DIGITIMES Research預估2021年國內(nèi)智能手機所需AP出貨將為7億9,570萬顆，年增12.2%，主因小米、OPPO與vivo一方面為搶食市場而擴大出貨，另一方面維持高庫存水位策略，且新榮耀因AP庫存水位極低，亦于2021年上半起大量備貨；高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科兩強市占率皆將突破40%，其中，在5G AP市場，高通甚至可能囊括逾半。

手機品牌為搶食華為空出的本土市場而積極拉貨，其中，新榮耀AP庫存水位極低，將自2021年第2季起大量備貨。不過，因國內(nèi)品牌AP采購量遠超過國內(nèi)市場實際需求，因此2021年下半起有調(diào)整庫存水位可能。

供給方面，受全球8吋與12吋晶圓廠產(chǎn)能皆緊俏影響，手機AP、手機電源管理晶片(PMIC)供給仍吃緊，但隨晶圓代工廠持續(xù)擴張產(chǎn)能、良率提升且部分手機品牌庫存調(diào)整，2021年下半產(chǎn)能吃緊狀況有機會開始緩解。

DIGITIMES Research預估2021年4G AP仍為國內(nèi)智能手機所需AP出貨主流，占5成以上比重。技術方面，2021年下半采4/5納米工藝的AP比重將達7%，其中又以5納米工藝為主。

5G AP方面，預料2021年中國仍為全球最大5G手機出貨地區(qū)，占全球出貨量的56%，國內(nèi)智能手機品牌所需5G AP為高通、聯(lián)發(fā)科與三星(Samsung)等業(yè)者爭奪重心，由于海思芯片已無法出貨，高通與聯(lián)發(fā)科2021年占比皆將大幅提升，又以高通提升幅度將較可觀。

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