2月2日，北京賽微電子股份有限公司（以下簡稱“賽微電子”）在其公布的投資者關(guān)系活動記錄表中介紹了北京MEMS產(chǎn)線最新進展和未來產(chǎn)能規(guī)劃情況。

記錄表顯示，2020年9月底，賽微電子8英寸MEMS國際代工線建成并達到投產(chǎn)條件，此后至今，該公司北京產(chǎn)線一直在結(jié)合內(nèi)部驗證批晶圓的制造情況，調(diào)整優(yōu)化產(chǎn)線，同時推進整座工廠建筑的竣工驗收工作。

賽微電子表示，根據(jù)公司當前實際建設(shè)情況與生產(chǎn)計劃，預(yù)計2021年2季度實現(xiàn)正式生產(chǎn)，2021年下半年預(yù)計實現(xiàn)50%的產(chǎn)能，即月產(chǎn)5000片晶圓，2022年實現(xiàn)一期100%的產(chǎn)能，即月產(chǎn)10，000片晶圓；2023年實現(xiàn)月產(chǎn)1.5萬片晶圓，2024年實現(xiàn)月產(chǎn)2萬片晶圓，2025年實現(xiàn)月產(chǎn)2.5萬片晶圓，2026年實現(xiàn)月產(chǎn)3萬片晶圓。

近年來，面向萬物互聯(lián)與人工智能時代，賽微電子已形成以半導(dǎo)體為核心的業(yè)務(wù)格局，MEMS、GaN成為分處不同發(fā)展階段、聚焦發(fā)展的戰(zhàn)略性業(yè)務(wù)。賽微電子表示，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已成為公司核心主要業(yè)務(wù)，其中MEMS業(yè)務(wù)收入及利潤貢獻占比超過90%。

此外，基于對5G通訊、云計算、數(shù)據(jù)中心、新型電源等領(lǐng)域需求的判斷，賽微電子在2017~2018年即籌劃布局GaN外延材料生長及器件設(shè)計。

賽微電子表示，截至目前，公司GaN材料及器件方面的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進展比當初設(shè)想的要快，在GaN外延材料方面，相關(guān)產(chǎn)品已有少量銷售并正將產(chǎn)品送給數(shù)家國際廠商進行驗證試用；在GaN器件方面，目前快充功率器件及應(yīng)用方案已成熟并形成產(chǎn)品序列，下游意向需求旺盛。

但賽微電子同時也指出，公司也面臨著穩(wěn)定批量供應(yīng)方面的挑戰(zhàn)。
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