HVC 4222F 和 HVC 4422F 屬于基于 ArmM3 的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，具有 32k 和 64k 兩種閃存

完全指定，經(jīng)過(guò)高達(dá) 160°C 結(jié)溫測(cè)試

目標(biāo)應(yīng)用包括汽車(chē)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和熱管理系統(tǒng)*

TDK Corporation 對(duì)其 Micronas 嵌入式電機(jī)控制器系列產(chǎn)品進(jìn)行了擴(kuò)展，以實(shí)現(xiàn)高溫環(huán)境應(yīng)用。HVC 4222F 和 HVC 4422F 專(zhuān)門(mén)針對(duì)環(huán)境溫度要求高達(dá) 150 °C 的應(yīng)用中智能執(zhí)行器的操作開(kāi)發(fā)研制而成。HVC 4222F 具有 32k 閃存，而 HVC 4422F 則具有 64k 閃存，可應(yīng)用于更加復(fù)雜的軟件。這些高溫裝置主要應(yīng)用于內(nèi)燃機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，以及新興的電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車(chē)熱管理系統(tǒng)。*

樣品現(xiàn)已上市；2021 年第二季度將開(kāi)始進(jìn)行批量生產(chǎn)。 這兩種新型高溫裝置均屬于 LIN 總線連接執(zhí)行器的汽車(chē)級(jí)電機(jī)控制器產(chǎn)品系列。HVC 4xxxF 系列集成了 Arm標(biāo)準(zhǔn)微處理器與六個(gè)獨(dú)立的 500mA 半橋驅(qū)動(dòng)器以及一系列附加功能，使緊湊而經(jīng)濟(jì)高效的電機(jī)控制應(yīng)用成為了可能。裝置能夠在功率要求高達(dá) 1A 峰值電流的應(yīng)用中驅(qū)動(dòng)小型有刷 (BDC) 和無(wú)刷 (BLDC) 步進(jìn)電機(jī)。 憑借其強(qiáng)大的處理能力，HVC 系列可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)控制算法，例如用于永磁同步電機(jī) (PMSM) 的空間矢量調(diào)制 (SVM)、帶有反電磁力的無(wú)傳感器換向 (BEMF)，以及各種帶電流限制和失速檢測(cè)的步進(jìn)算法。11 個(gè)通用輸入輸出引腳 (GPIO) 實(shí)現(xiàn)了大量霍爾開(kāi)關(guān)組合或 2D/3D 傳感器的集成，從而使電機(jī)控制更為精確。主要應(yīng)用*

散熱器格柵百葉窗

智能閥門(mén)和智能泵

LIN 總線連接執(zhí)行器

主要特點(diǎn)和效益**

電源電壓范圍從 8 V 到 18 V（支持 4.5 到 40 V 瞬變）

6 個(gè) 500 mA（最大）半橋驅(qū)動(dòng)器

32-位 ArmCortex-M3 CPU 內(nèi)核

20 MHz 系統(tǒng)振蕩器，35 kHz 看門(mén)狗振蕩器

2k SRAM 32k 閃存型號(hào)與 4k SRAM 64k 閃存型號(hào)

12-位，1 μs ADC,用于內(nèi)部和外部測(cè)量

2 個(gè) 8 位電流 DAC，電機(jī)電流限制為 2 mA 至 500 mA

中心和邊緣對(duì)齊并具有 ADC 觸發(fā)功能的 12-位 PWM 發(fā)電機(jī)

用于輸入和輸出 PWM 信號(hào)處理的 16-位定時(shí)器

11 個(gè)用于應(yīng)用程序接口的 GPIO

LIN 收發(fā)器，使用總線分流方法進(jìn)行自動(dòng)尋址

小型高效熱 QFN40 封裝

主要數(shù)據(jù)

* 任何關(guān)于我們產(chǎn)品的目標(biāo)應(yīng)用程序的提及都不會(huì)聲稱(chēng)適合用途，因?yàn)檫@必須在系統(tǒng)級(jí)進(jìn)行檢查。
**所有操作參數(shù)必須由客戶(hù)的技術(shù)專(zhuān)家針對(duì)每個(gè)客戶(hù)應(yīng)用進(jìn)行驗(yàn)證。關(guān)于TDK公司
TDK株式會(huì)社總部位于日本東京，是一家為智能社會(huì)提供電子解決方案的全球領(lǐng)先的電子公司。TDK建立在精通材料科學(xué)的基礎(chǔ)上，始終不移地處于科技發(fā)展的最前沿并以“科技，吸引未來(lái)”，迎接社會(huì)的變革。公司成立于1935年，主營(yíng)鐵氧體，是一種用于電子和磁性產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。TDK全面和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品組合包括無(wú)源元件，如陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、磁性產(chǎn)品、高頻元件、壓電和保護(hù)器件、以及傳感器和傳感器系統(tǒng)（如：溫度和壓力、磁性和MEMS傳感器）。此外，TDK還提供電源 和能源裝置、磁頭等產(chǎn)品。產(chǎn)品品牌包括TDK、愛(ài)普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重點(diǎn)開(kāi)展如汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)電子、以及信息和通信技術(shù)市場(chǎng)領(lǐng)域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售辦事處網(wǎng)絡(luò)。在2020財(cái)年，TDK的銷(xiāo)售總額為125億美元，全球雇員約為107,000人。關(guān)于 TDK-Micronas
TDK-Micronas是TDK集團(tuán)內(nèi)的磁傳感器和CMOS集成的競(jìng)爭(zhēng)力中心。TDK-Micronas在超過(guò)25年的傳感器和執(zhí)行器生產(chǎn)中保持優(yōu)秀表現(xiàn)，在1993年成為了第一家將基于霍爾片的傳感器與CMOS技術(shù)集成的公司。此后，TDK-Micronas向汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)交付了超過(guò)五十億霍爾傳感器。運(yùn)營(yíng)總部位于德國(guó)弗萊堡。目前，TDK-Micronas約有1000名員工。

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