2025年8月29日，上海證券交易所上市委員會召開2025年第32次審議會議，廈門恒坤新材料科技股份有限公司（以下簡稱“恒坤新材”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請順利通過審核。恒坤新材IPO成功過會，標志著其上市進程取得關鍵進展，企業(yè)的財務狀況、經營模式及合規(guī)性等方面已獲監(jiān)管認可，即將登陸資本市場公開發(fā)行股票。

恒坤新材成立于2004年，是一家專注于光刻材料、前驅體材料等集成電路關鍵材料研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)。作為國內少數具備12英寸晶圓制造關鍵材料研發(fā)與量產能力的創(chuàng)新企業(yè)之一，公司產品廣泛應用于先進NAND、DRAM存儲芯片以及90nm及以下技術節(jié)點的邏輯芯片制造過程中，覆蓋光刻、薄膜沉積等核心工藝環(huán)節(jié)，是集成電路先進制程不可或缺的關鍵材料。

近年來，恒坤新材業(yè)績保持穩(wěn)健增長。據招股書披露，2022年至2024年，公司營業(yè)收入分別為3.22億元、3.68億元和5.48億元，呈現持續(xù)上升態(tài)勢；歸母凈利潤分別為1.01億元、0.9億元和0.97億元。尤其值得關注的是，公司自產產品銷售收入實現高速增長，報告期內分別為1.24億元、1.91億元和3.44億元，復合增長率高達66.89%，占主營業(yè)務收入的比例從38.94%提升至63.77%，表明自主產品競爭力不斷增強，業(yè)務結構持續(xù)優(yōu)化。

2025年1-9月，公司預計實現營業(yè)收入4.4億元至5億元，較上年同期增長12.48%至27.82%，繼續(xù)保持良好增長勢頭。

當前，隨著我國集成電路制造工藝與封裝技術的不斷突破，先進制程芯片對關鍵材料的需求顯著提升。在國家戰(zhàn)略支持關鍵材料國產化的背景下，國內集成電路材料市場迎來快速發(fā)展。據弗若斯特沙利文預測，到2028年，中國境內集成電路關鍵材料市場規(guī)模有望達到2589.6億元，行業(yè)前景廣闊。

恒坤新材此次IPO擬募集資金10.07億元，將主要用于兩大項目：“集成電路前驅體二期項目”和“集成電路用先進材料項目”。公司表示，募投項目的實施將有助于進一步拓展產品線、豐富產品種類、增強技術研發(fā)實力和核心競爭力，更好地滿足下游客戶對材料國產化的迫切需求。

展望未來，隨著募投項目逐步建成并投產，恒坤新材有望在多個新產品領域打開成長空間，進一步提升市場地位，發(fā)展?jié)摿χ档闷诖?br />
審核編輯 黃宇