目前主流品牌旗艦都已拆的差不多了，三星S21也經過了縝密的分析。小編其實購入的是紫色款，但由于無法激活，又重新?lián)Q貨，換成白色款，不知道有沒有小伙伴遇到這樣的情況。

回歸正題，在發(fā)布時就可以明顯看到S21的長短板，也不知在拆解后我們又將發(fā)現(xiàn)哪些意想不到的細節(jié)。首先回顧一下配置信息，本次拆解的是8GB RAM+128GB ROM版本的三星Galaxy S21，某寶官方旗艦店購入，文內對拆解分析內容均以拆解設備為主。

圖源eWisetech

（注：所說成本僅為物料成本預估值，影響元器件物料成本的因素有很多，與真實的物料成本會有一定的差異。且手機定價不能僅以物料價值為參考。）

拆解

關機取出卡托，卡托上采用膠圈防水，并且有卡扣來固定安放SIM卡。S21為塑料后蓋，蓋所用膠的粘性并不強。通過熱風槍加熱后，用撬片即可將后蓋打開。

相繼取下頂部天線模塊、底部天線模塊、BTB金屬蓋板和NFC/無線充電線圈，其中天線模塊通過螺絲固定，聽筒上貼有一圈紅色防水膠圈，并通過膠固定在天線模塊上，只能破拆取下。在細節(jié)方面S21的BTB接口，所對的金屬蓋板處并無泡棉保護。

在此可以注意由于國行版取消了毫米波天線到，在整機左右兩側各有一處凹槽，這便是美版S21的毫米波天線位置。

其中主副板、天線模塊和后置攝像頭都采用螺絲固定。在拆解時要多加注意前置攝像頭周圍涂有一圈膠，較難取下。由于USB接口處內支撐為鏤空設計，因此在USB接口上采用硅膠墊起到保護作用，并且在接口處有紅色膠圈防水。

主板散熱主要通過內支撐上的石墨片進行散熱，在主板CPU&內存芯片位置涂有藍色導熱硅脂。

主板背面上有1顆色溫傳感器，主要用途是拍照的時候可以探測環(huán)境的色溫,使成像圖片色彩更準確。

電池通過一圈白色膠固定,膠的粘性較強，拆卸后電池發(fā)生輕微變形，取下電池后能夠看到指紋識別模塊部分的內支撐是鏤空的。

取下天線軟板、振動器和按鍵軟板，其中天線軟板通過螺絲固定，振動器通過膠固定，按鍵軟板用塑料片卡在內支撐凹槽內。

最后通過加熱臺加熱分離屏幕和內支撐，屏幕與內支撐之間除了四周一圈泡棉膠外，內支撐中間部分還貼有3塊雙面膠，內支撐正面貼有大面積石墨片用于整機散熱。音量鍵軟板固定于內支撐正面，和電源鍵軟板一樣都是通過塑料片卡在凹槽內。

指紋識別通過膠固定在屏幕背面,較難取下。區(qū)別于國產旗艦機主流采用的方案則是匯頂科技的屏下超薄光學指紋，S21選擇的是高通的超薄超聲波指紋識別模塊。

S21采用三段式設計，共采用26顆螺絲固定，螺絲上并未貼有防拆標簽。但內部布局清晰，而拆解主要難度在于前置攝像和電池。防水方面，屏幕、后蓋、按鍵、USB接口、SIM卡托、聽筒、揚聲器、麥克風等都經過防水處理。散熱主要通過主板下面的幾層石墨片進行散熱。

E分析

S21主板采用雙層板設計，兩塊PCB板間隔為2mm，其中大的板子上主要集成了處理器、內存、閃存、電源和傳感器等芯片，小板上則都是射頻類芯片，但兩塊板上我們并未發(fā)現(xiàn)有太多濾波器，主要都是集成在芯片內了。

主板1正面主要IC:

1：Qualcomm- SM8350-高通驍龍888處理器

2：Samsung- K3LK7K70BM-BGCP- 8GB LPDDR5

3：Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB UFS 3.1

4：Murata-KM0916083-WiFi/BT芯片

5：NXP-PCA9468-電池充電芯片

6：Cirrus Logic-CS35L40-音頻放大器

7：NXP-SN100T-NFC控制芯片

8：IDT-P9320S-無線電源接收器

主板1背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-PM8350-電源管理芯片

2：Samsung-S2MPB02-相機電源管理芯片

3：STMicroelectronics-LSM6DSO-陀螺儀+加速度計

4：色溫傳感器

5：麥克風

6：AKM-AK09918C-電子羅盤

主板2背面主要IC:

1：Qualcomm-SDR868-RF Transceiver

2：Qualcomm-QPA5580-功率放大器

3：Skyworks-SKY77365-11-功率放大器

4：QORVO-前端模塊

論述S21產品銷售賣點還是在于屏幕、攝像頭、處理器。而經過拆解其內部的防水方面是比較優(yōu)異的。但S21最大的問題續(xù)航，3880mAh的電池額定容量，以及25W的充電速度，這在目前這個手機快充時代已經嚴重掉隊了。

以上便是eWisetech對三星S21的拆解分析，更為詳細的BOM與整機拆解報告可移步eWisetech搜庫查看。除此之外，各大品牌的旗艦機也是應有盡有。

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