4月25日，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，晶圓代工大廠聯(lián)電正與包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等IC設(shè)計(jì)公司討論投資產(chǎn)能合作，解決當(dāng)前供應(yīng)最吃緊的28 納米制程晶圓代工產(chǎn)能問(wèn)題的消息。

消息指出，在當(dāng)前電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、車用電子芯片等產(chǎn)品市場(chǎng)供應(yīng)吃緊，交貨期持續(xù)拉長(zhǎng)的情況下，顯示出這些主力以28 納米成熟制程生產(chǎn)的產(chǎn)能嚴(yán)重不足。因此，擴(kuò)產(chǎn)28 納米產(chǎn)能成為當(dāng)前個(gè)晶圓廠的重要規(guī)劃之一。

其中，在聯(lián)電的部分，因?yàn)檫^(guò)去高介電層／金屬閘極（HK）制程良率高的關(guān)系，普遍受到客戶的青睞，就連南韓三星的手機(jī)影像處理器(ISP) 都非常依賴由聯(lián)電的28 納米來(lái)代工生產(chǎn)，每月達(dá)到2 萬(wàn)片的數(shù)量。

而基于以上的因素，聯(lián)電也準(zhǔn)備積極擴(kuò)產(chǎn)28 納米制程產(chǎn)能。另外，還有廈門聯(lián)芯的部分，也預(yù)計(jì)從即將滿載的情況持再續(xù)增加產(chǎn)能。整體而言，預(yù)計(jì)將增加月產(chǎn)能2 萬(wàn)片的規(guī)模，但這對(duì)2021年僅規(guī)劃15億美元資本支出的聯(lián)電來(lái)說(shuō)是個(gè)不小的負(fù)擔(dān)。因此，聯(lián)電便傳出尋求與聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等3大IC設(shè)計(jì)公司合作，進(jìn)一步達(dá)到擴(kuò)增產(chǎn)能的狀況。

事實(shí)上，擴(kuò)增產(chǎn)能雖然能滿足當(dāng)前市場(chǎng)上的需求，但也面臨折舊提升，以及若景氣反轉(zhuǎn)，將有稼動(dòng)率降低的風(fēng)險(xiǎn)。

因此，擴(kuò)產(chǎn)的部分若能有下游客戶的支持，持續(xù)買下產(chǎn)能，對(duì)于晶圓代工廠的擴(kuò)產(chǎn)也將能有所保障。聯(lián)電方面證實(shí)已經(jīng)有跟合作客戶討論中，更多詳情預(yù)計(jì)會(huì)在28 日的法說(shuō)會(huì)上說(shuō)明。

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