高通使用驍龍888取代傳言的“驍龍875”可以說出乎不少人預(yù)料，不過木已成舟，接下來的問題就是，下一代驍龍?jiān)趺唇心兀?/p>

據(jù)媒體報(bào)道，目前暫時的定名是驍龍895，且會繼續(xù)交給三星代工，使用的是增強(qiáng)改良版的5nm工藝，制程層面的性能和功耗得到進(jìn)一步優(yōu)化。

但消息人士稱，高通有意在2022年切換到臺積電的4nm工藝，其設(shè)計(jì)跟5nm是兼容的，EUV光罩層會更多，不過具體性能、功耗有多大變化一直也沒公布。

其實(shí)，高通2月初發(fā)布的X65和X62 5G基帶就是4nm下的產(chǎn)物，但外界普遍猜測對應(yīng)的是三星4nm LPE。當(dāng)時的Q&A環(huán)節(jié)中，高通官員也被問及4nm是否將用于驍龍移動SoC，但對方表示涉及保密產(chǎn)品，恕難回答。

盡管三星的5nm、7nm的確不如同期的臺積電，但對于普通用戶來說也不用過于糾結(jié)，別忘了當(dāng)年驍龍810可是臺積電代工，所以歸根結(jié)底還是看高通對底層架構(gòu)的駕馭和調(diào)教能力。

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