3月2日，有媒體報(bào)道，因工廠訂單已滿負(fù)荷，無(wú)空閑產(chǎn)能，三星電子已開始擴(kuò)大電腦通用芯片業(yè)務(wù)的外包規(guī)模，而外包方預(yù)計(jì)為臺(tái)灣聯(lián)華電子和美國(guó)格芯。

為應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備短缺，三星電子在2020年年底便與聯(lián)華電子展開了合作。未來(lái)，聯(lián)華電子還將很快利用28nm工藝技術(shù)為三星電子量產(chǎn)芯片。

同時(shí)，為緩解芯片產(chǎn)能不足的局面，有業(yè)內(nèi)人士稱，三星電子還可能與格芯簽署委托協(xié)議。格芯從美國(guó)超微半導(dǎo)體拆分而來(lái)，此前曾在2014年就14nm工藝晶圓生產(chǎn)與三星電子進(jìn)行過(guò)代工合作。

另?yè)?jù)其他消息人士稱，三星電子還可能將很大一部分通用半導(dǎo)體業(yè)務(wù)交給包括全球第一大芯片制造公司臺(tái)積電在內(nèi)的其他廠商。

由于疫情的影響，導(dǎo)致2020年上半年出現(xiàn)全球芯片產(chǎn)能下降。同時(shí)，終端廠商對(duì)采購(gòu)比較保守也使得同期芯片庫(kù)存減少。然而，隨著當(dāng)年下半年的電子產(chǎn)品以及汽車需求的爆發(fā)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供需平衡被打破，導(dǎo)致芯片供給端無(wú)法及時(shí)供應(yīng)。目前，半導(dǎo)體短缺已迫使全球包括汽車、游戲控制器等在內(nèi)的制造業(yè)巨頭出現(xiàn)了延遲生產(chǎn)的局面。

然而，就在三星電子面臨芯片產(chǎn)能不足的局面時(shí)，三星集團(tuán)位于美國(guó)德州奧斯汀的兩家芯片工廠又因天然氣供應(yīng)不足被當(dāng)?shù)卣畯?qiáng)制關(guān)閉。據(jù)三星發(fā)言人透露，目前三星集團(tuán)正在努力尋求恢復(fù)位于奧斯汀的芯片工廠生產(chǎn)，但是還是要等待電力能夠正常供應(yīng)，否則將無(wú)有辦法復(fù)工復(fù)產(chǎn)。

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