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上海爭(zhēng)取集成電路12nm規(guī)模量產(chǎn),加快新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展

b8oT_TruthSemiG ? 來源:求是緣半導(dǎo)體 ? 作者:求是緣半導(dǎo)體 ? 2021-02-02 10:21 ? 次閱讀
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1.大陸半導(dǎo)體業(yè)賺錢黑馬封測(cè)三強(qiáng)凈利最高暴漲20倍

一周之內(nèi),中國(guó)大陸三大封測(cè)廠接連發(fā)布2020年業(yè)績(jī)預(yù)告,其初步核算凈利潤(rùn)均相較上年同期有明顯增幅,三家凈利潤(rùn)的總和最高可達(dá)24億元。

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2.余承東兼任華為云與計(jì)算BG總裁透露哪些信息?

任命內(nèi)容為下:

余承東,現(xiàn)任消費(fèi)者BG CEO,本次擬增任命Cloud &AI BG總裁(兼)、Cloud & AI BG行政管理團(tuán)隊(duì)主任、增任命Cloud BU總裁(兼)、Cloud BU行政管理團(tuán)隊(duì)主任。

侯金龍,現(xiàn)任云與計(jì)算BG總裁,本次擬任命數(shù)字能源董事長(zhǎng)。

1月27日消息,今天華為發(fā)布最新的人事任命公示,余承東兼任華為云與計(jì)算BG總裁。華為內(nèi)部剛剛發(fā)布任前公示:余承東增任Cloud &AI BG總裁,而原總裁侯金龍任命為數(shù)字能源董事長(zhǎng)。

3.中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)公司十強(qiáng)

全球功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)??傮w呈正增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2019年全球功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模為404億美元,同比增長(zhǎng)3.3%。預(yù)計(jì)2021年達(dá)到約441億美元的市場(chǎng)規(guī)模,年復(fù)合增長(zhǎng)率約為3%。2019年全球功率IC、分立器件及模組市場(chǎng)規(guī)模分別為22195.42百萬美元、13878.86百萬美元、5281.08百萬美元,預(yù)計(jì)到2025年均呈不同幅度增長(zhǎng),市場(chǎng)規(guī)模分別增至30206.62百萬美元、17636.51百萬美元、8575.65百萬美元,其中,CAGR最高的為分模組,約8.42%。

相對(duì)于發(fā)達(dá)國(guó)家,中國(guó)的功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展起步相對(duì)較晚,但隨著下游領(lǐng)域迅速發(fā)展,目前整體市場(chǎng)發(fā)展較快。目前中國(guó)的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占全球市場(chǎng)規(guī)模35%左右,是全球最大的功率半導(dǎo)體市場(chǎng),2019年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)940.8億元,同比增長(zhǎng)11%。

2014-2021年全球功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

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4.IC Insights:今年DRAM和NAND在IC細(xì)分產(chǎn)品中增長(zhǎng)率最高

IC Insights最近發(fā)布了2021年版的《麥克林報(bào)告》(The McClean Report),對(duì)今年半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品的銷售增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)做了排名預(yù)測(cè),細(xì)分清單囊括了世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)定義的33種IC產(chǎn)品類別。下圖為今年預(yù)測(cè)的增長(zhǎng)最快的前十大IC細(xì)分市場(chǎng)。

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5.上海爭(zhēng)取集成電路12nm規(guī)模量產(chǎn),加快新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展

據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道,根據(jù)上海市發(fā)改委向正在舉行的上海兩會(huì)提交的報(bào)告顯示,2021年,上海將出臺(tái)《上海市加快新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施計(jì)劃(2021-2025年)》和支持燃料電池汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策,修訂出臺(tái)新一輪鼓勵(lì)購(gòu)買和使用新能源汽車實(shí)施辦法,新建充電樁7萬個(gè)。

此外,上海還將爭(zhēng)取集成電路12納米先進(jìn)工藝規(guī)模量產(chǎn),推進(jìn)開展數(shù)字人民幣試點(diǎn)應(yīng)用,推動(dòng)人民銀行金融科技子公司盡快落戶。

6.中國(guó)工程院院士吳漢明:我國(guó)在芯片制造環(huán)節(jié)的機(jī)會(huì)

從整個(gè)芯片技術(shù)的發(fā)展歷程來看,近20年來,成功跨越的7個(gè)技術(shù)中,每一代都有一系列的核心技術(shù)需要突破。歸納為三個(gè)瓶頸:第一類材料瓶頸,第二類器件架構(gòu)改變,第三類光刻極限技術(shù)被突破,這些突破使得摩爾定律在近20年中可以順利發(fā)展下來,而這些關(guān)鍵突破的很多成果是由基礎(chǔ)研究得到的,所以基礎(chǔ)研究對(duì)產(chǎn)業(yè)的支撐很重要。

首先,單一的先進(jìn)的研發(fā)工藝將越走越艱難,因此我們必須要有一些特色工藝,包括新的架構(gòu)等等。

其次,在當(dāng)前安全不可預(yù)測(cè)的國(guó)際形勢(shì)下,我國(guó)以基本自主可控的裝備為主體做出55納米產(chǎn)品的意義遠(yuǎn)大于使用全部進(jìn)口裝備做產(chǎn)品。

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7.英特爾2020年Q4營(yíng)收200億美元凈利下降6%

在整個(gè)2020財(cái)年,英特爾的營(yíng)收為779億美元,與2019財(cái)年的720億美元相比增長(zhǎng)8%;凈利潤(rùn)為209億美元,與2019財(cái)年的210億美元相比下降1%;每股收益為4.94美元,與2019財(cái)年的4.71億美元相比增長(zhǎng)5%。不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則,英特爾2020財(cái)年調(diào)整后凈利潤(rùn)為224億美元,與2019財(cái)年的218億美元相比增長(zhǎng)3%;調(diào)整后每股收益為5.30美元,與2019財(cái)年的4.87美元相比增長(zhǎng)9%。

8.三星電子計(jì)劃投資170億美元在美建廠追趕臺(tái)積電

韓國(guó)三星電子(Samsung Electronics Co.)正在考慮投資至多170億美元,在亞利桑那州、得克薩斯州或紐約州建設(shè)一家芯片制造工廠。

據(jù)日經(jīng)新聞稱,目前認(rèn)為在奧斯汀生產(chǎn)的芯片僅限于不太先進(jìn)的14納米工藝節(jié)點(diǎn)。三星希望在2022年開始提供基于3nm處理器節(jié)點(diǎn)技術(shù)的芯片。

9.SEMI:拜登政府應(yīng)立即重審特朗普半導(dǎo)體出口限制政策

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一(25日),國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI呼吁拜登對(duì)特朗普政府之前頒布的半導(dǎo)體出口管制政策進(jìn)行重審。

據(jù)路透報(bào)道,在致美國(guó)商務(wù)部候任部長(zhǎng)Gina Raimondo的一封信中,SEMI主席Ajit Manocha敦促候任商務(wù)部長(zhǎng)迅速糾正特朗普在去年8月份的一項(xiàng)規(guī)定。她認(rèn)為,這項(xiàng)規(guī)定擴(kuò)大了美國(guó)對(duì)外國(guó)公司向中國(guó)華為銷售產(chǎn)品的約束力,影響了一些非美制造半導(dǎo)體生產(chǎn)和測(cè)試設(shè)備的銷售。

10.北方華創(chuàng)2020年凈利潤(rùn)4.6-5.8億元,同比增長(zhǎng)48.85%-87.68%

1月24日,北方華創(chuàng)發(fā)布2020年業(yè)績(jī)預(yù)告,歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)為4.6億元-5.8億元,同比增長(zhǎng)48.85%-87.68%。

11.China Surges Past Americas and Japan in IC Capacity

China’s IC wafer capacity growth accelerated to tune of 14% in 2019 and 21% in 2020 and is expected to grow at least 17% this year, as we report in the latest update of the World Fab Forecast, published December 3rd by SEMI.

But Chinese companies aren’t pulling off this feat singlehandedly. Many international companies are contributing to the wafer capacity increases in China .

The report shows that from 2019 through the end of 2021 China will have increased wafer capacity for memory by 95%, foundry by 47% and analog by 29%. Foundry will represent the largest portion of those gains, reaching 2 million wpm (200mm equivalents). Memory will follow at about 1.5 million wpm and then analog at over 120,000 wpm.

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12.英特爾考慮將更多芯片生產(chǎn)外包,下代產(chǎn)品預(yù)計(jì)2023年推出

即將上任的英特爾CEOPatGelsinger表示,我有信心,我們2023年的大部分產(chǎn)品將在本土生產(chǎn)。與此同時(shí),考慮到我們投資組合的廣度,我們可能會(huì)在某些技術(shù)和產(chǎn)品上擴(kuò)大外部晶圓廠的使用。

13.IC Insights:2021年IC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4415億美元年增12%創(chuàng)歷史新高

IC Insights 表示,2020 年疫情爆發(fā)初期,對(duì)個(gè)人、區(qū)域與全球經(jīng)濟(jì)均產(chǎn)生了破壞性影響,但隨著人們轉(zhuǎn)向遠(yuǎn)程辦公生活,刺激筆電、大屏幕智能手機(jī)與數(shù)據(jù)中心需求,帶動(dòng)2020 年IC 市場(chǎng)年增10%,成為逆勢(shì)增長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)。

1月27日,專業(yè)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布報(bào)告指出,2021年IC市場(chǎng)規(guī)模估達(dá)4415億美元,年增12%,除了是連續(xù)第三年雙位數(shù)成長(zhǎng),也將改寫2018年創(chuàng)下的4217億美元紀(jì)錄。

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14.蘋果一季度營(yíng)收1114億美元?jiǎng)?chuàng)新高大中華區(qū)增長(zhǎng)57%

1月28日凌晨,蘋果公司在盤后發(fā)布了第一財(cái)季業(yè)績(jī)。期內(nèi),凈營(yíng)收為1114.39億美元,比去年同期的918.19億美元增長(zhǎng)21%,創(chuàng)下紀(jì)錄新高;凈利潤(rùn)為287.55億美元,比去年同期的222.36億美元增長(zhǎng)29%。其中,大中華區(qū)營(yíng)收為213.13億美元,比去年同期的135.78億美元增長(zhǎng)57%。

其中,來自iPhone的營(yíng)收為655.97億美元,高于去年同期的559.57億美元,同比增長(zhǎng)17%;

來自于Mac的營(yíng)收為86.75億美元,高于去年同期的71.60億美元,同比增長(zhǎng)21%;

來自于iPad的營(yíng)收為84.35億美元,高于去年同期的59.77億美元,同比增長(zhǎng)41%;

來自于可穿戴設(shè)備、家居產(chǎn)品和配件的營(yíng)收為129.71億美元,高于去年同期的100.10億美元,同比增長(zhǎng)29%;

來自于服務(wù)的營(yíng)收為157.61億美元,高于去年同期的127.15億美元,同比增長(zhǎng)24%;

15.三星電子2020年第四季度營(yíng)收552.41億美元

三星電子的財(cái)報(bào)顯示,在去年第四季度他們營(yíng)收61.55萬億韓元(552.41億美元),高于2019年同期的59.88萬億,但不及上一季度的66.96萬億,環(huán)比下滑8.08%。

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)第四季度的營(yíng)收下滑,主要是由于存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的營(yíng)收出現(xiàn)了下滑,這一業(yè)務(wù)第四季度營(yíng)收13.51萬億韓元,較上一季度的14.28萬億減少0.77萬億,環(huán)比下滑5%。

16.為什么說臺(tái)積電的5納米工藝翻車

驍龍888(小米11)跑個(gè)Geekbench 5,單CPU功耗就達(dá)到了7.8W,堪稱驍龍近代能耗比最差,Adreno GPU性能首次遜于隔壁Mali;而麒麟9000(華為Mate40 Pro)雖說GPU性能上去了,但在光明山脈測(cè)試中,跑出了11W的峰值功耗;這都是向著PC功耗看齊的節(jié)奏了。很多媒體也因此將5nm冠以“集體翻車”的名號(hào)。

17.臺(tái)積電在半導(dǎo)體業(yè)中領(lǐng)先

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18.Cree將改名Wolfspeed全面擁抱SiC

今天早上,Cree在其官方微信號(hào)表示:我們預(yù)計(jì)將于 2021 年底正式更名為Wolfspeed。我們的團(tuán)隊(duì)對(duì)于創(chuàng)新和超越可能極限的承諾將始終不變。作為碳化硅 SiC 產(chǎn)業(yè)的全球引領(lǐng)者,我們已經(jīng)做好準(zhǔn)備,在未來賦能實(shí)現(xiàn)開創(chuàng)性的、高效節(jié)能的變革!

19.2020年第四季度及全年手機(jī)市場(chǎng)出貨量排名

2020年第四季度出貨量約為3.9億臺(tái),同比增長(zhǎng)4.3%。盡管2020年全年仍出現(xiàn)了5.9%的下滑。具體到手機(jī)廠商方面,排在第一位的是蘋果,它在第四季度以9010萬臺(tái)的出貨量重返榜首。這創(chuàng)造了廠商單季度出貨量的最高記錄,幫助蘋果獲得了22.2%的同比增幅,并占據(jù)23.4%的市場(chǎng)份額。三星則是以7390萬臺(tái)的出貨量和19.1%的市場(chǎng)份額位列第二名,得益于A系列的強(qiáng)勁表現(xiàn)以及其在幾乎所有地區(qū)市場(chǎng)的增長(zhǎng),三星的同比增長(zhǎng)率達(dá)到6.2%。

小米以4330萬臺(tái)的出貨量和11.2%的市場(chǎng)份額,保持第三位;而OPPO以3380萬臺(tái)的出貨量與8.8%的市場(chǎng)份額升到第四位。這兩家公司成功借助華為出貨量下滑的機(jī)會(huì),通過積極布局產(chǎn)品線、專注與渠道合作伙伴建立關(guān)系,分別獲取了32.0%和10.7%的同比增長(zhǎng)。大家關(guān)注的華為依舊以3230萬臺(tái)的出貨量和8.4%的市場(chǎng)份額排名第五。在美國(guó)制裁的重壓下,華為繼續(xù)遭受沖擊,同比大幅下滑42.4%。

20.大國(guó)AI競(jìng)賽中國(guó)忙趕超但美國(guó)仍主導(dǎo)全球AI芯片設(shè)計(jì)

信息技術(shù)和創(chuàng)新基金會(huì)(ITIF)的研究通過30個(gè)單獨(dú)的指標(biāo)對(duì)AI進(jìn)行了評(píng)估,其中包括人才、研究活動(dòng)、商業(yè)開發(fā)以及對(duì)硬件和軟件的投資。根據(jù)2020年的數(shù)據(jù),美國(guó)的總得分為44.6分(滿分是100分),其次是中國(guó)(32分)和歐盟(23.3分)。研究人員發(fā)現(xiàn),美國(guó)在關(guān)鍵領(lǐng)域,如對(duì)初創(chuàng)企業(yè)的投資以及研發(fā)資金投入,處于領(lǐng)先地位。與此同時(shí),中國(guó)在幾個(gè)領(lǐng)域都取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。2020年,中國(guó)擁有全球500個(gè)最強(qiáng)大的超級(jí)計(jì)算機(jī)的數(shù)量超過了其他任何國(guó)家(214個(gè)),而美國(guó)為113個(gè),歐盟為91個(gè)。在這過去的十年里,中國(guó)在這一指標(biāo)上取得明顯的進(jìn)步。而在2012年的500強(qiáng)中,中國(guó)只有68臺(tái)計(jì)算機(jī),而美國(guó)為252臺(tái)。

從論文被引數(shù)量來看,顯然美國(guó)論文引用次數(shù)處于領(lǐng)先地位。而且我國(guó)每年發(fā)表的論文應(yīng)用型論文較多,基礎(chǔ)研究類論文較少,其中重要的原創(chuàng)性成果更少。要想在 AI 基礎(chǔ)研究領(lǐng)域領(lǐng)先和起主導(dǎo)作用,還任重道遠(yuǎn)。中國(guó)在人工智能領(lǐng)域方面人才數(shù)量與質(zhì)量上仍與美國(guó)有一定差距,根據(jù)清華大學(xué)數(shù)據(jù),中國(guó)人工智能人才僅為18232人,美國(guó)較中國(guó)多出56.5%。其中,中國(guó)人工智能領(lǐng)域杰出人才數(shù)為977人,不足美國(guó)的五分之一。

21.TSMC to reportedly manufacture 3nm chips for Intel in 2022

Intel has been struggling for some time despite being the leader in the computer chipset market and blaming that on the CEO, the company announced the appointment of current VMWare CEO Pat Gelsinger who will take control next month.

Now, another major development related to the company has surfaced online. As per the report from Taiwanese media, Intel has given an outsourcing contract to Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) for manufacturing 3nm chips.

22.滬硅產(chǎn)業(yè)50億定增背后的目標(biāo):欲追上行業(yè)TOP5步伐,60萬片月產(chǎn)能正在路上

滬硅產(chǎn)業(yè)(688126.SH)2021年第一次臨時(shí)股東大會(huì),在位于上海嘉定的滬硅產(chǎn)業(yè)控股子公司新傲科技一樓會(huì)議室內(nèi)舉行,此次會(huì)議審議內(nèi)容主要圍繞公司1月12日拋出的50億元定增事項(xiàng)。記者了解到,上述定增項(xiàng)目主要包括:15億元投向集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目(下稱“300mm硅片項(xiàng)目”)、20億元投向300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目(下稱“300mm中試項(xiàng)目”)以及15億元進(jìn)行流動(dòng)資金補(bǔ)充?!犊苿?chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者了解到,目前滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片產(chǎn)能已達(dá)到20萬片/月,出貨量也達(dá)到十幾萬片每月。伴隨著滬硅產(chǎn)業(yè)科創(chuàng)板IPO募投項(xiàng)目的推進(jìn),公司預(yù)計(jì)今年可達(dá)到30萬片/月的產(chǎn)能,“30萬片/月是300mm硅片基本的經(jīng)濟(jì)規(guī)模量”,李煒解釋到。

2018年,全球前前五大硅片企業(yè):日本信越化學(xué)、日本SUMCO、德國(guó)Siltronic、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、韓國(guó)SK Siltron合計(jì)銷售額740億元,市場(chǎng)份額從2016年的85%提升至2018年的93%,而2018年硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(模擬合并新傲科技)占全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)份額 2.18%。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者了解到,通過定增項(xiàng)目“300mm硅片項(xiàng)目”的實(shí)施,滬硅產(chǎn)業(yè)將在300mm硅片產(chǎn)能達(dá)到30萬片/月的基礎(chǔ)上,新增30萬片/月可用于先進(jìn)制程的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能,即合計(jì)產(chǎn)能達(dá)到60萬片/月,“這是公司布局的第二步”。

滬硅產(chǎn)業(yè)2020年9月回復(fù)投資機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,目前公司也在積極推進(jìn)部分本土設(shè)備和原材料的認(rèn)證,“公司拉晶爐目前主要采購(gòu)自海外,少部分來自國(guó)內(nèi)”

從供應(yīng)端看,目前國(guó)內(nèi)能夠生產(chǎn)半導(dǎo)體硅片設(shè)備的企業(yè)包括:晶盛機(jī)電(單晶爐、磨削設(shè)備、拋光機(jī))、華海清科(拋光機(jī))、盛美和北方華創(chuàng)(清洗機(jī))等。

23.TSMC to reportedly manufacture 3nm chips for Intel in 2022

The report claims that Intel’s upcoming chips designed with a 3nm process will go into mass production in the second half of 2022. With this, Intel will become the second-largest customer for TSMC’s 3nm process after Apple.

The company is also facing stiff competition from the likes of AMD and NVIDIA. While AMD has acquired Xilinx for $35 billion, NVIDIA recently announced the acquisition of ARM for $40 billion, putting Intel’s current position in the market at risk.

24.吉利啟動(dòng)低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目總投資41.2億元

1月26日,據(jù)青島日?qǐng)?bào)報(bào)道,吉利衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目旗下的青島上合航天科技新產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目規(guī)劃方案進(jìn)行批前公示,標(biāo)志著項(xiàng)目正式啟動(dòng)。該項(xiàng)目總投資 41.2 億元,位于青島膠州市上合示范區(qū)內(nèi)。

該項(xiàng)目由吉利旗下子公司浙江時(shí)空道宇科技有限公司(下列簡(jiǎn)稱:時(shí)空道宇)承接。同月,青島上合航天科技有限公司成立。

2020年4月24日,吉利宣布時(shí)空道宇自主設(shè)計(jì)研發(fā)的首發(fā)雙星將于6月進(jìn)行星箭合體試驗(yàn),并有望在年底前于酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心發(fā)射。

在青島項(xiàng)目之前,2020年3月3日,吉利衛(wèi)星項(xiàng)目在臺(tái)州正式開工。這是國(guó)內(nèi)首個(gè)脈動(dòng)式模塊化衛(wèi)星智能AIT(總裝集成測(cè)試)中心。吉利也因此進(jìn)軍商用衛(wèi)星領(lǐng)域,成為中國(guó)首家自主研發(fā)低軌衛(wèi)星的汽車企業(yè)。

根據(jù)天風(fēng)證券預(yù)估,我國(guó)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)年產(chǎn)值將有望于2028年達(dá)到0.4萬億元人民幣。其中衛(wèi)星制造年產(chǎn)值403.62億元,火箭發(fā)射年產(chǎn)值180.7億元,地面設(shè)備1716.1億元,衛(wèi)星應(yīng)用1733.9億元。

責(zé)任編輯:xj

原文標(biāo)題:(2021.2.1)半導(dǎo)體一周要聞-莫大康

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