最近備受業(yè)界矚目的武漢弘芯迎來了解散的結(jié)局，據(jù)媒體最新消息稱武漢弘芯半導(dǎo)體公司已通知要求全體員工于2021年2月28日下班前提出離職申請，并于2021年3月5日下班前完成離職手續(xù)辦理。

一夕間，弘芯的解散著實令人意外，因為在據(jù)筆者所知，此前弘芯一直在為正常投產(chǎn)做準(zhǔn)備，而且也不斷有“小米澎湃接手”、“華為海思接盤”等風(fēng)聲放出，不過弘芯還是沒能逆天改命，重獲新生。

不少業(yè)內(nèi)人士都在有意或無意中把武漢弘芯與二十年前的驚天騙局——“漢芯一號”事件劃上了等號，不過筆者強烈反對這樣的看法，與漢芯從一開始就雇傭普通工人打磨摩托羅拉芯片的造假行徑不同，弘芯創(chuàng)立之初的目標(biāo)肯定不是騙補，而且也取得了很多令人矚目的進(jìn)展，說弘芯是芯＂騙＂過于以成敗論英雄了。

據(jù)《武漢市 2020 年市級重大在建項目計劃》顯示，武漢弘芯半導(dǎo)體公司成立于 2017 年 11 月，主攻 14nm 邏輯工藝生產(chǎn)線及晶圓級封裝先進(jìn)的“集成系統(tǒng)”生產(chǎn)線。總投資額為 1280 億元，在半導(dǎo)體制造項目位列第一，2018、2019 年弘芯連續(xù)入選“湖北省重大項目”，至少拿下超 80 億元投資。并且在 2019 年起用了臺積電的造芯“名將”蔣尚義出任公司 CEO，在蔣總的感召下吸引眾多芯片人才加盟，這一人事任命起到了立竿見影的效果，接下來弘芯攻克了 28 nm 的關(guān)鍵制程，在國內(nèi)晶圓制造廠商中已經(jīng)直逼中芯國際，成為每一梯隊的玩家。

在 2019 年年底武漢弘芯再次獲得關(guān)鍵性裝備——荷蘭 ASML 光刻機的加持，當(dāng)時業(yè)界都在傳說這是“國內(nèi)唯一一臺 EUV 光刻機“，我們知道 EUV 可是能生產(chǎn) 14nm 及以下制程芯片的大神器，當(dāng)然弘芯的光刻機是 EUV 的消息后來沒有被證實。

不過從上述種種跡象可以看出武漢弘芯不會是一個”芯騙“玩家。今天的慘淡落幕，還是因為公司運營不善，無法自我造血所導(dǎo)致的問題。

在獲得光刻神器僅僅 1 個月后，弘芯的 ASML 光刻機就被抵押給了武漢當(dāng)?shù)氐囊患毅y行。在此之后弘芯如流星般直線隕落，2020 年 7 月 30 日，武漢市東西湖區(qū)政府發(fā)布了《上半年東西湖區(qū)投資建設(shè)領(lǐng)域經(jīng)濟(jì)運行分析》報告，指出武漢弘芯項目存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導(dǎo)致項目停滯的風(fēng)險。

2020 年 11 月，武漢弘芯原持股 90％ 的大股東北京光量藍(lán)圖科技有限公司和持股 10％ 的投資方武漢臨空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)工業(yè)發(fā)展投資集團(tuán)有限公司，均退出全部股權(quán)，弘芯由政府全面接手，并在前天的 2 月 27 日迎來解散的最終結(jié)局。

心浮氣躁者不可造芯

武漢這座城市可以說是中國芯夢開始的地方，與傳言中“我國芯片底子薄、起點低”的說法不同，其實在芯片制造方面我國起步基本和美國同步，甚至還略早于日本。

在上個世紀(jì) 60 年代初，中科院立項開始研究光刻機了，并在 1965 年成功推出了 65 型接觸式光刻機，這個光刻機在當(dāng)時可謂國際領(lǐng)先，后來的1970 年代武漢逐漸成了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中心，其中一個比較有代表性的企業(yè)應(yīng)該就是武漢無線電元件三廠，去年一位熱心讀者還曾經(jīng)送過我一本由武漢無線電元件三廠出版的《光刻掩模的制造》做為紀(jì)念。

令人唏噓的是武漢無線電元件三廠和武漢弘芯的結(jié)局差不多，在上世紀(jì)90年代初期武漢無線電元件三廠轉(zhuǎn)型為早點鋪，除了個別南下深圳闖蕩的大神以外，幾乎所有光掩膜工程師都當(dāng)起了售貨員，在當(dāng)時造不如買、買不如租原則指導(dǎo)下，我國的芯片人才大規(guī)模流失，這可能也為現(xiàn)在我國的“芯痛“不止?jié)撓铝朔P。

本次爛尾事件歸其深層次原因還是在于市場的大背景及基調(diào)深刻的改變了，在美國對華科技打壓政策背景下，半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)架構(gòu)調(diào)整與產(chǎn)能大遷移，可以看到不但華為、大疆等中國企業(yè)開展國產(chǎn)化替代，連美國科技巨頭也紛紛開啟了自主掌控之路，比如蘋果就中斷了與英特爾在筆記本芯片上長達(dá)幾十年的合作，自研了 M1系列芯片用于自身的Mac產(chǎn)品線；AMD收購FPGA巨頭賽靈思打造自己的AI產(chǎn)品線；英偉達(dá)也計劃收購思謀進(jìn)軍CPU市場。美國商務(wù)部幾乎以一己之力，讓所有的科技巨頭都看清了卡脖子所帶來的危機，因此大家都要努力將核心科技掌握在自己手里，這也使得整個行業(yè)的發(fā)展策略也由之前的合作共贏轉(zhuǎn)換為目前的各自為戰(zhàn)。

在巨頭們風(fēng)格變化的產(chǎn)物就是之前在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上提供基礎(chǔ)元件的中小企業(yè)突然由巨頭們的合作伙伴，變成了潛在競爭對手，這也使得行業(yè)內(nèi)部贏者通吃的馬太效應(yīng)愈發(fā)明顯，這樣的市場大勢對于弘芯這樣的新興追趕者太不友好了，由于工藝并不成熟，弘芯很難在短期內(nèi)獲得足夠維持生在的訂單，只能靠補貼續(xù)命，這才是其爛尾的根本原因。

而如何補貼半導(dǎo)體高科技產(chǎn)業(yè)方面，美國的經(jīng)驗可借鑒，他們的做法不是補貼具體項目，而是推動行業(yè)整合，避免過度惡性競爭，比如在上世紀(jì)90年代美國的EDA廠商間也出現(xiàn)過彼此間的劇烈競爭，不過美國政府并沒有放任這種競爭的持續(xù)而是直接出手干預(yù)了市場。

EDA三巨頭之一的 Synopsys 成立以來，就在政府的幫助下發(fā)起幾十余項并購交易，不斷尋找那些在 EDA 功能模塊中做得比較有特色的成功企業(yè)進(jìn)行并購，從而使得自身能夠覆蓋前后端整個設(shè)計流程。

尤其是 2002 年 Synopsys 在美國商務(wù)部、司法部的牽線下，以 8.3 億美元收購了 Avanti 公司，使得 Synopsys 成為 EDA 歷史上第一家可以提供頂級前后端完整 IC 設(shè)計方案的領(lǐng)先 EDA 工具供應(yīng)商，并在 2008 年超越 Cadence 成為全球最大的 EDA 工具廠商。而值得注意的是，在此之前 Avanti 一直與 Cadence 公司深陷于專利官司之中，這場并購幾乎由美國政府主導(dǎo)，也正是通過這樣的并購，使得美國的 EDA 公司結(jié)束了專利內(nèi)斗，迅速形成合力。

所以這次弘芯事件也應(yīng)該給我們提個醒，筆者這里也呼吁業(yè)界考慮是否推動華為，中芯，中微等國內(nèi)巨頭的整合，避免各自為戰(zhàn)，重復(fù)造輪子是否才是正確方向?

硅基芯片已不再是關(guān)鍵

受到量子隧穿效應(yīng)的制約，硅基芯片的理論最小制造是1nm。從實際工程角度很難做到2nm以內(nèi)，因此指導(dǎo)著芯片行業(yè)發(fā)展數(shù)十年的摩爾定律即將失效，傳統(tǒng)硅芯片已經(jīng)沒有很大的發(fā)展?jié)摿梢酝诰颉?/p>

以臺積電為例，接下來即將上線的3nm制程將達(dá)到傳統(tǒng)電子計算機的工藝極限，而且7nm以下制程對于性能的加持，存在著嚴(yán)重的邊際效益遞減現(xiàn)象，據(jù)公開消息透露，3nm的芯片僅比5nm芯片性能提高20%，耗電量僅少15%，這意味著硅基芯片的最高能力，已經(jīng)被量子力學(xué)原理鎖死在當(dāng)前水平了。雖然國內(nèi)目前只能在90nm工藝上實現(xiàn)國產(chǎn)化替代，但是現(xiàn)在制程工藝已接近極限，等著我們來追，因此我們也應(yīng)該樂觀的看到，時間肯定是我們的朋友。

而且在新型的碳基芯片上，美國雖然領(lǐng)先，但還遠(yuǎn)沒到絕對統(tǒng)治、任意卡脖子的地步，此時還不將自身硅基的先進(jìn)工藝變現(xiàn)，反而搞脫鉤只能對其自身的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成更大的反噬。

雖然時下弘芯事件讓人們再次把目光集中在了硅基芯片上，但硅基芯片已經(jīng)不會成為終結(jié)掉此次危機的關(guān)鍵，后續(xù)危機的結(jié)束還要取決于量子計算機、光子計算機等突破性技術(shù)的出現(xiàn)，只要不倒在黎明到來之前，就一定會有出路。

原文標(biāo)題：千億項目的弘芯團(tuán)隊解散，中國芯美夢何圓？

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