提到半導(dǎo)體工藝，大部分都關(guān)注的是最先進(jìn)的7nm、5nm等尖端工藝，然而現(xiàn)在麻煩的反而是一些成熟工藝及8寸產(chǎn)能。由于供不應(yīng)求，聯(lián)電等公司剛漲價(jià)沒多久，現(xiàn)在又要二次漲價(jià)了。

來自供應(yīng)鏈的消息稱，晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進(jìn)擬再次調(diào)高報(bào)價(jià)。

據(jù)悉聯(lián)電已通知12英寸客戶，因產(chǎn)能太滿，必須延長交期近一個(gè)月。

同時(shí)，下游封測廠日月光投控、京元電等也因芯片產(chǎn)出后對封測需求大增，產(chǎn)能同步吃緊，也有意漲價(jià)。

目前涉及的公司如聯(lián)電、世界先進(jìn)、日月光投控、京元電都沒有公開置評，不過這波漲價(jià)看起來不可避免，很有可能在春節(jié)后進(jìn)行。

去年全球遭遇新冠疫情，但半導(dǎo)體行業(yè)因?yàn)橐咔榻?jīng)濟(jì)反而大爆發(fā)，PC、平板、電視、游戲機(jī)等終端消費(fèi)設(shè)備需求大增，導(dǎo)致產(chǎn)能緊張。

同時(shí)，5G的需求也帶來了智能手機(jī)行業(yè)的繁榮，因?yàn)?G手機(jī)需要的半導(dǎo)體含量較4G手機(jī)高三、四成，部分芯片用量更是倍增。

此外，伴隨多鏡頭趨勢，導(dǎo)致電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC、指紋識別芯片、圖像傳感器（CIS）等需求大開，這些芯片主要采8英寸晶圓生產(chǎn)，導(dǎo)致8英寸晶圓代工供不應(yīng)求態(tài)勢延續(xù)。

因此去年年底的時(shí)候，聯(lián)電等晶圓代工廠已經(jīng)漲價(jià)了一波，主要影響的是今年春季的產(chǎn)能，相關(guān)影響會(huì)反應(yīng)在當(dāng)前季度財(cái)報(bào)中。

現(xiàn)在第二波漲價(jià)則是針對下一季度的產(chǎn)品，差不多是3-4個(gè)月后出廠的芯片，影響會(huì)反映在Q2季度的財(cái)報(bào)中。

這一輪漲價(jià)也不同于之前的8英寸產(chǎn)能，影響也擴(kuò)展到了更先進(jìn)的12寸晶圓產(chǎn)能上，55nm到22nm在內(nèi)的多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)都已經(jīng)告急，市場上各種缺貨。

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