根據(jù)一份新獲批的專利文件，蘋果正在研究將 2019 年 Mac Pro 獨(dú)特的 “奶酪刨”格子設(shè)計(jì)擴(kuò)展到其他設(shè)備上，包括 iPhone 和 “垃圾桶” Mac Pro。

蘋果在 2019 年在 Mac Pro 和 Pro Display XDR 上推出了一種創(chuàng)新的格子圖案，它是通過在鋁材的內(nèi)外表面加工一個(gè)球形陣列來創(chuàng)建的。在創(chuàng)造一個(gè)極度剛性的結(jié)構(gòu)的同時(shí)，最大限度地增加了空氣流動(dòng)。

這項(xiàng)新專利由 Patently Apple 首次發(fā)現(xiàn)，并由美國專利和商標(biāo)局授予，標(biāo)題為 “外殼結(jié)構(gòu)”，涵蓋了將格子圖案擴(kuò)展到其他設(shè)備，如 iPhone。

該專利解釋說，“電子設(shè)備最近的進(jìn)步使得性能水平很高”，但許多現(xiàn)有的外殼解決方案無法 “有效地將電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量分配或排到周圍環(huán)境中”，從而抑制了 “此類設(shè)備的性能水平”。

蘋果認(rèn)為，其格子圖案為這一問題提供了解決方案，因?yàn)樗黾恿嗽O(shè)備的表面積，以實(shí)現(xiàn)更好的冷卻，并能更有效地 “將熱量從定位在與機(jī)身第一表面基本相鄰的電子設(shè)備組件上傳導(dǎo)走”。

如上所述，這些增強(qiáng)的散熱水平可以使電子設(shè)備的性能顯著提高，并且可以允許使用迄今為止用現(xiàn)有三維結(jié)構(gòu)可能無法實(shí)現(xiàn)的元件或操作水平。

在改善散熱方面，具有晶格圖案的設(shè)備可以將其處理器推向更高的溫度，以獲得更好的性能。

申請文件中包含的插圖展示了如何將小型化版本的晶格圖案直接銑入 iPhone 的外框和背面。

除了顯著改善熱學(xué)性能外，還可以改善握持感，“提供獨(dú)特和令人愉悅的外觀和感覺”，并提供 “操作設(shè)備時(shí)帶來愉悅的體驗(yàn)”。

在某些情況下，三維結(jié)構(gòu)可以包括相對復(fù)雜的重復(fù)圖案，除了增強(qiáng)散熱能力和提供剛度外，還可以為用戶提供視覺上有趣或美觀的效果。這樣的三維結(jié)構(gòu)，例如作為外殼使用時(shí)，還可以在外殼的一個(gè)或多個(gè)區(qū)域上包括各種顏色，以增強(qiáng)視覺外觀，并為用戶提供愉悅的審美體驗(yàn)。

格子圖案的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是提高了結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，而不增加部件的厚度或重量。

當(dāng)用作電子設(shè)備的外殼或其他結(jié)構(gòu)部件時(shí)，本文所述的三維結(jié)構(gòu)可以為設(shè)備提供高水平的強(qiáng)度和剛度重量比。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)通常通過加厚或擴(kuò)大結(jié)構(gòu)的某些部分來實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的剛度或強(qiáng)度，通常導(dǎo)致電子設(shè)備的重量和尺寸增加，這對用戶來說可能并不可取。例如，本文所述的三維結(jié)構(gòu)可以包括通道矩陣，其作用是大大增強(qiáng)三維結(jié)構(gòu)的剛度，而不顯著增加結(jié)構(gòu)的尺寸或重量。因此，可以生產(chǎn)出相對較輕，但極強(qiáng)和剛度的電子裝置。

另一個(gè)應(yīng)用涵蓋了將格子嵌入到 iPhone 內(nèi)部，以提高剛度和強(qiáng)度，使 “電子設(shè)備能夠長期使用，同時(shí)保持尺寸穩(wěn)定性”。

該專利還提到，格子結(jié)構(gòu) “可以作為電子設(shè)備的屏蔽，同時(shí)仍然允許空氣流經(jīng)那里”，特別是作為屏蔽電磁干擾（EMI）和 / 或電磁兼容（EMC）噪聲。

IT之家了解到，除了 iPhone 之外，蘋果似乎還重新設(shè)計(jì)了 2013 年 Mac Pro，該產(chǎn)品被外界稱為 “垃圾桶”，以展示格子圖案的替代設(shè)計(jì)方案。

鑒于格子圖案首次出現(xiàn)在 2019 年的塔式 Mac Pro 上，看到最新 Mac Pro 的一些設(shè)計(jì)方面在老款機(jī)型上實(shí)現(xiàn)是很有趣的。

這項(xiàng)專利表明，蘋果可能計(jì)劃在未來將其獨(dú)特的格子圖案帶到更多的設(shè)備上，但只有時(shí)間才能證明這一點(diǎn)。

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