BlackBerry 有限公司(紐約證券交易所代碼:BB;多倫多證券交易所代碼:BB)旗下業(yè)務(wù)部門QNX今日宣布,其QNX Everywhere計(jì)劃已迅速成為全球嵌入式開發(fā)者的首選平臺(tái)。
發(fā)表于 01-10 09:46
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1月2日,壁仞科技在香港聯(lián)合交易所掛牌上市,股票代碼為06082.HK。作為港股2026年首只上市新股,壁仞科技發(fā)行價(jià)19.60港元,募資規(guī)
發(fā)表于 01-05 15:45
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近日,沐曦股份正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市,股票代碼:688802.SH。沐曦作為國(guó)內(nèi)高性能通用GPU領(lǐng)先企業(yè),此次成功登陸科創(chuàng)板,不僅是發(fā)展歷程中的里程碑,也標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)自主化進(jìn)程邁入全新階段。
發(fā)表于 12-24 09:03
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日,粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱 “粵芯半導(dǎo)體”)首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請(qǐng)正式獲深圳
發(fā)表于 12-23 09:42
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2025年12月5日,摩爾線程智能科技(北京)股份有限公司(簡(jiǎn)稱:摩爾線程,股票代碼:688795.SH)正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市,成為中國(guó)首家登陸資本市場(chǎng)的全功能GPU企業(yè)。
發(fā)表于 12-13 15:12
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公布中簽結(jié)果,之后擬在上交所科創(chuàng)板上市。此次,昂瑞微公開發(fā)行股票數(shù)量約2488.29萬(wàn)股,占發(fā)行后公司總股本的比例為25%。 ????10月23日,證監(jiān)會(huì)同意昂瑞微
發(fā)表于 11-27 21:01
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近日,深圳證券交易所(以下簡(jiǎn)稱“深交所”)依據(jù)《深圳證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第11號(hào)——信息披露工作評(píng)價(jià)(2025年修訂)》,正式發(fā)布創(chuàng)業(yè)板上
發(fā)表于 11-05 16:20
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航天電器連續(xù)十二年獲得深交所上市公司 信息披露評(píng)價(jià)“A級(jí)”評(píng)價(jià) 10月31日,深圳證券交易所發(fā)布《關(guān)于深市主板上市公司2024-2025年度信息披露工作評(píng)價(jià)結(jié)果的通報(bào)》,深圳
發(fā)表于 11-04 09:20
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近日,上海證券交易所(以下簡(jiǎn)稱“上交所”)公布滬市上市公司2024-2025年度信息披露工作評(píng)價(jià)結(jié)果,炬芯科技(股票代碼:688049.SH)獲評(píng)最高等級(jí)A級(jí),成功位列上交
發(fā)表于 11-03 14:31
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2025年8月29日,上海證券交易所上市委員會(huì)召開2025年第32次審議會(huì)議,廈門恒坤新材料科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“恒坤新材”)首次公開發(fā)行股票
發(fā)表于 09-03 15:01
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近日,奧比中光發(fā)布關(guān)于2025年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票申請(qǐng)獲得上海證券交易所受理的公告。
發(fā)表于 08-12 14:40
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近日,埃斯頓發(fā)布公告,公司擬發(fā)行境外上市外資股(H股)股票并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板掛牌
發(fā)表于 06-11 10:12
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)業(yè)務(wù)部門的首選云服務(wù)提供商。此次協(xié)議的簽署標(biāo)志著雙方現(xiàn)有合作伙伴關(guān)系的進(jìn)一步深化。 ? 通過(guò)將內(nèi)部系統(tǒng)遷移至亞馬遜云科技,倫敦證券交易所集團(tuán)將進(jìn)一步提升其運(yùn)營(yíng)的韌性和安全性,并在此基礎(chǔ)上為客戶推出創(chuàng)新的服務(wù)和產(chǎn)品。利用Amazon Bedrock服務(wù),倫敦
發(fā)表于 05-07 14:00
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近日,芯馳科技與BlackBerry有限公司(紐約證券交易所代碼:BB;多倫多證券交易所代碼:BB)旗下部門QNX在上海車展聯(lián)合宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作,將共同開發(fā)基于芯馳全新一代X10系列SoC芯片
發(fā)表于 04-28 15:18
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近日,中國(guó)證監(jiān)會(huì)公布了一則重要消息,芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)已完成首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案。此次上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信
發(fā)表于 02-11 15:17
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評(píng)論