集微網(wǎng)報(bào)道 伴隨著新冠疫情在全球的蔓延以及國際貿(mào)易形勢(shì)的不確定變化，我們走過了2020。讓人振奮的是，在復(fù)雜國際形勢(shì)驅(qū)動(dòng)下，去年國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)投融資掀起一股小高潮，總?cè)谫Y金額超過1000億元，預(yù)示著半導(dǎo)體集成電路未來發(fā)展的火熱前景。作為芯片設(shè)計(jì)的上游，EDA行業(yè)更是迎來了難得的先機(jī)。

全球電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)（EDA）領(lǐng)導(dǎo)廠商新思科技十分看好新一年的發(fā)展，在接受集微網(wǎng)采訪時(shí)，新思科技回顧了過去一年產(chǎn)業(yè)狀況，對(duì)新的一年技術(shù)、市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)給出自己的研判，新思科技預(yù)計(jì)，得益于中國半導(dǎo)體市場(chǎng)的良好表現(xiàn)以及產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的強(qiáng)大需求，后疫情時(shí)代，EDA行業(yè)將迎來快速發(fā)展。

得益中國半導(dǎo)體市場(chǎng)良好表現(xiàn) EDA行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)

2020年初爆發(fā)的新冠疫情，席卷全球，影響了各行各業(yè)。但新思科技認(rèn)為，相比其他行業(yè)，整個(gè)EDA行業(yè)所受影響相對(duì)有限。ESD聯(lián)盟第二季度報(bào)告（《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》）顯示，EDA行業(yè)在2020年第二季度營收同比增長(zhǎng)12.6%，達(dá)到27.839億美元，2019第三季度到2020第二季度這四個(gè)季度的整體平均收入比前四個(gè)季度也增長(zhǎng)了6.7%。而這與中國半導(dǎo)體市場(chǎng)的良好表現(xiàn)及疫情催生的新的芯片需求息息相關(guān)。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的數(shù)據(jù)，上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)，100%是由中國貢獻(xiàn)的。這得益于中國疫情的有效控制，也與中國政府新基建的部署和推進(jìn)密切相關(guān)。

同時(shí)，新冠疫情催生了如監(jiān)測(cè)防控、檢驗(yàn)檢測(cè)、治療救治、遠(yuǎn)程辦公等方面的新需求，疫情防控常態(tài)化下的新需求給半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展帶來新機(jī)遇，這無疑也帶動(dòng)了覆蓋從芯片設(shè)計(jì)到制造全流程的EDA行業(yè)的發(fā)展。

創(chuàng)新EDA技術(shù)賦能數(shù)字化，在機(jī)遇中及鋒而試

時(shí)下，各行各業(yè)正加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，數(shù)據(jù)已然是極其重要的生產(chǎn)要素和生產(chǎn)力引擎，數(shù)字經(jīng)濟(jì)的浪潮正以前所未有的力量推動(dòng)社會(huì)高速發(fā)展。作為業(yè)界唯一一家能夠覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)所有環(huán)節(jié)的EDA公司，新思科技很早就開始探索以數(shù)字化的產(chǎn)品和平臺(tái)貫通整個(gè)產(chǎn)業(yè)。新思科技表示，在軟件方面已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)在不同平臺(tái)之間的自由流動(dòng)和共享，而在硬件方面，新思科技將從不同的維度努力打造面向未來的新一代EDA軟件，實(shí)現(xiàn)芯片創(chuàng)新和數(shù)據(jù)互享，以此共建產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，并為更大范圍的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)提供底層技術(shù)支持。

回顧過去一年，新思科技發(fā)布了多款創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品，以幫助用戶和開發(fā)者們應(yīng)對(duì)芯片設(shè)計(jì)日益復(fù)雜、工藝技術(shù)逐代演進(jìn)、市場(chǎng)需求變化巨大等挑戰(zhàn)。

其中，推出的DSO.ai產(chǎn)品能夠通過AI技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標(biāo)，大幅提升芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)整體生產(chǎn)力。三星芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)利用DSO.ai解決方案成功實(shí)現(xiàn)PPA的進(jìn)一步突破，僅用3天就實(shí)現(xiàn)了原本需要一個(gè)多月才能完成的芯片設(shè)計(jì)工作；另一款新產(chǎn)品RTL Architect則是業(yè)界首個(gè)物理感知RTL設(shè)計(jì)系統(tǒng)，可將芯片設(shè)計(jì)周期減半，并提供卓越的結(jié)果質(zhì)量；新推出的3DIC Compiler技術(shù)則提供了一個(gè)集架構(gòu)探究、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和signoff于一體的環(huán)境，能夠幫助開發(fā)者實(shí)現(xiàn)多裸晶芯片集成、協(xié)同設(shè)計(jì)和更快的收斂。

前不久，新思科技推出了業(yè)界首個(gè)以數(shù)據(jù)分析驅(qū)動(dòng)的SLM平臺(tái)。通過搜集芯片各個(gè)階段中有價(jià)值的數(shù)據(jù)，可以在芯片生命周期中對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行高效地分析優(yōu)化，使其從設(shè)計(jì)、制造、量產(chǎn)，乃至系統(tǒng)上發(fā)揮應(yīng)有的作用，最終實(shí)現(xiàn)芯片在性能、可靠性、安全性等方面的突破。

機(jī)遇總是留給有準(zhǔn)備的人，面對(duì)市場(chǎng)上出現(xiàn)的新挑戰(zhàn)、新需求，新思科技憑借創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)與客戶/合作伙伴攜手，高效解決了芯片從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的一系列挑戰(zhàn)。

立足本土人才市場(chǎng)，攜手共建生態(tài)圈

作為EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，過去25年來，新思科技在中國半導(dǎo)體市場(chǎng)堅(jiān)持人才、技術(shù)、資本、合作四位一體的聯(lián)動(dòng)發(fā)展策略，持續(xù)投入，立足本土市場(chǎng)需求，充分利用當(dāng)?shù)厝瞬牛c行業(yè)上下游開展合作，努力打造良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，推動(dòng)行業(yè)良性發(fā)展。

其中，新思科技特別注重人才培養(yǎng)，通過校企合作，為中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展輸送一批又一批高質(zhì)量人才。在技術(shù)方面，新思科技武漢全球研發(fā)中心已落成投入使用，這是新思科技在海外首次投資建設(shè)的頂級(jí)研發(fā)中心；在資本方面，新思科技在中國成立了戰(zhàn)略投資基金，作為母基金通過與中國本地企業(yè)和投資機(jī)構(gòu)攜手合作，不僅在資本上支持芯片技術(shù)和最新科技創(chuàng)新，還借助新思科技技術(shù)的力量賦能創(chuàng)新企業(yè)快速成長(zhǎng)；

此外，新思科技還堅(jiān)信“獨(dú)行未必至深，但眾行一定至遠(yuǎn)”，注重與國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)的合作，在2020年，新思科技與國產(chǎn)EDA公司芯華章開展合作，在南京設(shè)立云驗(yàn)證中心，為廣大IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供更好的驗(yàn)證服務(wù)。

2021年的新篇章已經(jīng)打開，芯片和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字化社會(huì)的底層技術(shù)，已經(jīng)站到了風(fēng)口之上。憑借著覆蓋半導(dǎo)體所有環(huán)節(jié)的技術(shù)支持，新思科技有信心和底氣，通過新一代EDA技術(shù)，賦能數(shù)字社會(huì)建設(shè)。

責(zé)任編輯：xj