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IDTechEx在這份新報(bào)告中深入研究了熱界面材料的形式和組成

MEMS ? 來(lái)源:麥姆斯咨詢 ? 作者:麥姆斯咨詢 ? 2021-05-06 09:58 ? 次閱讀
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據(jù)麥姆斯咨詢介紹,熱界面材料(TIM)是所有電子設(shè)備、電源模塊、通信、能量存儲(chǔ)等應(yīng)用的關(guān)鍵需求之一。從本質(zhì)上說(shuō),只要系統(tǒng)產(chǎn)生熱量并需要散熱(例如通過(guò)散熱器),通常都需要用到熱界面材料。對(duì)于不同的應(yīng)用和市場(chǎng),熱界面材料的形式和組成有很大的不同,大部分大型材料供應(yīng)商也制造熱界面材料。很多行業(yè)開(kāi)始興起或越發(fā)關(guān)注熱管理以及熱界面材料的需求,從而為熱界面材料帶來(lái)了巨大的潛在市場(chǎng)。

英國(guó)知名研究公司IDTechEx在這份新報(bào)告中深入研究了熱界面材料的形式和組成,商業(yè)化產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn),詳細(xì)分析了各種新型先進(jìn)材料。報(bào)告還分析了熱界面材料當(dāng)前在新興市場(chǎng)的應(yīng)用現(xiàn)狀,以及這些領(lǐng)域的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素和需求,例如:電動(dòng)汽車電池、數(shù)據(jù)中心、LED、4G/5G基礎(chǔ)設(shè)施、智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等。

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各種形式熱界面材料的導(dǎo)熱性能比較

此外,報(bào)告還根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)規(guī)模,對(duì)每個(gè)細(xì)分市場(chǎng)進(jìn)行了10年期市場(chǎng)預(yù)測(cè)。未來(lái)10年,最令人興奮的熱界面材料市場(chǎng)主要包括:電動(dòng)汽車電池、5G基礎(chǔ)設(shè)施以及智能手機(jī)。

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許多新興產(chǎn)業(yè)需要應(yīng)用熱界面材料,從而影響需求格局


電動(dòng)汽車電池

毫無(wú)疑問(wèn),電動(dòng)汽車將成為未來(lái)的主要交通工具。盡管新冠疫情(COVID-19)對(duì)整個(gè)汽車行業(yè)帶來(lái)了很大負(fù)面影響,但是電動(dòng)汽車在2020年仍實(shí)現(xiàn)了持續(xù)增長(zhǎng)。未來(lái)10年,電動(dòng)汽車市場(chǎng)不僅將繼續(xù)快速增長(zhǎng),并且在這一趨勢(shì)下,電動(dòng)汽車將朝著更高的能量密度、更快的充電速度、更長(zhǎng)的使用壽命和更高的防火安全方向發(fā)展,所有這些都需要有效的熱管理和熱界面材料來(lái)提供支持。目前對(duì)于電動(dòng)汽車的電池設(shè)計(jì)還沒(méi)有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),存在各種形式的電池、熱管理策略和電池組設(shè)計(jì),每種設(shè)計(jì)都會(huì)影響熱界面材料的用量和利用率。

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電動(dòng)汽車用例分析(奧迪e-tron)

IDTechEx對(duì)于電動(dòng)汽車電池領(lǐng)域具有廣泛而深入的研究,擁有全面的模型數(shù)據(jù)庫(kù),涵蓋了不同電池格式、能量密度等市場(chǎng)數(shù)據(jù)。在本報(bào)告中,IDTechEx覆蓋了多種車型細(xì)分市場(chǎng)對(duì)電池的需求,剖析了它們對(duì)熱界面材料的利用率,提供了趨勢(shì)分析,以及對(duì)特定熱界面材料的需求驅(qū)動(dòng)。

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電動(dòng)汽車車型眾多,所有細(xì)分市場(chǎng)都在增長(zhǎng),對(duì)熱界面材料的需求也隨之增長(zhǎng)


5G基礎(chǔ)設(shè)施和智能手機(jī)

5G成為下一代通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)正在取代4G/LTE已成為普遍共識(shí)。5G可以提供極高的下載和上傳速率以及超低的延遲。這些特性有潛力實(shí)現(xiàn)很多值得期待的應(yīng)用,例如自動(dòng)駕駛、虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(VR/AR)以及其他物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等。

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三星5G接入點(diǎn)中的熱界面材料用例


目前,大部分5G網(wǎng)絡(luò)基于sub-6 GHz頻段,而毫米波(mmWave)網(wǎng)絡(luò)更有潛力實(shí)現(xiàn)上述應(yīng)用。當(dāng)然,毫米波網(wǎng)絡(luò)也提出了很多挑戰(zhàn),例如信號(hào)傳播差,很容易被阻擋,這就需要很多小型基站的密集網(wǎng)絡(luò)已構(gòu)建必要的覆蓋范圍。

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5G基站熱界面材料市場(chǎng)預(yù)測(cè)(樣刊模糊化)


這些小基站更緊湊,需要更高密度的電子組件,因此對(duì)系統(tǒng)散熱提出了挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)空調(diào)將無(wú)法滿足這些結(jié)構(gòu)緊湊且交換頻繁的毫米波天線,因此,需要高性能的熱界面材料以實(shí)現(xiàn)高效的被動(dòng)熱管理。

三星5G智能手機(jī)Galaxy S21中的熱界面材料用例


另一方面,智能手機(jī)也面臨著5G挑戰(zhàn)。在智能手機(jī)緊湊的封裝中,新一代5G芯片和多個(gè)5G天線的散熱成為巨大的挑戰(zhàn),許多OEM制造商提高了熱界面材料的利用,并將其與真空腔均熱板等技術(shù)結(jié)合使用。

5G基礎(chǔ)設(shè)施和智能手機(jī)對(duì)熱界面材料的需求不斷增長(zhǎng),隨著基礎(chǔ)設(shè)施部署和手機(jī)銷量的龐大數(shù)字,為熱界面材料市場(chǎng)帶來(lái)了巨大的機(jī)遇。本報(bào)告重點(diǎn)介紹并討論了5G基礎(chǔ)設(shè)施和智能手機(jī)面臨的散熱挑戰(zhàn),通過(guò)應(yīng)用案例結(jié)合逆向拆解的形式提供了當(dāng)前的設(shè)計(jì)解決方案,以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì),并分別按基站規(guī)模、頻率以及智能手機(jī)進(jìn)行了詳細(xì)的細(xì)分市場(chǎng)預(yù)測(cè)。

服務(wù)器中的熱界面材料應(yīng)用


除了以上討論的主題外,本報(bào)告還覆蓋了數(shù)據(jù)中心、LED、4G基礎(chǔ)設(shè)施、平板電腦以及筆記本電腦應(yīng)用的熱界面材料市場(chǎng),通過(guò)用例、逆向拆解分別分析了各自的挑戰(zhàn)和驅(qū)動(dòng)因素,并提供了詳細(xì)的10年期細(xì)分市場(chǎng)預(yù)測(cè)。

責(zé)任編輯:lq

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原文標(biāo)題:《熱界面材料技術(shù)、市場(chǎng)及機(jī)遇-2021版》

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