6月23日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）今日發(fā)布最新一季“全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告（World Fab Forecast）”指出，全球半導(dǎo)體制造商將于今年年底前啟動(dòng)建置19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，2022年將開工建設(shè)另外10座晶圓廠，以滿足通訊、計(jì)算、醫(yī)療、線上服務(wù)及汽車等廣大市場對于芯片不斷增加的需求。

SEMI指出，今明兩年內(nèi)中國大陸及中國臺灣地區(qū)各有8個(gè)新晶圓廠建設(shè)案，大幅領(lǐng)先其他地區(qū)，其次是美洲6個(gè)，歐洲/中東3個(gè)，日本和韓國各2個(gè)；新建設(shè)案中以12吋（300mm）晶圓廠為主，包括2021年的15座以及2022年啟建的7座。其他7座晶圓廠分別為4吋（100mm）、6吋（150mm）和8吋（200mm）廠?？傆?jì)29座晶圓廠。達(dá)產(chǎn)后每月可生產(chǎn)多達(dá)260萬片晶圓（8吋）。

SEMI預(yù)計(jì)，2021年和2022年動(dòng)工的29座晶圓廠中，15座為晶圓代工廠，月產(chǎn)能達(dá)3萬至22萬片約當(dāng)8吋晶圓；存儲(chǔ)廠商將于兩年內(nèi)啟建4座晶圓廠，這些新廠產(chǎn)能更高，每月可制造10萬至40萬片約當(dāng)8吋晶圓。

SEMI認(rèn)為，新廠動(dòng)工后通常需時(shí)至少兩年才能達(dá)到設(shè)備安裝階段，因此多數(shù)今年開始建造新廠的半導(dǎo)體制造商最快也要2023年才能啟裝，不過有些制造商可能提前在明年上半年就會(huì)開始相關(guān)作業(yè)。

SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸指出：“隨著業(yè)界推動(dòng)解決全球芯片短缺問題的力道持續(xù)增加，未來幾年這29座晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過1400億美元。中長期來看，晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張也將有助于滿足自駕車、AI人工智能、高效能運(yùn)算以及5G到6G通訊等新興應(yīng)用對半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求?！?/p>

雖然報(bào)告預(yù)測明年即將開工的高產(chǎn)能晶圓廠為10座，但也不排除期間又有芯片制造商宣布新的建設(shè)案，使得這一數(shù)字繼續(xù)往上攀升。

編輯：jq