據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，海關(guān)人員介紹，以往企業(yè)采購光刻膠的量每次在100多公斤，但是近期由于原材料緊缺，企業(yè)每次只能買到很少的量（10-20公斤）。而企業(yè)又面臨訂單爆滿、下游芯片需求不斷增加的局面，使得公司從去年到現(xiàn)在不斷擴(kuò)張產(chǎn)能，目前產(chǎn)能處于滿負(fù)荷狀態(tài)。

而央視采訪的華天科技技術(shù)人員表示，像她以往在這個行業(yè)從事了十幾年，從來沒遇到過這么緊張的情況，尤其在光刻膠這一塊，以往都是供應(yīng)商找上門，可現(xiàn)在的情況是廠家去找供應(yīng)商端，直接在供應(yīng)商端的辦公室來辦公。

在價格方面，隨著供應(yīng)鏈緊張，芯片以及核心原材料的價格也隨之水漲船高。今年1-2月，僅江蘇昆山口岸進(jìn)口集成電路就超過了100億元，在數(shù)量與去年同期持平的情況下，進(jìn)口的金額增長了20%，由此可見，芯片漲勢洶洶。

據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2016-2019年，全球半導(dǎo)體光刻膠的市場規(guī)模從15億美元增長至2019年的18億美元，年復(fù)合增速達(dá)6.3%，據(jù)此預(yù)測，2020年，全球半導(dǎo)體光刻膠市場規(guī)模約為19億美元。

但目前，中國本土光刻膠整體技術(shù)水平與國際先進(jìn)水平存在較大差距，全球半導(dǎo)體光刻膠市場基本被日本和美國企業(yè)所壟斷。中國自給率僅約10%，且主要集中在技術(shù)含量較低的PCB光刻膠領(lǐng)域。照2019年的數(shù)據(jù)，前五大廠商就占據(jù)了全球光刻膠市場87%的份額，這5家企業(yè)中，日本占有四家。

另外，中國已進(jìn)入晶圓產(chǎn)能提升周期，半導(dǎo)體光刻膠需求有望持續(xù)擴(kuò)大。據(jù)SEMI在2020年報(bào)告預(yù)計(jì)，到2024年至少有38個新的300mm晶圓廠投產(chǎn)，其中中國大陸預(yù)計(jì)將建立8個新的300mm晶圓廠，并在2024年底之前將其300mm晶圓廠的市場份額大幅提高至20%，而在2015年這數(shù)字僅為8%。

根據(jù)ICInsights預(yù)計(jì)，2020年中國純晶圓代工市場規(guī)模同比實(shí)現(xiàn)26%增長，達(dá)到148.64億美元，本土企業(yè)中芯國際、華虹半導(dǎo)體和武漢新芯總計(jì)僅占25%市場份額，提升空間依舊很大。

根據(jù)智研咨詢預(yù)測，2022年大陸半導(dǎo)體光刻膠市場空間將會接近55億元，是2019年的2倍。隨著中國晶圓制造產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，國產(chǎn)光刻膠迎來歷史發(fā)展機(jī)遇。

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