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華為Mate X2或搭載麒麟9000芯片

我快閉嘴 ? 來源:科技之窗 ? 作者:科技之窗 ? 2021-02-03 14:13 ? 次閱讀
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現(xiàn)在對華為手機而已,基本上是芯片存量有限,屬于用一顆少一顆的狀態(tài)。盡管這樣,華為還是對外宣傳不放棄手機業(yè)務。而近日華為還稱:“華為完全沒有出售手機業(yè)務的計劃。華為將堅持打造全球領(lǐng)先的高端智能手機品牌”。不難看出,作為核心的手機業(yè)務,華為志在必得也不愿在限制下妥協(xié)。

盡管高端芯片受限,但華為P50系列旗艦、以及新一代可折疊手機的曝光信息卻不斷,這也說明新的旗艦應該會如約跟消費者見面。尤其是華為新一代折疊旗艦Mate X2更是爆料不斷,有很多獨特創(chuàng)新。以至于華為第一手機產(chǎn)品線總裁、被稱作Mate系列之父的李小龍對外稱:“這一代折疊機我們引入了很多獨特的創(chuàng)新,在核心體驗上也進行了全面的提升。他放言,是當之無愧的最強旗艦”。

從現(xiàn)在來看,華為Mate X2有望采用書本式開合的內(nèi)折方案,擁有內(nèi)大屏、外小屏的形態(tài)。既然是最強旗艦,搭載麒麟9000毋庸置疑。麒麟9000芯片采用5nm工藝,集成153億個晶體管,采用八核CPU。

攝像頭方面預計搭載5000萬像素+1600萬像素+1200萬像素+800萬像素的四攝組合,其中還包含潛望式長焦鏡頭,支持10倍混合光學變焦。

該機也被華為寄予厚望,不光是華為李小龍稱Mate X2有很多獨特創(chuàng)新、是當之無愧最強旗艦?,F(xiàn)在華為余承東也稱:“這一次,我們大‘展’想象,給大家?guī)硪I(lǐng)未來智能手機新形態(tài)的旗艦折疊屏手機。我已經(jīng)用了一段時間,充滿驚喜!”

不得不說處在風口浪尖的華為,一舉一動都受到外界關(guān)注。畢竟如果此時放棄智能手機業(yè)務,華為布局物聯(lián)網(wǎng)和發(fā)展鴻蒙生態(tài)的宏圖將失去主要的載體。坊間預計,華為此前采購的麒麟芯片可能足以支撐一年的出貨量,用一年的時間。
責任編輯:tzh

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