《2021 CIAS中國國際新一代車規(guī)級功率半導體技術高峰論壇》將于4月12-13日在上海盛大舉辦。

本屆峰會3大專場，分別是：應用創(chuàng)新與第三代半導體專場、芯片技術及材料降本專場、模組熱管理與可靠性專場、涉及IGBT、碳化硅MOSFET、寬禁帶半導體材料；來自車規(guī)級半導體產(chǎn)業(yè)鏈超300位國內(nèi)外領先企業(yè)高層將匯聚一堂，辯趨勢、論方向、共商發(fā)展大計！

在本次峰會上，博格華納電驅(qū)動事業(yè)部亞太區(qū)總工程師 顧捷將發(fā)表《功率電子控制器和新能源汽車電驅(qū)動系統(tǒng)》的主題演講。

顧工是原德爾福電氣化與電子控制器事業(yè)部亞太區(qū)總工程師。德爾福科技擁有領先的功率電子技術、成熟的生產(chǎn)工藝、完善的供應鏈和龐大的客戶基礎，2020年10月2日，與博格華納合并。在原有優(yōu)勢資源基礎上進行增補和升級，將為行業(yè)客戶提供更完善的整套集成和獨立功率電子產(chǎn)品（包括高壓逆變器、轉(zhuǎn)換器、車載充電機和電池管理系統(tǒng)）以及支持服務（包括軟件、系統(tǒng)集成和熱管理）。

博格華納主要為全球主要汽車生產(chǎn)商提供先進的動力系統(tǒng)解決方案，是這個領域中公認的領袖。

放眼世界，電動車的關鍵技術包括電池和電驅(qū)動等方面，其中關鍵的電池技術和產(chǎn)能門檻很高。但在電驅(qū)動等技術方面，包括零部件廠商和主機廠都非常積極搶占這個技術高地。而由電動馬達、動力控制和驅(qū)動齒輪集于一體的三合一電驅(qū)動系統(tǒng)正是主流方向，為此技術電動汽車供應商之間的也掀起整合浪潮。

汽車世界正在以飛快的速度擁抱電氣化，隨著電氣化進程的不斷推進，各大車企對車規(guī)芯片也越發(fā)依賴，涵蓋了MCU（微控單元）、功率半導體（IGBT/MOSFET）等部分車規(guī)級芯片。所以對于車企和半導體廠商的合作愈發(fā)密切。

日前，針對汽車芯片供應緊張問題，工信部電子信息司和裝備工業(yè)一司指導中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等編制《汽車半導體供需對接手冊》，并在2月26日舉辦的汽車半導體供需對接專題研討會上正式發(fā)布。

會上，工信部電子信息司司長喬躍山表示，工信部將積極引導和支持汽車半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，支持企業(yè)持續(xù)提升集成電路的供給能力。

此外，上汽資產(chǎn)消息顯示，十三屆全國人大四次會議將于2021年3月5日在北京召開。全國人大代表、上汽集團黨委書記、董事長陳虹即將啟程赴京。陳虹代表透露，本屆兩會，他將帶去4份建議。其中，有一份建議為《關于提高車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率，增強國內(nèi)汽車供應鏈自主可控能力的建議》，陳虹代表建議，在消費級芯片企業(yè)的扶持政策基礎上，加大對車規(guī)級芯片行業(yè)的扶持力度，使整車和零部件企業(yè)“愿意用、敢于用、主動用”。

出臺聚焦車規(guī)級芯片的扶持政策，包括各級研發(fā)和產(chǎn)線投資補貼、首臺套應用補貼等，降低企業(yè)投入和產(chǎn)品價格；并拉動保險企業(yè)設計產(chǎn)品責任險，對國產(chǎn)芯片在整車上的應用進行保障，降低整車、系統(tǒng)和芯片企業(yè)的應用風險。

從近期整車廠及零部件廠商的頻頻動作來看，未來車規(guī)級芯片將迎來爆發(fā)式增長。

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