高通技術(shù)公司今日宣布成功完成基于5G獨立組網(wǎng)（SA）模式下Sub-6GHz FDD/TDD頻段和毫米波頻段的雙連接5G數(shù)據(jù)呼叫。高通技術(shù)公司工程師利用搭載第4代高通驍龍 X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)和高通QTM545毫米波天線模組的智能手機形態(tài)的終端，首先實現(xiàn)了5G Sub-6GHz FDD頻段和28GHz毫米波頻段的雙連接數(shù)據(jù)呼叫，接著實現(xiàn)了5G Sub-6GHz TDD頻段和39GHz毫米波頻段的雙連接數(shù)據(jù)呼叫，展示了驍龍X65在聚合高中低頻譜支持全球關(guān)鍵頻段組合方面的強大能力。

頻段聚合包括利用毫米波和Sub-6GHz頻段的雙連接，對于提供新一代消費級與企業(yè)級應(yīng)用所需的數(shù)千兆比特速度和超大容量至關(guān)重要。跨不同類型無線電頻譜的頻段組合，不僅將支持5G移動終端即便處于頗具挑戰(zhàn)的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，比如人流密集和交通樞紐場所，也能通過無線連接實現(xiàn)媲美有線寬帶的速度，還能夠面向家庭和小型企業(yè)提供穩(wěn)健可靠的5G固定無線接入服務(wù)。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼4G/5G業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：

作為全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，高通技術(shù)公司不斷開創(chuàng)能夠提升性能、擴大全球覆蓋的5G解決方案。此次我們實現(xiàn)的里程碑將毫米波頻段的大帶寬優(yōu)勢與Sub-6GHz FDD/TDD頻段的廣覆蓋優(yōu)勢相結(jié)合，支持全球消費者和企業(yè)充分利用5G網(wǎng)絡(luò)和終端，尤其是在帶寬需求大、傳統(tǒng)無線連接無法滿足的區(qū)域。

2021年3月17日，高通技術(shù)公司完成了基于毫米波/Sub-6GHz載波聚合的里程碑式的數(shù)據(jù)呼叫。搭載驍龍X65的智能手機形態(tài)終端成功連接至采用是德科技5G網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案的5G網(wǎng)絡(luò)，展示了高通技術(shù)公司解決方案與已在全球部署的5G SA網(wǎng)絡(luò)的全球兼容性和互操作性。

高通技術(shù)公司一直引領(lǐng)全球5G毫米波開發(fā)及商用，已經(jīng)出樣面向智能手機的第4代毫米波芯片組。公司最新一代驍龍X65是全球首個提供10Gbps峰值速度的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該峰值速度是其第1代4G調(diào)制解調(diào)器的100倍。

根據(jù)全球移動供應(yīng)商協(xié)會（GSA）相關(guān)數(shù)據(jù)，全球已有超過100款商用和預(yù)商用5G毫米波終端，覆蓋手機、PC、移動熱點、CPE等。幾乎上述所有終端都搭載了驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

驍龍X65和高通QTM545天線模組正在向客戶出樣，商用終端預(yù)計在2021年晚些時候面市。點擊“閱讀原文”，可獲取驍龍X65更多技術(shù)細(xì)節(jié)。您也可通過“What’s Next in 5G”系列視頻，了解第4代毫米波解決方案及其對行業(yè)與世界的影響。

原文標(biāo)題：高通宣布利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成數(shù)據(jù)呼叫

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