驍龍 888 是高通最新推出的高端移動八核 SoC，包括一個(gè) Cortex-X1 核心、三個(gè) Cortex-A78 核心和四個(gè)低功耗的 Cortex-A55 核心，配備 Adreno 660 GPU 和驍龍 X60 5G 調(diào)制解調(diào)器。雖然這款處理器主要用于小米 11 等旗艦手機(jī)中，不過高通和創(chuàng)力（Lantronix）合作，推出了專門為 Android 開發(fā)者、硬件廠商和原始設(shè)備制造商（OEM）設(shè)計(jì)的驍龍 888 移動硬件開發(fā)套件。

這款驍龍 888移動開發(fā)套件［PDF］的硬件規(guī)格參數(shù)如下

處理器：高通驍龍888（SM8350）八核高通 Kryo 680 CPU，1 個(gè) Cortex-X1 核心@2.84 GHz，3 個(gè)Cortex-A78核心@2.42 GHz，4 個(gè)Cortex-A55核心@1.80 GHz，Adreno 660 GPU，支持 OpenCL 2.0 FP、OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.1、DX12，最高支持 8K 360 VR 視頻播放，Hexagon 780 DSP。

系統(tǒng)內(nèi)存：12GB LPDDR5 PoP

內(nèi)置存儲：256GB 的 UFS 3.0 閃存，1 個(gè) MicroSD/UFS 讀卡器

屏幕：

● 最高支持 4K UHD 的 HDMI 2.0

● DisplayPort 1.4 over USB3.1 Type-C

● 兩個(gè) MIPI 雙四通道 DSI+ 觸控面板接口

● 可選 6.65 英寸 AMOLED 屏幕（分辨率 2340*1080）帶觸控面板

音頻：3.5mm 耳機(jī)接口

相機(jī)

● 支持 3D 相機(jī)配置的 6 個(gè) MIPI CSI

● 可選后置攝像頭，配置為 1600 萬 + 4800 萬+ 1300 萬攝像頭，VGA ToF 傳感器

● 可選前置攝像頭，配備2000萬像素IMX476前置攝像頭、MTT016 ToF攝像頭。

連接

● 千兆以太網(wǎng)

● WiFi 6 – 802.11a/b/g/n/ac/ax @ 2.4/5GHz; Wi-Fi 6E-ready

● 藍(lán)牙 5.1

● NFC

● 用于調(diào)試的 USB – 1x USB 3.1 Type-C port， 2x USB 3.0 host 端口， 1x micro USB 2.0

擴(kuò)展

● 2 個(gè) M.2 插槽

● 96boards 低速和高速I/O連接器

● 2 個(gè)傳感器擴(kuò)展連接器

其他：電源和音量按鈕

電源：12V/5V，通過電源桶插孔供電

尺寸：100mm x 85mm（與 96Boards CE 擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)兼容）。

驍龍888 SBCThe板子支持Android 11，可用于開發(fā)高端智能手機(jī)/平板電腦、移動PC、智能IP攝像頭、人工智能網(wǎng)關(guān)或用于應(yīng)用開發(fā)。需要注意的是，規(guī)格和產(chǎn)品簡介中完全沒有提到5G蜂窩連接。文檔最終應(yīng)該會在Intrinsyc的項(xiàng)目頁面上出現(xiàn)。

默認(rèn)情況下，驍龍888移動硬件開發(fā)套件隨附了驍龍888 SBC、一個(gè)12V交流電源適配器、一條USB電纜和一份設(shè)置指南。但許多應(yīng)用將受益于可選的顯示板，和/或前后攝像頭板，所有這些都在下面的開箱視頻中展示。

由于這是一款針對開發(fā)者和產(chǎn)品設(shè)計(jì)師的小批量產(chǎn)品，所以價(jià)格和之前的Lantronix/Intrinsyc硬件開發(fā)套件一樣，相當(dāng)高?；A(chǔ)開發(fā)套件售價(jià)1349美元，顯示板再增加499美元，后置和前置攝像頭板各再加299美元，傳感器板包括壓力霍爾、磁力計(jì)和加速度計(jì)/陀螺儀和額外150美元。因此，如果您要購買一套完整的套件，總成本將在2600美元左右，加上運(yùn)費(fèi)和任何可能需要支付的稅費(fèi)。
責(zé)編AJX