半導(dǎo)體廠設(shè)備投資意愿旺盛，訂單額大增，帶動日本晶圓切割機大廠DISCO營收、獲利創(chuàng)歷史新高，且預(yù)估本季(2021年4-6月)獲利有望持續(xù)大增。

昨天，DISCO于日股盤后公布上年度(2020年4月-2021年3月)財報：因5G普及、疫情推升宅經(jīng)濟(jì)需求，使用于智能手機、PC、家電的半導(dǎo)體(芯片)需求擴(kuò)大，半導(dǎo)體廠商設(shè)備投資意愿旺盛，帶動切割機(Dicer)、研磨機(Grinder)等精密加工裝置出貨以亞洲為中心持續(xù)強勁，作為消耗品的精密加工工具出貨額也因客戶設(shè)備稼動率(產(chǎn)能利用率)高而大幅增加，整體訂單額大增，提振合并營收年增29.6%至1,828.57億日元、合并營益大增45.7%至531.06億日元、合并純益大增41.4%至390.91億日元。

DISCO指出，上年度營收、獲利(營益、純益)皆創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

DISCO表示，上年度訂單額年增33.5%至2,026.97億日元，單就上季(2021年1-3月)情況來看、訂單額大增53.3%至725.74億日元。

DISCO并預(yù)估，本季(2021年度第i1季、2021年4-6月)合并營收將年增31.3%至468億日元、合并營益將大增42.2%至132億日元、合并純益將大增34.4%至87億日元。

DISCO純益預(yù)估值(87億日元)遜于金融情報服務(wù)公司QUICK事前所作調(diào)查的市場預(yù)估值126億日元。

根據(jù)YahooFinance的報價顯示，截至臺北時間23日上午11點35分為止，DISCO下挫1.33%至37,200日元；今年迄今DISCO股價累計上揚約7%，1月13日收盤價38,250日元、創(chuàng)掛牌上市來歷史收盤新高紀(jì)錄。

日刊工業(yè)新聞22日報導(dǎo)，因5G、IoT普及，半導(dǎo)體廠商投資意愿旺盛，也帶動日本各家半導(dǎo)體制造設(shè)備商接單強勁。DISCO旗下吳工廠、桑(火田)工廠、茅野工廠目前產(chǎn)能全開。DISCO表示，配合旺季所采取的增員態(tài)勢將延長至夏天前(原先計劃是從年初到春天)。

日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)4月16日公布初步統(tǒng)計指出，2021年3月份日本制半導(dǎo)體(芯片)設(shè)備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月大增22.0%至2,406.96億日元，連續(xù)第3個月呈現(xiàn)增長，月銷售額創(chuàng)有數(shù)據(jù)可供比較的2005年來歷史新高紀(jì)錄。

SEAJ1月14日公布預(yù)測報告指出，因預(yù)估晶圓代工廠將維持高水平的投資、加上受惠內(nèi)存投資需求，因此預(yù)估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片設(shè)備銷售額將年增7.3%至2兆5,000億日元、將創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，且預(yù)估2022年度將年增5.2%至2兆6,300億日元。2020年度-2022年度期間的年均復(fù)合成長率(CAGR)預(yù)估為8.3%。

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