聯(lián)發(fā)科的新處理器似乎也使Realme感到興奮
Realme將成為使用聯(lián)發(fā)科最近宣布的Dimensity 1200和1100處理器的首批制造商之一。Realme手機(jī)將使用X9 Pro，它將使用聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 1200處理器和6 nm芯片設(shè)計。
聯(lián)發(fā)科的新處理器似乎也使Realme感到興奮。該公司在歐洲和印度的首席執(zhí)行官M(fèi)adhav Sheth一直在暗示X系列的新成員。Sheth還分享了一張展示X9纖薄設(shè)計的照片，但沒有提及更多細(xì)節(jié)。
消息人士稱，X9的Pro版本將采用聯(lián)發(fā)科的新Dimensity 1200處理器。該處理器隨附的內(nèi)存選項最多可擴(kuò)展到12 GB LPDDR5 RAM。聲明內(nèi)部存儲選項將列為128和256 GB。Android 11和Realme UI 2.0也在等待用戶使用。
Realme X9 Pro將擁有其他首創(chuàng)。據(jù)稱，一個108兆像素的傳感器將用作設(shè)備的主攝像頭。據(jù)說13百萬像素分辨率超廣角和13百萬像素遠(yuǎn)攝傳感器也將隨主相機(jī)一起使用。預(yù)計120 Hz 6.4英寸OLED顯示器將提供2400 x 1080像素的分辨率。支持65W快速充電的4500 mAh電池也是該設(shè)備的可能功能。
值得注意的是，Realme還準(zhǔn)備使用Qualcomm Snapdragon 888處理器的設(shè)備。該設(shè)備的代號為Realme Race。
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