安利一個(gè)精工藝：

聯(lián)贏傳感器殼體精密激光焊接解決方案

提升產(chǎn)能至少2倍，良品率達(dá)99%以上，還可自行設(shè)計(jì)整套方案并進(jìn)行一站式服務(wù)，節(jié)約大量時(shí)間成本和人力成本，精工追求，必不可少！

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萬物互聯(lián)時(shí)代

傳感器時(shí)代

當(dāng)我們一腳踏進(jìn)21世紀(jì)，就意味著我們進(jìn)入全面信息時(shí)代，從一定意義上講，也就進(jìn)入了傳感器時(shí)代。

傳感器集成傳感芯片、通信芯片、微處理器、驅(qū)動(dòng)程序、軟件算法等于一體，具有信息采集、信息處理、信息交換、信息存儲(chǔ)等功能。

當(dāng)前，以信息技術(shù)為代表的新一輪科技革命正呈現(xiàn)萬物互聯(lián)、萬物智能的新特征，傳感器作為數(shù)據(jù)采集入口，各類別傳感器通過遍布各個(gè)領(lǐng)域、環(huán)節(jié)、方位，源源不斷地實(shí)現(xiàn)人、機(jī)、物、云端的無縫交互，從而讓設(shè)備終端擁有“智慧”，使人體感知、處理信息的能力得到極大拓展和延伸。

我國傳感器行業(yè)從50年代開始，隨著結(jié)構(gòu)型傳感器及固體型傳感器的出現(xiàn)與應(yīng)用，國家意識(shí)到傳感器在產(chǎn)業(yè)界的重要地位，在1986年“七五”規(guī)劃中將傳感器技術(shù)確定為國家重點(diǎn)攻關(guān)項(xiàng)目，自此打開了國內(nèi)研究傳感器的實(shí)質(zhì)發(fā)展階段。

在當(dāng)前快速發(fā)展的中國工業(yè)市場，傳感器的需求已經(jīng)從原始的配套變成剛性需求。尤其是今年5月10日，“十四五”國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃首批重點(diǎn)專項(xiàng)發(fā)布，“智能傳感器”上榜，未來將系統(tǒng)布局智能傳感基礎(chǔ)及前沿技術(shù)、傳感器敏感元件關(guān)鍵技術(shù)、面向行業(yè)的智能傳感器及系統(tǒng)和傳感器研發(fā)支撐平臺(tái)，一體化貫通智能傳感器設(shè)計(jì)、制造、封裝測試和應(yīng)用示范環(huán)節(jié)，專項(xiàng)引領(lǐng)傳感器產(chǎn)業(yè)可持續(xù)規(guī)模化發(fā)展。

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傳感精工智造時(shí)代

激光焊接時(shí)代

傳感器作為高精度檢測儀器，尤其在軍事、航空、航天應(yīng)用中要求極其嚴(yán)苛。而要想研制生產(chǎn)出高準(zhǔn)確度、高穩(wěn)定性的傳感器，一套完整的、有效的制造工藝必不可少。

為什么這么說？

主要原因是諸如壓力傳感器、霍爾傳感器、光電傳感器、溫度傳感器等這類傳感器，內(nèi)部都有敏感元件和集成電路，充惰性氣體或抽真空與外界隔絕，生產(chǎn)過程有耐壓、氣密性要求，對(duì)焊接強(qiáng)度、漏氣率和焊接質(zhì)量要求非常高，尤其焊接過程中要求變形小，不能對(duì)內(nèi)部元件和微電路有損壞。

激光焊則采用激光作為焊接熱源，具有能量密度高、加熱集中、焊接速度快及焊接變形小等優(yōu)點(diǎn)。由于目前多種傳感器的外殼使用不銹鋼、鈦合金以及少量的合金材料和鋁合金，激光焊接憑借其獨(dú)特優(yōu)勢，特別適合在傳感器密封焊中使用。

聯(lián)贏激光傳感器焊接打樣

采用激光焊接后，傳感器金屬外殼表面光滑無缺陷，焊縫強(qiáng)度與基材相當(dāng)，且焊接過程中完全不會(huì)導(dǎo)致傳感器內(nèi)部光敏元件損壞，外觀效果和密封性極佳。

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聯(lián)贏激光傳感器殼體

激光焊接解決方案

傳感器殼體焊接從焊接難度上主要分為膜片式傳感器和非膜片式傳感器，而膜片式傳感器的焊接難度較高。原因在于材料越薄，對(duì)于焊縫配合精度要求越高。其次，產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)，焊縫盡量不要設(shè)計(jì)成拼焊模式，那樣對(duì)產(chǎn)品加工精度要求很高。

經(jīng)驗(yàn)分享

如0.1mm的膜片，單邊焊縫間隙以及高低差要求在0.01mm以下，加工成本直線上升。根據(jù)聯(lián)贏激光多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，此類傳感器的膜片與基體配合設(shè)計(jì)成搭接模式最有利于焊接，通過夾具定位實(shí)現(xiàn)較好的焊接效果。此外，可在膜片上加壓環(huán)，將膜片夾在中間焊接，能很大程度上提升良品率和降低焊接難度。

相關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，目前市面上大多廠家采用脈沖激光器進(jìn)行傳感器外殼焊接，焊接線速度仍在10mm/s以下，效率低下，產(chǎn)能提升困難。

針對(duì)這些難題，聯(lián)贏激光結(jié)合16年豐富焊接經(jīng)驗(yàn)及傳感器行業(yè)的加工特點(diǎn)，創(chuàng)新性的為傳感器企業(yè)提供了采用UW自主研發(fā)的激光器進(jìn)行傳感器外殼和膜片焊接的專業(yè)激光焊接解決方案，有效克服焊后產(chǎn)品變形大、易損壞內(nèi)部元器件、膜片焊破等問題，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和良品率，并將產(chǎn)能效率提高2倍以上，目前在國內(nèi)外許多傳感器廠家中均有使用。

聯(lián)贏激光傳感器激光焊接封裝方案是怎樣的？有哪些優(yōu)勢？

通過傳感器激光焊接設(shè)備及自動(dòng)化解決方案來實(shí)現(xiàn)。公司自主研制的傳感器自動(dòng)激光焊接線，實(shí)現(xiàn)壓環(huán)自動(dòng)上料，膜片自動(dòng)上料，基座自動(dòng)上料，產(chǎn)品自動(dòng)焊接，成品自動(dòng)下料堆垛等功能。整個(gè)焊接封裝工序通過自動(dòng)完成，實(shí)現(xiàn)不同產(chǎn)品配套模塊間的自由快速轉(zhuǎn)換，集成防呆防錯(cuò)功能。焊接位置自動(dòng)精確調(diào)整，并實(shí)時(shí)采集生產(chǎn)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)無遺漏生產(chǎn)。

另外，由傳感器自動(dòng)貼芯線、自動(dòng)激光焊接線、自動(dòng)激光錫焊焊接設(shè)備、自動(dòng)激光打標(biāo)設(shè)備等組成的聯(lián)贏激光傳感器自動(dòng)裝配線，實(shí)現(xiàn)傳感器的自動(dòng)化生產(chǎn)。

聯(lián)贏激光優(yōu)勢具體表現(xiàn)在哪里？

● 提高焊接精度

CCD焊縫跟蹤，采用精密滾珠絲杠和直線導(dǎo)軌作為傳動(dòng)元件，實(shí)現(xiàn)精細(xì)化焊接，重復(fù)定位精度±0.03mm/300mm。

● 環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)

穩(wěn)定性好，抗干擾能力強(qiáng)，可滿足在多種環(huán)境下進(jìn)行產(chǎn)品加工的需求。

● 改善傳感器性能

積累了大量傳感器的激光焊接數(shù)據(jù)，可快速對(duì)應(yīng)多種類傳感器的焊接需求，以最合適的方案使得產(chǎn)品的焊縫美觀度、強(qiáng)度、韌性、密封性等性能達(dá)到最好的狀態(tài)，有效提高傳感器綜合性能。

● 滿足大批量生產(chǎn)

采用開放的接口設(shè)計(jì)，能夠與客戶的自動(dòng)化生產(chǎn)線完美集成；各功能模塊獨(dú)立設(shè)計(jì)，可根據(jù)不同客戶要求，進(jìn)行不同搭配；定制周期短，能快速交付。

● 可提供非標(biāo)定制

可自行設(shè)計(jì)整套方案，并進(jìn)行一站式服務(wù)，落地生產(chǎn)，讓客戶可以更加省心和放心，為廣大客戶節(jié)約大量的時(shí)間成本和人力成本。

膜片式傳感器焊接部分案例

非膜片式傳感器焊接部分案例

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智慧工廠完美搭檔

定制自動(dòng)化產(chǎn)線

聯(lián)贏激光能為傳感器行業(yè)和客戶提供個(gè)性化定制自動(dòng)化產(chǎn)線，并在傳感器點(diǎn)膠貼片、封裝焊接、PCB板及陶瓷板錫焊焊接、激光打標(biāo)等工藝上取得眾多創(chuàng)新成果。

公司擁有點(diǎn)膠自動(dòng)線、密封圈組裝自動(dòng)線、全自動(dòng)激光錫焊、自動(dòng)貼芯線、膜盒傳感器焊接線、自動(dòng)激光焊接線等自動(dòng)化產(chǎn)線，能幫助客戶打造行業(yè)內(nèi)處于先進(jìn)水平的高速自動(dòng)化、數(shù)字化智能傳感器生產(chǎn)車間，實(shí)現(xiàn)傳感器的智能化生產(chǎn)。

聯(lián)贏激光，焊接專家！公司激光焊接設(shè)備及自動(dòng)化解決方案已應(yīng)用到越來越多的領(lǐng)域，大大提高客戶的生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品品質(zhì)。作為智慧工廠的完美搭檔，聯(lián)贏激光實(shí)力助力中國智能裝備業(yè)創(chuàng)新發(fā)展！

延伸閱讀

智能傳感器

1978年，美國宇航局（NASA）最早提出智能傳感器（Smart Sensor）的概念。

1983年，美國霍尼韋爾（Honeywell）公司開發(fā)出世界第一個(gè)智能傳感器，ST3000系列智能壓力傳感器。

1993年，IEEE和NIST提出了“智能傳感器接口標(biāo)準(zhǔn)”。

2000年開始，隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)MEMS技術(shù)的大規(guī)模使用，進(jìn)一步推動(dòng)傳感器向智能化、微型化、集成化發(fā)展。

2010年，機(jī)械工業(yè)儀器儀表綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究所初步建立智能傳感器系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)體系構(gòu)架，奠定我國物聯(lián)網(wǎng)體系建設(shè)的基礎(chǔ)。

2010年以后，隨著物聯(lián)網(wǎng)和智能制造的興起，智能傳感器得到廣泛的關(guān)注和迅猛的發(fā)展。

2021年5月10日，科技部發(fā)布《國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“數(shù)學(xué)和應(yīng)用研究”等“十四五”重點(diǎn)專項(xiàng)2021年度項(xiàng)目申報(bào)指南》，啟動(dòng)實(shí)施“智能傳感器”重點(diǎn)專項(xiàng)。

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