二款采用先進(jìn)3nm工藝制程的芯片，Exynos 2500不僅展現(xiàn)了三星在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力，更預(yù)示著移動(dòng)計(jì)算性能的顯著提升。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論