據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，Teledyne e2v和賽峰電子與防務公司正在法國政府的大力援助下啟動CORAIL SiP（系統(tǒng)級封裝）項目。CORAIL SiP項目旨在加速投資，以推動法國新的系統(tǒng)集成電子行業(yè)的發(fā)展。

這個合作項目展示了一個共同愿望，即力爭將自己定位為系統(tǒng)級封裝能力的領(lǐng)導者，以便成功地改造工廠和建立本地供應鏈。兩家公司相輔相成，將根據(jù)不同市場的具體需求，采用不同的技術(shù)，為系統(tǒng)集成開發(fā)解決方案。

CORAIL SiP項目將為整個財團取得總計750萬歐元的資金。其中包括來自法國復蘇計劃的250萬歐元捐款。該計劃為法國的創(chuàng)新力提升以及與先進SiP制造相關(guān)的合格認證工作的開展提供支持。這一合作項目將于2021年夏季啟動，并于2024年結(jié)束。它將加速Teledyne e2v于航空航天和國防市場的新SiP產(chǎn)品的開發(fā)，并使SiP服務擴展到整個歐洲工業(yè)。

SiP的全球發(fā)展是微電子技術(shù)的自然演進。然而，大多數(shù)供應商都位于亞洲，不能滿足中、小批量市場的需求。CORAIL SiP項目將使雙方都能滿足歐洲SiP的這種需求。

為適應新的SiP組裝能力，向該項目提供的部分援助資金被分配給格勒諾布爾附近Teledyne e2v半導體工廠的半導體組裝和測試潔凈室的升級工作。

關(guān)于Teledyne e2v

Teledyne e2v提供高性能、超可靠的半導體解決方案，解決整個信號鏈的關(guān)鍵功能，包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、介面芯片、微處理器、模擬開關(guān)、電壓基準、數(shù)字化儀、邏輯、存儲器和射頻設備。公司服務于航空電子、工業(yè)、醫(yī)療、軍事、科學和航天等領(lǐng)域，在重新設計和升級商業(yè)技術(shù)以應對最嚴峻的應用場景方面被公認為世界領(lǐng)先者。

編輯：jq