應用材料公司說，它已經(jīng)在芯片布線方面取得了突破，這將使半導體芯片生產(chǎn)小型化到芯片，使電路之間的寬度可以只有30億分之一米。目前的芯片工廠生產(chǎn)7納米和5納米芯片，因此3納米芯片代表了下一代技術。

這些3納米生產(chǎn)線將成為造價超過220億美元的晶圓廠的一部分，但帶來的收入也將遠超這一數(shù)字。該公司表示，芯片布線的突破將使邏輯芯片的擴展至3納米及以以下。
芯片制造公司可以在其大型工廠中使用布線工具，從5納米工廠向3納米工廠的過渡有助于緩解困擾整個電子行業(yè)的半導體芯片短缺問題。但芯片要投入生產(chǎn)還需要一段時間。除了互連擴展挑戰(zhàn)外，還有其他問題與晶體管（ FinFET 晶體管的擴展使用和過渡到GAA晶體管）以及圖案工藝（EUV和多重圖案）有關。

據(jù)應用材料介紹，其開發(fā)了一種名為Endura? Copper Barrier Seed IMS?的全新材料工程解決方案。這個整合材料解決方案在高真空條件下將ALD、PVD、CVD、銅回流、表面處理、界面工程和計量這七種不同的工藝技術集成到一個系統(tǒng)中。

應用材料半導體產(chǎn)品集團高級副總裁兼總經(jīng)理Prabu Raja表示："智能手機芯片擁有數(shù)百億的銅互連，而線路已經(jīng)消耗了芯片三分之一的電量。通過集成多種工藝技術，應用材料可以重新設計材料和結構，使消費者享受更有能力的設備和更長的電池壽命。Raja 說，這種集成解決方案旨在加快客戶的性能、功率和區(qū)域成本路線圖。

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