消息稱(chēng)高通2022年可能采用臺(tái)積電4nm制程工藝
2月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在先進(jìn)芯片制程工藝方面，三星電子雖然要晚于臺(tái)積電推出，但也是基本能跟上臺(tái)積電節(jié)奏廠商，并未落下很長(zhǎng)時(shí)間。
在三星電子的先進(jìn)芯片制程工藝方面，高通是長(zhǎng)期采用的廠商，他們推出的5G移動(dòng)處理器驍龍888，就是交由三星電子采用5nm制程工藝代工。
而產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，高通將推出的下一代5G移動(dòng)處理器驍龍895（暫定名），仍將由三星電子代工，采用升級(jí)版的5nm制程工藝，但在2022年，有可能轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，采用臺(tái)積電的4nm制程工藝。
英文媒體在報(bào)道中表示，臺(tái)積電的4nm工藝計(jì)劃在2022年大規(guī)模量產(chǎn)，這可能促使高通將下一代的移動(dòng)處理器代工訂單，交由臺(tái)積電。
除了4nm，臺(tái)積電還正在推進(jìn)3nm工藝在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)，但首波產(chǎn)能，其他廠商可能很難大量獲得，外媒此前在報(bào)道中表示，臺(tái)積電3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們多年的大客戶(hù)蘋(píng)果。
責(zé)任編輯：PSY
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