DIGITIMES Research預估2021年國內(nèi)智能手機所需AP出貨將為7億9,570萬顆,年增12.2%,主因小米、OPPO與vivo一方面為搶食市場而擴大出貨,另一方面維持高庫存水位策略,且新榮耀因AP庫存水位極低,亦于2021年上半起大量備貨;高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科兩強市占率皆將突破40%,其中,在5G AP市場,高通甚至可能囊括逾半。
手機品牌為搶食華為空出的本土市場而積極拉貨,其中,新榮耀AP庫存水位極低,將自2021年第2季起大量備貨。不過,因國內(nèi)品牌AP采購量遠超過國內(nèi)市場實際需求,因此2021年下半起有調(diào)整庫存水位可能。
供給方面,受全球8吋與12吋晶圓廠產(chǎn)能皆緊俏影響,手機AP、手機電源管理晶片(PMIC)供給仍吃緊,但隨晶圓代工廠持續(xù)擴張產(chǎn)能、良率提升且部分手機品牌庫存調(diào)整,2021年下半產(chǎn)能吃緊狀況有機會開始緩解。
DIGITIMES Research預估2021年4G AP仍為國內(nèi)智能手機所需AP出貨主流,占5成以上比重。技術方面,2021年下半采4/5納米工藝的AP比重將達7%,其中又以5納米工藝為主。
5G AP方面,預料2021年中國仍為全球最大5G手機出貨地區(qū),占全球出貨量的56%,國內(nèi)智能手機品牌所需5G AP為高通、聯(lián)發(fā)科與三星(Samsung)等業(yè)者爭奪重心,由于海思芯片已無法出貨,高通與聯(lián)發(fā)科2021年占比皆將大幅提升,又以高通提升幅度將較可觀。
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原文標題:【DIGITIMES Research】2021年國內(nèi)智能手機AP出貨將增逾1成
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