驍龍895曝光：三星代工增強改良版的5nm工藝
高通使用驍龍888取代傳言的“驍龍875”可以說出乎不少人預(yù)料，不過木已成舟，接下來的問題就是，下一代驍龍怎么叫呢？
據(jù)媒體報道，目前暫時的定名是驍龍895，且會繼續(xù)交給三星代工，使用的是增強改良版的5nm工藝，制程層面的性能和功耗得到進一步優(yōu)化。
但消息人士稱，高通有意在2022年切換到臺積電的4nm工藝，其設(shè)計跟5nm是兼容的，EUV光罩層會更多，不過具體性能、功耗有多大變化一直也沒公布。
其實，高通2月初發(fā)布的X65和X62 5G基帶就是4nm下的產(chǎn)物，但外界普遍猜測對應(yīng)的是三星4nm LPE。當(dāng)時的Q&A環(huán)節(jié)中，高通官員也被問及4nm是否將用于驍龍移動SoC，但對方表示涉及保密產(chǎn)品，恕難回答。
盡管三星的5nm、7nm的確不如同期的臺積電，但對于普通用戶來說也不用過于糾結(jié)，別忘了當(dāng)年驍龍810可是臺積電代工，所以歸根結(jié)底還是看高通對底層架構(gòu)的駕馭和調(diào)教能力。
責(zé)任編輯：PSY
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15891瀏覽量
182752 -
5nm
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
342瀏覽量
26534 -
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1228瀏覽量
44894
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(f
三星代工大變革：2nm全力沖刺，1.4nm量產(chǎn)延遲至2029年
在全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的激烈競爭中，三星電子的戰(zhàn)略動向一直備受矚目。近期，有消息傳出，三星代工業(yè)務(wù)在制程技術(shù)推進方面做出重大調(diào)整，原本計劃于2027年量產(chǎn)的1.4
三星在4nm邏輯芯片上實現(xiàn)40%以上的測試良率
較為激進的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r間 16 日報道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
發(fā)表于 04-18 10:52
千億美元打水漂，傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道?據(jù)多方消息來源推測，三星電子可能取消原計劃于?2027?年量產(chǎn)的?1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在?“Sa
千億美元打水漂，傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝?
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 據(jù)多方消息來源推測，三星電子可能取消原計劃于 2027 年量產(chǎn)的 1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在 “Sa
三星Galaxy S25系列：高通驍龍衛(wèi)星消息功能來襲
在智能手機技術(shù)不斷創(chuàng)新的浪潮中，三星Galaxy S25系列手機首發(fā)高通驍龍衛(wèi)星消息功能。 此次三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)均搭載了高通公司的旗艦芯片——
三星或無緣代工新一代高通驍龍8至尊版芯片
近期，關(guān)于三星是否能夠為接下來的高通驍龍8系列旗艦芯片進行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示，新一代高通驍
三星2025年晶圓代工投資減半
近日，據(jù)最新報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達50%。 此次投資削減主要集中在韓國的兩大工廠：平澤P2
高通推出專為三星定制的驍龍8至尊版移動平臺
今日，高通技術(shù)公司宣布推出驍龍8至尊版移動平臺(for Galaxy)，該平臺與三星合作定制，將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用
三星重啟1b nm DRAM設(shè)計，應(yīng)對良率與性能挑戰(zhàn)
近日，據(jù)韓媒最新報道，三星電子在面對其12nm級DRAM內(nèi)存產(chǎn)品的良率和性能雙重困境時，已于2024年底作出了重要決策。為了改善現(xiàn)狀，三星決定在優(yōu)化現(xiàn)有1b nm
被臺積電拒絕代工，三星芯片制造突圍的關(guān)鍵在先進封裝？
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)相關(guān)媒體報道，臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù)，理由是臺積電害怕通過最先進的工藝代工三星
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 先進制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、5nm
高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數(shù)交由臺積電代工
近日，據(jù)韓媒報道，高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺積電代工。這一決定意味著，在旗艦芯片代工領(lǐng)域，臺積電將繼續(xù)保持對三星
三星芯片代工新掌門：先進與成熟制程并重
制程與成熟制程的并重發(fā)展。他指出，當(dāng)前三星代工部門最緊迫的任務(wù)是提升2nm產(chǎn)能的良率爬坡。這一舉措顯示了三星在先進制程技術(shù)領(lǐng)域的決心和實力。 同時，韓真晚也提到了
臺積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達到了極高水平，其中3nm
工商網(wǎng)監(jiān)
評論