chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

先進工藝節(jié)點下的芯片設(shè)計需考慮更多變量

新思科技 ? 來源:新思科技 ? 作者:新思科技 ? 2021-05-06 11:12 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

性能、功耗和面積 (PPA) 目標(biāo)受多個靜態(tài)指標(biāo)影響,包括時鐘和數(shù)據(jù)路徑時序、版圖規(guī)劃以及特定電壓水平下的功耗。這些指標(biāo)會進一步推動技術(shù)庫的表征,設(shè)計優(yōu)化和簽核收斂。

先進工藝節(jié)點設(shè)計,尤其是高性能計算 (HPC) 應(yīng)用,對PPA提出更高要求,驅(qū)動著開發(fā)者們不斷挑戰(zhàn)物理極限。

追求更優(yōu)PPA

隨著功耗和性能指標(biāo)不斷變化,先進工藝節(jié)點下的芯片設(shè)計需要考慮更多變量。動態(tài)或翻轉(zhuǎn)功耗已經(jīng)成為功耗優(yōu)化的重點。盡管降低工作電壓可以直接降低動態(tài)功耗,但通常而言,工作電壓在設(shè)計流程中始終都是一項靜態(tài)指標(biāo)。先進工藝節(jié)點下,更高的單元和功耗密度導(dǎo)致降低電壓水平的難度增加,而更低的電壓對于實現(xiàn)更低的每瓦性能至關(guān)重要。因此,PPA的優(yōu)化可以從功耗入手。

在時序方面,可以采用靜態(tài)時序分析 (STA) 來分析每條時序路徑,并根據(jù)頻率對每條路徑進行檢查。由于先進工藝節(jié)點具有明顯的易變性,特別是在低電壓狀態(tài)下,這就需要分析因易變性引起的潛在性能瓶頸。通過確定所有關(guān)鍵路徑的統(tǒng)計相關(guān)性可以找出這些瓶頸,從而避免過度補償,同時改善PPA。因此,PPA的優(yōu)化也體現(xiàn)在時序性能方面。

利用PrimeShield優(yōu)化PPA

2017年,PrimeTime開發(fā)了經(jīng)過代工廠認(rèn)證的先進電壓調(diào)節(jié)技術(shù),使開發(fā)者能夠在大范圍電壓區(qū)間內(nèi),對任一電壓進行精確分析。開發(fā)者能夠“掃描”電壓范圍,在不同的電壓水平下試運行相同的設(shè)計方案,并最終找到最優(yōu)的PPA或每瓦性能目標(biāo)。盡管PrimeTime解決方案準(zhǔn)確且有效,但掃頻過程耗時較長,且需要消耗大量資源。

快速發(fā)展至今,為滿足客戶的需求,PrimeShield擴展了PrimeTime的核心技術(shù),并引入了一種新的PPA簽核分析類型—— Vmin。Vmin表示在設(shè)計中,為滿足性能要求而為每個單元或每條路徑所配置的最低電壓。通過這種簽核分析,開發(fā)者可以高效地查明電壓瓶頸,以增強IR壓降的魯棒性,推動電壓裕量的均勻性,并找到可直接微調(diào)的工作電壓??勺冸妷嚎勺鳛橐豁桺PA優(yōu)化指標(biāo)。

PrimeShield還創(chuàng)新性地采用了PrimeTime簽核的核心引擎作為快速統(tǒng)計引擎。利用機器學(xué)習(xí)技術(shù),PrimeShield解決方案可在幾分鐘內(nèi)完成對關(guān)鍵時序路徑執(zhí)行快速蒙特卡洛統(tǒng)計仿真,而傳統(tǒng)統(tǒng)計仿真需耗費數(shù)天或數(shù)周時間。

通過統(tǒng)計相關(guān)性建模進行設(shè)計變量分析,這項技術(shù)已經(jīng)獲得了專利,現(xiàn)在已無需受制于門級數(shù)量,可以對數(shù)十億門級的大型SoC進行分析和優(yōu)化。統(tǒng)計性能瓶頸分析也已經(jīng)成為一項可優(yōu)化PPA的指標(biāo)。

利用Fusion Compiler優(yōu)化PPA

Fusion Compiler是業(yè)界唯一的數(shù)字設(shè)計實現(xiàn)解決方案,可在實現(xiàn)和優(yōu)化PPA過程中部署新思科技最值得信任的黃金簽核解決方案。Fusion Compiler獨特的Advanced Fusion技術(shù)可無縫實現(xiàn)任何新的簽核分析,而不產(chǎn)生延時。

通過將簽核的精確分析與簽核驅(qū)動的強大優(yōu)化技術(shù)相結(jié)合,F(xiàn)usion Compiler 和PrimeShield重新定義了SoC先進工藝節(jié)點的PPA收斂和簽核,為PPA的優(yōu)化提供助力,提升了PPA曲線,并提高了SoC設(shè)計的每瓦性能。Vmin分析和優(yōu)化功能在實際應(yīng)用中表現(xiàn)優(yōu)異,可使總功耗降低15%,同時Vmin還可滿足超級過載條件,顯著提高標(biāo)準(zhǔn)操作模式中的每瓦性能。

原文標(biāo)題:Fusion Compiler+PrimeShield,實現(xiàn)先進工藝芯片設(shè)計的最佳PPA

文章出處:【微信公眾號:新思科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

責(zé)任編輯:haq

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    462

    文章

    53179

    瀏覽量

    453656
  • PPA
    PPA
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    21

    瀏覽量

    7746

原文標(biāo)題:Fusion Compiler+PrimeShield,實現(xiàn)先進工藝芯片設(shè)計的最佳PPA

文章出處:【微信號:Synopsys_CN,微信公眾號:新思科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    目前最先進的半導(dǎo)體工藝水平介紹

    當(dāng)前全球半導(dǎo)體工藝水平已進入納米級突破階段,各大廠商在制程節(jié)點、材料創(chuàng)新、封裝技術(shù)和能效優(yōu)化等方面展開激烈競爭。以下是目前最先進的半導(dǎo)體工藝水平的詳細介紹: 一、制程
    的頭像 發(fā)表于 10-15 13:58 ?141次閱讀

    先進封裝中的TSV分類及工藝流程

    前面分享了先進封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進封裝,今天分享一先進封裝中先進性最高的TSV。
    的頭像 發(fā)表于 07-08 14:32 ?2397次閱讀
    <b class='flag-5'>先進</b>封裝中的TSV分類及<b class='flag-5'>工藝</b>流程

    AI芯片封裝,選擇什么錫膏比較好?

    在AI芯片封裝中,選擇適合的錫膏綜合考慮芯片功率密度、封裝工藝、可靠性要求及散熱性能?;谛袠I(yè)技術(shù)趨勢與材料特性,以下錫膏類型更具優(yōu)勢:
    的頭像 發(fā)表于 06-05 09:18 ?647次閱讀
    AI<b class='flag-5'>芯片</b>封裝,選擇什么錫膏比較好?

    概倫電子先進高速FastSPICE仿真器NanoSpice Pro X介紹

    為了滿足工藝節(jié)點的演進和設(shè)計裕度的降低所帶來的更高精度要求,NanoSpice Pro X采用自適應(yīng)雙引擎技術(shù),無縫集成先進FastSPICE引擎和高精度NanoSpiceX模擬引擎,以確保高模擬
    的頭像 發(fā)表于 04-23 15:13 ?662次閱讀
    概倫電子<b class='flag-5'>先進</b>高速FastSPICE仿真器NanoSpice Pro X介紹

    華大九天版圖寄生參數(shù)分析工具Empyrean ADA介紹

    在集成電路設(shè)計中,寄生參數(shù)是決定芯片性能的關(guān)鍵因素之一,尤其是在先進工藝節(jié)點,其影響愈發(fā)顯著,甚至可能成為影響
    的頭像 發(fā)表于 04-19 11:31 ?1425次閱讀
    華大九天版圖寄生參數(shù)分析工具Empyrean ADA介紹

    先進封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)

    先進制程遭遇微縮瓶頸的背景先進封裝朝著 3D 異質(zhì)整合方向發(fā)展,成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。3D 先進封裝技術(shù)作為未來的發(fā)展趨勢,使芯片
    的頭像 發(fā)表于 04-09 15:29 ?724次閱讀

    其利天下技術(shù)開發(fā)|目前先進芯片封裝工藝有哪些

    先進封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時代的一大技術(shù)亮點。當(dāng)芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際,工程師們將多個芯片
    的頭像 發(fā)表于 01-07 17:40 ?1946次閱讀
    其利天下技術(shù)開發(fā)|目前<b class='flag-5'>先進</b>的<b class='flag-5'>芯片</b>封裝<b class='flag-5'>工藝</b>有哪些

    聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

    近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣95
    的頭像 發(fā)表于 01-06 13:48 ?867次閱讀

    先進封裝中RDL工藝介紹

    Hello,大家好,今天我們來聊聊,先進封裝中RDL工藝。 RDL:Re-Distribution Layer,稱之為重布線層。是先進封裝的關(guān)鍵互連工藝之一,目的是將多個
    的頭像 發(fā)表于 01-03 10:27 ?4309次閱讀
    <b class='flag-5'>先進</b>封裝中RDL<b class='flag-5'>工藝</b>介紹

    【「大話芯片制造」閱讀體驗】+ 芯片制造過程和生產(chǎn)工藝

    今天閱讀了最感興趣的部分——芯片制造過程章節(jié),可以用下圖概括: 芯片的制造工序可分為前道工序和后道工序。前道工序占整個芯片制造80%的工作量,由數(shù)百道工藝組成,可見
    發(fā)表于 12-30 18:15

    SK海力士考慮提供2.5D后端工藝服務(wù)

    近日,據(jù)韓媒報道,SK海力士在先進封裝技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域取得了顯著進展,并正在考慮將其技術(shù)實力拓展至對外提供2.5D后端工藝服務(wù)。 若SK海力士正式進軍以2.5D工藝為代表的
    的頭像 發(fā)表于 12-25 14:24 ?754次閱讀

    先進封裝技術(shù)-17硅橋技術(shù)()

    混合鍵合技術(shù)(先進封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 3 Chiplet 異構(gòu)集成(上) 先進封裝技術(shù)(Semiconductor
    的頭像 發(fā)表于 12-24 10:59 ?2461次閱讀
    <b class='flag-5'>先進</b>封裝技術(shù)-17硅橋技術(shù)(<b class='flag-5'>下</b>)

    電源濾波器的散熱設(shè)計需要考慮哪些因素?

    電源濾波器散熱設(shè)計選耐高溫材料,優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu),應(yīng)用先進散熱技術(shù),加強熱仿真與測試。綜合考慮工作環(huán)境,優(yōu)化設(shè)計確保穩(wěn)定性和可靠性。
    的頭像 發(fā)表于 12-16 15:19 ?837次閱讀
    電源濾波器的散熱設(shè)計需要<b class='flag-5'>考慮</b>哪些因素?

    先進封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進展

    談一談先進封裝中的互連工藝,包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合,有哪些新進展?可以說,互連工藝先進封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在市場需求的推動
    的頭像 發(fā)表于 11-21 10:14 ?4003次閱讀
    <b class='flag-5'>先進</b>封裝中互連<b class='flag-5'>工藝</b>凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進展

    Linux環(huán)境變量配置方法

    Linux上環(huán)境變量配置分為設(shè)置永久變量和臨時變量兩種。環(huán)境變量設(shè)置方法同時要考慮環(huán)境Shell類型,不同類型的SHELL設(shè)置臨時
    的頭像 發(fā)表于 10-23 13:39 ?1057次閱讀