《2021 CIAS中國(guó)國(guó)際新一代車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體技術(shù)高峰論壇》將于4月12-13日在上海盛大舉辦。

本屆峰會(huì)3大專場(chǎng)，分別是：應(yīng)用創(chuàng)新與第三代半導(dǎo)體專場(chǎng)、芯片技術(shù)及材料降本專場(chǎng)、模組熱管理與可靠性專場(chǎng)、涉及IGBT、碳化硅MOSFET、寬禁帶半導(dǎo)體材料；來自車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈超300位國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)高層將匯聚一堂，辯趨勢(shì)、論方向、共商發(fā)展大計(jì)！

在本次峰會(huì)上，博格華納電驅(qū)動(dòng)事業(yè)部亞太區(qū)總工程師 顧捷將發(fā)表《功率電子控制器和新能源汽車電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)》的主題演講。

顧工是原德爾福電氣化與電子控制器事業(yè)部亞太區(qū)總工程師。德爾福科技擁有領(lǐng)先的功率電子技術(shù)、成熟的生產(chǎn)工藝、完善的供應(yīng)鏈和龐大的客戶基礎(chǔ)，2020年10月2日，與博格華納合并。在原有優(yōu)勢(shì)資源基礎(chǔ)上進(jìn)行增補(bǔ)和升級(jí)，將為行業(yè)客戶提供更完善的整套集成和獨(dú)立功率電子產(chǎn)品（包括高壓逆變器、轉(zhuǎn)換器、車載充電機(jī)和電池管理系統(tǒng)）以及支持服務(wù)（包括軟件、系統(tǒng)集成和熱管理）。

博格華納主要為全球主要汽車生產(chǎn)商提供先進(jìn)的動(dòng)力系統(tǒng)解決方案，是這個(gè)領(lǐng)域中公認(rèn)的領(lǐng)袖。

放眼世界，電動(dòng)車的關(guān)鍵技術(shù)包括電池和電驅(qū)動(dòng)等方面，其中關(guān)鍵的電池技術(shù)和產(chǎn)能門檻很高。但在電驅(qū)動(dòng)等技術(shù)方面，包括零部件廠商和主機(jī)廠都非常積極搶占這個(gè)技術(shù)高地。而由電動(dòng)馬達(dá)、動(dòng)力控制和驅(qū)動(dòng)齒輪集于一體的三合一電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)正是主流方向，為此技術(shù)電動(dòng)汽車供應(yīng)商之間的也掀起整合浪潮。

汽車世界正在以飛快的速度擁抱電氣化，隨著電氣化進(jìn)程的不斷推進(jìn)，各大車企對(duì)車規(guī)芯片也越發(fā)依賴，涵蓋了MCU（微控單元）、功率半導(dǎo)體（IGBT/MOSFET）等部分車規(guī)級(jí)芯片。所以對(duì)于車企和半導(dǎo)體廠商的合作愈發(fā)密切。

日前，針對(duì)汽車芯片供應(yīng)緊張問題，工信部電子信息司和裝備工業(yè)一司指導(dǎo)中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等編制《汽車半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》，并在2月26日舉辦的汽車半導(dǎo)體供需對(duì)接專題研討會(huì)上正式發(fā)布。

會(huì)上，工信部電子信息司司長(zhǎng)喬躍山表示，工信部將積極引導(dǎo)和支持汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，支持企業(yè)持續(xù)提升集成電路的供給能力。

此外，上汽資產(chǎn)消息顯示，十三屆全國(guó)人大四次會(huì)議將于2021年3月5日在北京召開。全國(guó)人大代表、上汽集團(tuán)黨委書記、董事長(zhǎng)陳虹即將啟程赴京。陳虹代表透露，本屆兩會(huì)，他將帶去4份建議。其中，有一份建議為《關(guān)于提高車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化率，增強(qiáng)國(guó)內(nèi)汽車供應(yīng)鏈自主可控能力的建議》，陳虹代表建議，在消費(fèi)級(jí)芯片企業(yè)的扶持政策基礎(chǔ)上，加大對(duì)車規(guī)級(jí)芯片行業(yè)的扶持力度，使整車和零部件企業(yè)“愿意用、敢于用、主動(dòng)用”。

出臺(tái)聚焦車規(guī)級(jí)芯片的扶持政策，包括各級(jí)研發(fā)和產(chǎn)線投資補(bǔ)貼、首臺(tái)套應(yīng)用補(bǔ)貼等，降低企業(yè)投入和產(chǎn)品價(jià)格；并拉動(dòng)保險(xiǎn)企業(yè)設(shè)計(jì)產(chǎn)品責(zé)任險(xiǎn)，對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片在整車上的應(yīng)用進(jìn)行保障，降低整車、系統(tǒng)和芯片企業(yè)的應(yīng)用風(fēng)險(xiǎn)。

從近期整車廠及零部件廠商的頻頻動(dòng)作來看，未來車規(guī)級(jí)芯片將迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)。

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