應(yīng)用場(chǎng)景中展現(xiàn)出強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。今天,我們就來(lái)深入剖析這一系列ADC的技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用要點(diǎn)。 文件下載: tlv2548m.pdf 一、產(chǎn)品概述 TLV2544Q、TLV2548Q和TLV2548M是
發(fā)表于 12-09 10:09
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低功耗設(shè)計(jì):Cortex-M系列處理器核心被設(shè)計(jì)為低功耗架構(gòu),適用于移動(dòng)電源和電池供電的嵌入式系統(tǒng)。
高性能處理:Cortex-M處理器具有高性能的
發(fā)表于 11-26 07:22
BPI-2K3000 工業(yè)計(jì)算機(jī)
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Banana Pi BPI-2K3000工業(yè)計(jì)算機(jī)開(kāi)發(fā)平臺(tái),基于龍芯最新一代2K3000(3B6000M)處理器研發(fā)的
發(fā)表于 11-15 11:43
瑞薩電子面向語(yǔ)音AI,基于VK-RA8M1開(kāi)發(fā)套件,集成多種智能語(yǔ)音處理功能,實(shí)現(xiàn)了無(wú)需云端的高性能語(yǔ)音控制的應(yīng)用。
發(fā)表于 10-17 09:55
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作為泰克推出的高性能數(shù)字熒光示波器,DPO3000系列憑借其卓越的帶寬、采樣率及智能分析功能,成為工程師在復(fù)雜信號(hào)調(diào)試與測(cè)試中的得力工具。本文將從核心技術(shù)參數(shù)、功能亮點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)景三個(gè)方面,深入解析
發(fā)表于 09-03 17:39
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愛(ài)華 AIWA WR70 維修手冊(cè)
發(fā)表于 08-13 16:38
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銅基板以其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和機(jī)械強(qiáng)度,在高功率電子、LED照明等領(lǐng)域被廣泛使用。然而,在實(shí)際生產(chǎn)中,銅基板頻繁返修的問(wèn)題卻較為普遍,影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)成本。本文簡(jiǎn)要分析銅基板返修的主要原因,幫助相關(guān)
發(fā)表于 07-30 15:45
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高性能M3 系列 MCU,靈活對(duì)應(yīng)多元應(yīng)用,高效賦能未來(lái)
高性能M3系列
隨著消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)升級(jí),產(chǎn)品功能越發(fā)先進(jìn),對(duì)MCU的性能要求在
發(fā)表于 07-21 19:10
率,但一些外部因素或設(shè)計(jì)問(wèn)題仍會(huì)導(dǎo)致返修需求。 一、PCBA板返修的常見(jiàn)原因及解決方法 1. 焊接缺陷 - 常見(jiàn)問(wèn)題:虛焊、焊點(diǎn)不飽滿、錫橋等。 - 解決方法: - 使用專(zhuān)業(yè)的返修設(shè)備,如熱風(fēng)
發(fā)表于 06-26 09:35
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AIWA CX-J3000M
發(fā)表于 06-16 16:08
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近日,龍芯2K3000(3B6000M)完成初步功能和性能摸底,各項(xiàng)指標(biāo)符合預(yù)期。龍芯2K3000和龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封
發(fā)表于 04-07 15:32
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工返修中常見(jiàn)的問(wèn)題有哪些?PCBA返修常見(jiàn)問(wèn)題及解決方案。在PCBA加工過(guò)程中,產(chǎn)品的質(zhì)量直接影響著客戶的滿意度,而返修問(wèn)題是客戶尤為關(guān)注的焦點(diǎn)。盡管
發(fā)表于 04-02 18:00
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在智能工業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,核心硬件的性能優(yōu)劣直接決定著產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與高度。飛騰D3000作為一款高性能CPU,正憑借自身卓越的技術(shù)實(shí)力與出色性能,成為推動(dòng)智能工業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。
發(fā)表于 03-27 09:17
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英飛凌推出基于Arm Cortex-M33的最新高性能微控制器(MCU)系列PSOC Control。在ModusToolbox系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具和軟件的支持下,這款綜合全面的解決方案使開(kāi)發(fā)人員能夠輕松創(chuàng)建
發(fā)表于 02-20 09:22
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隨著HarmonyOS NEXT的正式推出,鴻蒙原生應(yīng)用開(kāi)發(fā)熱度高漲,數(shù)量激增。但在三方應(yīng)用鴻蒙化進(jìn)程中,性能問(wèn)題頻出。為此,HarmonyOS NEXT推出了一整套原生頁(yè)面高性能解決方案,包括
發(fā)表于 01-02 18:00
評(píng)論