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汽車芯片領軍企業(yè)“芯旺微”完成3億元B輪融資

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友整理 ? 作者:章鷹 ? 2021-03-12 09:22 ? 次閱讀
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據(jù)芯旺微官方微信最新消息,3月10日,芯旺微電子宣布完成B輪融資,這是繼2020年9月24日,芯旺微電子獲得近億元A輪融資后的又一次重要融資事件。筆者在企查查上看到這次融資的主要廠商。

企查查的信息顯示,這次融資主要是中芯聚源、上汽恒旭、萬向錢潮領投,超越摩爾、三花弘道、硅港資本、云岫資本跟投,交易金額3億元,云岫資本擔任財務顧問。


芯旺微作為汽車芯片的主要廠商,主要聚焦工業(yè)和汽車領域。去年12月14日,芯旺微電子正式推出KungFu家族全新成員驅動IC系列 CM6334。從自主IP KungFu8內核到KungFu32內核,從基于全自主內核8位MCU到32位MCU,從DSP到驅動IC,芯旺微電子憑借汽車、工業(yè)、AIoT領域十余年服務經驗,秉承持續(xù)創(chuàng)新的發(fā)展理念,陸續(xù)推出具有市場競爭力的產品和服務。KungFu CM6334的量產標志著芯旺微電子正式從一家MCU芯片供應商向多元化的IC元器件供應商進階,產品線縱橫雙向快速發(fā)展,加速KungFu生態(tài)全系布局。


圖片來自芯旺微微信

資金將主要用于車規(guī)芯片的研發(fā),包括滿足ASIL-D等級應用于汽車發(fā)動機和域控制器的多核MCU產品,以及射頻、以太網和總線類車規(guī)產品,芯旺微電子致力成為汽車領域多方位的數(shù)字和模擬芯片供應商,同時布局汽車軟件生態(tài)的建設。

芯旺微電子歷經十余年的發(fā)展,已成為國內擁有獨立產品生態(tài)的汽車芯片公司,自主IP KungFu內核處理器實現(xiàn)了從8位到32位,從DSP到多核產品的全方位布局。產品線涵蓋DSP、MCU和數(shù)?;旌蟂OC等,面向汽車市場提供差異化的汽車半導體解決方案。據(jù)悉,芯旺已實現(xiàn)從8位到32位車規(guī)級MCU的全覆蓋,已經成為國內最全面的汽車級MCU供應商,其車規(guī)兩大系列KF8A和KF32A,已經在汽車電子領域實現(xiàn)了從8位到32位的廣泛覆蓋,通過AEC-Q100車規(guī)品質認證,應用于車身控制、汽車電源與電機、汽車安全和智能座艙等場景中,并在汽車前裝市場實現(xiàn)了大規(guī)模商用。


圖片來自芯旺微微信

芯旺微電子CEO丁曉兵表示:“芯旺微的核心競爭力在于:做自主的芯片內核設計、在產品端實現(xiàn)差異化創(chuàng)新,以及搭建周邊生態(tài)圈,給用戶提供更好的服務與價值,是構建行業(yè)壁壘的關鍵。未來芯旺微電子將持續(xù)深耕汽車電子半導體領域,專注汽車電子元器件的研發(fā),為市場提供安全、可靠、穩(wěn)定的車規(guī)級芯片產品和解決方案,聚焦產業(yè)升級,滿足多元化需求。”

上汽恒旭合伙人朱家春表示:“芯旺微電子是國內少數(shù)擁有自主IP內核處理器架構的MCU芯片設計公司,其芯片累計出貨超過數(shù)億顆,廣泛應用于消費、工控和IoT領域,并在汽車前裝和后裝市場實現(xiàn)了對部分進口芯片的國產替代。在國內汽車產業(yè)鏈普遍‘缺芯’、國內車規(guī)級芯片自主研發(fā)能力相對薄弱的大環(huán)境下,恒旭資本作為具有上汽背景的產業(yè)投資機構,本次戰(zhàn)略合作將進一步推動芯旺微車規(guī)芯片技術的研發(fā)和項目落地,并有望打破國外巨頭在車規(guī)級芯片長期壟斷的格局?!?br />

云岫資本管理合伙人高超表示:“中國是汽車大國,但是中國汽車芯片在全球市場占有率不足2.5%。電動汽車是對中國汽車業(yè)的巨大機會,有望復制中國手機產業(yè)的成功模式,通過供應鏈國產化,實現(xiàn)中國汽車走向全球市場的目標。芯旺微電子擁有成熟的供應鏈、自主開發(fā)的CPU內核,受到上汽等頂級汽車客戶的認可,車規(guī)MCU已經在門檻極高的一線車廠大批量出貨,最有機會借助中國汽車供應鏈國產化機遇成為汽車芯片巨頭?!?br />
本文資料來自芯旺微微信,編輯整理發(fā)布。

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