據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，鴻海集團(tuán)競標(biāo)馬來西亞8吋晶圓代工廠SilTerra Malaysia Sdn Bhd失利，當(dāng)?shù)馗偁帉κ諨NeX對外公告，已與國庫控股有限公司（Khazanah）簽署收購要約，對此，鴻海表示，競標(biāo)尚未最終確定，現(xiàn)階段不予評(píng)論。

DNeX對外公告，馬來西亞政府旗下國庫控股有限公司決定將其持有的8吋晶圓代工廠矽佳股權(quán)全數(shù)出售予DNeX及其合作伙伴北京CGP投資有限公司。

DNeX表示，國庫控股已于2月5日告知該公司收購要約的訊息，并已簽署最終協(xié)議。據(jù)悉，本次收購由DNeX出資六成，北京CGP占四成。此外，DNeX指出，接受出價(jià)仍須與國庫控股嚴(yán)格保密，在簽署最終協(xié)議之前，不得披露更多出價(jià)的細(xì)節(jié)資訊。

國庫控股由于馬國政府資金的背景，先前已釋出希望當(dāng)?shù)仄髽I(yè)接受股權(quán)的立場。而DNeX也對外宣稱，有信心可以扭轉(zhuǎn)矽佳營運(yùn)，并改善其績效。

業(yè)界人士分析，馬國當(dāng)?shù)貜S商DNeX得標(biāo)，主要是DNeX在當(dāng)?shù)匕l(fā)動(dòng)輿情，強(qiáng)調(diào)國有資產(chǎn)不能賣給外國人。

根據(jù)官網(wǎng)資料，Silterra成立于1995年，目前是一座8寸半導(dǎo)體晶圓代工廠，提供CMOS制程技術(shù)，應(yīng)用范圍涵蓋先進(jìn)邏輯集成電路、混合訊號(hào)和射頻元件、高壓元件等。

Silterra也布局包括硅光子、生物光子、微機(jī)電整合CMOS、氮化鎵、BCD制程、功率分離式元件等先進(jìn)制造技術(shù)。

Silterra與客戶共同開發(fā)生物感測元件、DNA定序芯片、下世代指紋辨識(shí)感測元件、微鏡顯示器；以及應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)、信息傳輸、消費(fèi)電子、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療和車用的低功耗芯片。

延伸閱讀：鴻海積極進(jìn)攻半導(dǎo)體

去年九月，臺(tái)灣富商郭臺(tái)銘的鴻海集團(tuán)，據(jù)傳參與馬來西亞晶圓廠Silterra Malaysia Sdn Bhd競標(biāo)，出價(jià)最高；鴻海表示不評(píng)論市場傳言。

市場人士指出，鴻海不排除通過收購方式切入晶圓代工領(lǐng)域。

中央社引述外電報(bào)道指出，晶圓廠Silterra Malaysia Sdn Bhd所有權(quán)爭奪戰(zhàn)正在進(jìn)行，臺(tái)灣鴻海集團(tuán)和德國X-FAB正在競購Silterra。當(dāng)?shù)馗信d趣的企業(yè)集團(tuán)包括Green Packet Bhd和Dagang Nexchange Bhd（DNeX）。

外電指出，鴻海集團(tuán)出價(jià)為Silterra帶來約1.25億美元（約5.17億令吉）的企業(yè)價(jià)值，是最高出價(jià)。

市場人士指出，鴻海集團(tuán)積極布局半導(dǎo)體領(lǐng)域，但也審慎規(guī)劃資本支出，對于投資蓋晶圓廠態(tài)度審慎，預(yù)期“3+3”新興產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模每年不會(huì)超過新臺(tái)幣百億元（約14.2億令吉）。

這名人士指出，鴻海若能通過收購方式切入晶圓代工領(lǐng)域，確實(shí)是不錯(cuò)的策略，目前現(xiàn)階段市場熱絡(luò)，8寸晶圓廠在全球都很搶手，若能立即得到產(chǎn)能，營運(yùn)得當(dāng)有機(jī)會(huì)短期貢獻(xiàn)成果。

鴻海積極朝向F 3.0轉(zhuǎn)型升級(jí)，董事長劉揚(yáng)偉先前表示，集團(tuán)鎖定電動(dòng)車、數(shù)碼健康、機(jī)器人3大產(chǎn)業(yè)，布局人工智能、半導(dǎo)體、新世代通信3大核心技術(shù)，因應(yīng)到2025年“3+3”新興產(chǎn)業(yè)與技術(shù)的大方向。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，劉揚(yáng)偉先前在法人說明會(huì)上指出，2019年?duì)I收近新臺(tái)幣700億元，名列全臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前十大；鴻海在半導(dǎo)體領(lǐng)域營收類型包括設(shè)備及制程服務(wù)、IC設(shè)計(jì)、IC設(shè)計(jì)服務(wù)及封測等領(lǐng)域。

劉揚(yáng)偉在 前年11月曾透露，集團(tuán)已布局半導(dǎo)體3D封裝，也切入面板級(jí)封裝（PLP），深耕系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）；在芯片設(shè)計(jì)上，聚焦8K電視系統(tǒng)單芯片（SoC）整合，并投入小芯片應(yīng)用，設(shè)計(jì)電源芯片、面板驅(qū)動(dòng)芯片、小型控制芯片等，也會(huì)布局影像相關(guān)芯片設(shè)計(jì)。

鴻海集團(tuán)除了積極在中國擴(kuò)展半導(dǎo)體據(jù)點(diǎn)，范圍涵蓋深圳、青島、濟(jì)南等地，在臺(tái)灣半導(dǎo)體領(lǐng)域布局也已經(jīng)成形，旗下樺漢先前斥資49.24億元（約7億令吉）收購帆宣47.15%股權(quán)，帆宣專攻半導(dǎo)體設(shè)備工廠與高潔凈度廠房。

鴻海集團(tuán)也是半導(dǎo)體設(shè)備廠京鼎最大股東，并布局面板驅(qū)動(dòng)IC廠天鈺、封測廠訊芯-KY及設(shè)備廠友威科技等。
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