2月24日消息，芯片IP企業(yè)芯耀輝完成兩輪超4億元融資，其中Pre-A輪由高瓴創(chuàng)投、紅杉中國(guó)、云暉資本和高榕資本聯(lián)合投資，松禾資本、五源資本（原晨興資本）、國(guó)策投資和大橫琴集團(tuán)等機(jī)構(gòu)參投，天使輪股東真格基金和大數(shù)長(zhǎng)青本輪超額跟投。

據(jù)了解，這兩輪融資將用于吸引海內(nèi)外尖端技術(shù)人才，提升產(chǎn)品交付能力，功能深化和芯片生態(tài)連接能力升級(jí)，同時(shí)將進(jìn)一步投入服務(wù)體系。

芯耀輝成立于2020年6月，致力于自主研發(fā)先進(jìn)工藝芯片IP產(chǎn)品和解決方案，并提供業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的IP技術(shù)和支持，以服務(wù)數(shù)字社會(huì)的各個(gè)重要領(lǐng)域，包括數(shù)據(jù)中心、智能汽車、高性能計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和消費(fèi)電子等。

芯片IP是大規(guī)模數(shù)字芯片的基礎(chǔ)構(gòu)建單元，是芯片設(shè)計(jì)的核心組件，在芯片設(shè)計(jì)中數(shù)十億的晶體管等電子元件中包括大量可重復(fù)使用的核心IP，往往通得第三方授權(quán)，可以大大降低研發(fā)成本并加快產(chǎn)品面市時(shí)間，英國(guó)的ARM公司是這一領(lǐng)域的巨頭，壟斷了全球95%的移動(dòng)芯片架構(gòu)。

數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將超過20%，預(yù)計(jì)到2025年達(dá)到近9000億人民幣。但國(guó)內(nèi)IP技術(shù)的發(fā)展一直在成熟工藝徘徊，未能深入至的先進(jìn)工藝領(lǐng)域，只能依賴國(guó)外技術(shù)，成為被“卡脖子“的環(huán)節(jié)。

芯耀輝董事長(zhǎng)兼CEO曾克強(qiáng)表示， 先進(jìn)工藝IP產(chǎn)品具有廣闊空間，芯耀輝將通過源頭技術(shù)創(chuàng)新，打造先進(jìn)工藝的芯片IP產(chǎn)品，以新技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)，不斷驅(qū)動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的轉(zhuǎn)型和發(fā)展。

據(jù)了解，曾克強(qiáng)曾任職新思科技中國(guó)區(qū)副總經(jīng)理，在通信、IT、半導(dǎo)體行業(yè)有20多年的銷售管理經(jīng)驗(yàn)；公司CTO李孟璋歷任美國(guó)德州儀器射頻/模擬芯片設(shè)計(jì)經(jīng)理、晨星半導(dǎo)體射頻芯片研究處長(zhǎng)、紫光展銳高級(jí)副總裁。

責(zé)任編輯：PSY