2020年，聯(lián)發(fā)科憑借著天璣系列芯片大火，成功扭轉其在大眾心目中“低端”的形象。

這一年，聯(lián)發(fā)科推出天璣1000、800與700三個系列5G移動芯片，成功出貨4500萬套天璣系列5G芯片。

聯(lián)發(fā)科官宣5nm

2021年初，聯(lián)發(fā)科又推出6nm天璣1200旗艦處理器、天璣1100次旗艦處理器，進一步向高端市場發(fā)起沖擊。

不過，在性能上，天璣1200與同樣剛問世的驍龍870還有一定的差距。但是聯(lián)發(fā)科還有大招沒出，那就是5nm芯片。

近來有消息稱，聯(lián)發(fā)科5nm芯片即將上線，為天璣2000。據(jù)@數(shù)碼閑聊站推測，天璣2000有望用上X2、A79、G79之類的新架構，值得期待。

拿下小米、榮耀訂單

很長時間以來，聯(lián)發(fā)科芯片仿佛成為了“山寨機”代名詞，逐漸被主流手機品牌所拋棄。

但隨著天璣系列芯片的問世，一切都發(fā)生著改變。憑借著不錯的實際表現(xiàn)，天璣1000系列機型逐漸出現(xiàn)在大眾視野之中，便誕生出幾款高性價比機型，獲得不少人的認可。

如今，聯(lián)發(fā)科新芯片已經(jīng)獲得了OPPO、小米、榮耀等主流手機廠商的支持。

據(jù)@數(shù)碼閑聊站 消息，天璣1200機型預計在2021年Q1亮相，OPPO、vivo等都是其客戶。而天璣2000則有望于2022年Q1問世，OPPO、vivo、榮耀等，都采用了該芯片。

聯(lián)發(fā)科天璣芯片正快速被主流手機廠商認可，對高通形成了一定的沖擊。

與高通針鋒相對

聯(lián)發(fā)科的快速崛起，沖擊了高通的地位。在2020年第三季度時，聯(lián)發(fā)科擠掉高通，成為了全球最大的智能手機芯片供應商，占比高達31%。

而高通的份額則有所縮水，從去年同期的31%，滑落至29%，屈居第二位。不只是在中低端市場，在高端手機芯片市場中，聯(lián)發(fā)科也是高通不可忽視的對手。

2020年全年，聯(lián)發(fā)科營收創(chuàng)新高，為3221.45億新臺幣。這一年，聯(lián)發(fā)科可謂是收獲滿滿，營收年增速高達30.8%。

有了2020年打下的良好基礎，且在2021年全球手機芯片需求量依然旺盛的情況下，2021年聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)也很是令人期待。

目前，已經(jīng)有越來越多手機廠商認可聯(lián)發(fā)科芯片；并且，不少手機廠商在尋求多元化的供應商，以分擔風險。這都給了聯(lián)發(fā)科不小的發(fā)展機會。

同時，也給高通帶來了不小的挑戰(zhàn)。最終，2021年聯(lián)發(fā)科能否在穩(wěn)住第一的同時更進一步，就讓我們拭目以待。
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