(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹) 6月9日，在2021世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)高峰論壇上，就全球缺芯現(xiàn)象從消費(fèi)電子、汽車到數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域一再蔓延，SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍給出了精彩的分析。

他認(rèn)為，缺芯是芯片產(chǎn)能不足的體現(xiàn)。仔細(xì)梳理一下，產(chǎn)能不足是全面性的，從最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)甚至現(xiàn)在到某些材料也出現(xiàn)短缺，甚至封裝測(cè)試關(guān)鍵基板、顯示器驅(qū)動(dòng)芯片出現(xiàn)短缺；另外一個(gè)關(guān)鍵原因是人才短缺，這是長(zhǎng)期需要解決的問題。

2020年，全球半導(dǎo)體需求實(shí)現(xiàn)了8%的增長(zhǎng)，但是當(dāng)時(shí)因?yàn)橐咔榈脑颍囦N量明顯下滑，車廠取消了很多芯片訂單，到了2021年，新能源汽車領(lǐng)銜的市場(chǎng)出現(xiàn)大幅度增長(zhǎng)，全球疊加5G手機(jī)、基站和數(shù)據(jù)中心需求大增，產(chǎn)能已經(jīng)被轉(zhuǎn)移到其他領(lǐng)域，就造成了車廠普遍缺芯現(xiàn)象?，F(xiàn)在有些客戶只問交期不問價(jià)格，不計(jì)成本一定要拿到貨。

存儲(chǔ)器市場(chǎng)增量大，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望突破5000億美元

根據(jù)SEMI最新報(bào)告，第一季度半導(dǎo)體市場(chǎng)的前15大公司排名表顯示，15家大公司整體的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)比去年同季增長(zhǎng)21%。兩個(gè)有趣的發(fā)現(xiàn)：一是除了英特爾以外，其他都是正增長(zhǎng)，顯示全球需求增加，價(jià)格開始回升。二是前5名有3家是存儲(chǔ)器公司，存儲(chǔ)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)快。根據(jù)預(yù)測(cè)，英特爾今年業(yè)績(jī)可能又會(huì)被三星超過，三星會(huì)成為全球排名第一，存儲(chǔ)器繼續(xù)成長(zhǎng)，勢(shì)頭強(qiáng)勁。

居龍分析說，2021年數(shù)字經(jīng)濟(jì)智能應(yīng)用將推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)，具體表現(xiàn)為：1、智能手機(jī)市場(chǎng)會(huì)出現(xiàn)5%-15%的增長(zhǎng)；2、汽車和IoT領(lǐng)域會(huì)出現(xiàn)10%-20%的產(chǎn)品增長(zhǎng)；3、服務(wù)器和大數(shù)據(jù)中心會(huì)產(chǎn)生7%-12%的增長(zhǎng)，5G終端也會(huì)帶來10%的產(chǎn)品增長(zhǎng)，AI和PC的市場(chǎng)增長(zhǎng)也在驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求。

SEMI預(yù)測(cè)，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)會(huì)有15%到20%的增長(zhǎng)，第二季度到第三季度增長(zhǎng)率有可能超過20%，今年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)?？赡軙?huì)達(dá)到一個(gè)里程碑，到達(dá)5000億美元的規(guī)模，明年也會(huì)有不錯(cuò)的增長(zhǎng)，這是超級(jí)周期的開始，因?yàn)閿?shù)字經(jīng)濟(jì)智能應(yīng)用的帶動(dòng)，至少會(huì)持續(xù)兩到三年。

8寸產(chǎn)能增長(zhǎng)分布變化 半導(dǎo)體設(shè)備增長(zhǎng)趨勢(shì)明顯

居龍指出，全球半導(dǎo)體制造商在2020年到2024年將持續(xù)提高8寸產(chǎn)能，預(yù)計(jì)增加95萬片/月，增幅達(dá)到17%，中國(guó)8寸產(chǎn)能將達(dá)到每月660萬片的新高，將會(huì)是全球第一。從區(qū)域看，2021年8寸晶圓產(chǎn)能中國(guó)占大多數(shù)，占比18%。

2020年中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，今年第一季度，韓國(guó)以2倍速增長(zhǎng)，三星、海力士等廠商加大存儲(chǔ)器領(lǐng)域的投資，2021年半導(dǎo)體公司資本支出增加到創(chuàng)紀(jì)錄水平，如臺(tái)積電、三星和英特爾，臺(tái)積電計(jì)劃投入300億美元，三星達(dá)到300-320億美元，英特爾也接近200億美元的投入，國(guó)內(nèi)芯片廠商除中芯國(guó)際外，其他的廠都在增加資本支出。

居龍分析說，半導(dǎo)體前道制造今年市場(chǎng)規(guī)模應(yīng)該會(huì)達(dá)到780億美元，明年會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2022年市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到870億美元。

存儲(chǔ)器市場(chǎng)出現(xiàn)調(diào)整。在強(qiáng)勁增長(zhǎng)的2020年之后，NAND投資將在2021年收縮一些，稍微減緩；但是在2022年將反彈至190億美元。DRAM支出預(yù)計(jì)將從2020年的100億美元增加到2021年的150億美元，2022年投資力度將持續(xù)。在整個(gè)疫情期間，F(xiàn)oundry不管是IDM包括英特爾，增長(zhǎng)是非?？焖?，估計(jì)今年和明年超過440億美元，也可以算是最大的一塊。

另外，從存儲(chǔ)器的邏輯來看，DAND的增長(zhǎng)在2020年是不明顯，但是2021年會(huì)稍微減緩，但是在2022年會(huì)持續(xù)上升，因?yàn)镹AND目前價(jià)格優(yōu)所下降。DRAM增長(zhǎng)今年會(huì)加大投資。Foundry和Logic晶圓廠設(shè)備支出將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，估計(jì)今年和明年超過440億美元。

不管是晶圓制造或封裝測(cè)試，這兩個(gè)部分都有非?？焖俚脑鲩L(zhǎng)，半導(dǎo)體制造設(shè)備今年大概成長(zhǎng)15-25%甚至更高，封裝測(cè)試今年大概成長(zhǎng)25%左右。

中國(guó)半導(dǎo)體廠商和國(guó)際廠商還有很大的差距。主要表現(xiàn)在：1、IC設(shè)計(jì)前十企業(yè)中2020年海思位列第七，因?yàn)槊绹?guó)制裁，今年很可能掉出前十；2、IDM領(lǐng)域，目前沒有中國(guó)公司進(jìn)入全球前十；3、芯片代工領(lǐng)域，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體進(jìn)入前十；4、封裝廠，相對(duì)來說中國(guó)企業(yè)在國(guó)際上差距比較??；5、半導(dǎo)體設(shè)備，中國(guó)公司沒有出現(xiàn)在前十名甚至前十五名。

關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)。居龍分析了三點(diǎn)：1、除了DUV之外，關(guān)鍵設(shè)備均呈現(xiàn)成長(zhǎng)。

2020年三個(gè)領(lǐng)域設(shè)備最大是EUV，然后是PVD，還有Etch。2020年到2025年EUV上來了，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到21.1%；ALD增長(zhǎng)強(qiáng)勁，年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)26.3%；Etch還是很強(qiáng)勁。EUV和ALD增長(zhǎng)強(qiáng)勁，主要是先進(jìn)制程工藝需要。目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商與國(guó)際大廠有較大差距，但是這兩年進(jìn)步比較快，尤其在成熟節(jié)點(diǎn)市場(chǎng)。材料市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。

美日韓和歐盟等國(guó)家在加速布局半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

全球?qū)τ诎雽?dǎo)體越來越重視，對(duì)于芯片越來越重視。

美國(guó)提了很多法案，包括要投資500億美元，要增加在美國(guó)的制造業(yè)，韓國(guó)也計(jì)劃投千億級(jí)美元，在今后十年成為全球先進(jìn)的半導(dǎo)體制造基地。中國(guó)也在投資，投資資本支出和韓國(guó)等地區(qū)相比，我們?cè)?020年、2021和2022年還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后，而且在國(guó)內(nèi)投資相對(duì)比較分散。去年8月，國(guó)務(wù)院頒布了新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策。目前來講，我們認(rèn)為還是非常適用和到位的，就是在這8個(gè)重點(diǎn)，財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和市場(chǎng)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。

歐盟也開始說增加半導(dǎo)體投資力度。日本最近也成立工作小組，由前首相親自帶頭看如何強(qiáng)化半導(dǎo)體制造業(yè)供應(yīng)鏈。

居龍最后總結(jié)說，缺芯已經(jīng)擴(kuò)張到所有產(chǎn)業(yè)，不僅在汽車，也帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)界對(duì)于資本支出的投入。全球產(chǎn)業(yè)鏈的布局重整正在發(fā)生中，我們要持續(xù)觀察，國(guó)內(nèi)也必須要有很好的策略。有兩個(gè)機(jī)會(huì)需要重視，一是中國(guó)有領(lǐng)先的市場(chǎng)應(yīng)用，這可以帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)需求和科技技術(shù)引進(jìn)，二是供應(yīng)商受到節(jié)制，但是在比較成熟的工藝節(jié)點(diǎn)和新的應(yīng)用我們有機(jī)會(huì)。自主可控要加強(qiáng)研發(fā)，雙循環(huán)和全球互動(dòng)可以持續(xù)下去，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展會(huì)更健全。

本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng)，作者章鷹，微信號(hào)zy1052625525，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來源。如需入群交流，請(qǐng)?zhí)砑游⑿舉lecfans999，投稿發(fā)郵件到huangjingjing@elecfans.com.