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幾家歡喜幾家憂?芯片短缺致車(chē)企銷(xiāo)量下降,晶圓代工廠成“大贏家”

Monika觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:莫婷婷 ? 2021-07-16 09:27 ? 次閱讀
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自2020年下半年開(kāi)始,多家車(chē)企因?yàn)樾酒倘睖p產(chǎn),銷(xiāo)量不及預(yù)期。今年以來(lái),寶馬減產(chǎn)約3萬(wàn)輛汽車(chē),各工廠停產(chǎn),有的以日或者單獨(dú)輪班為單位。據(jù)統(tǒng)計(jì),今年6月,汽車(chē)行業(yè)銷(xiāo)量預(yù)估完成192.6萬(wàn)輛,同比下降16.3%。其中,上汽集團(tuán)6月銷(xiāo)量32萬(wàn)輛,同比下滑了31%。

在汽車(chē)產(chǎn)業(yè),芯片短缺已經(jīng)成為結(jié)構(gòu)性問(wèn)題,大眾汽車(chē)、寶馬、福特都對(duì)下半年的銷(xiāo)量表示擔(dān)心,車(chē)用芯片廠商以及車(chē)企正在尋求應(yīng)對(duì)芯片短缺的解決措施。

另一面,車(chē)用芯片需求持續(xù)不減,晶圓代工廠在這次“缺芯潮”中率先受益。晶圓代工廠迎來(lái)強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)力,近期全球多家晶圓代工廠商發(fā)布業(yè)績(jī)報(bào)告基本高于預(yù)期。臺(tái)積電表示,6月?tīng)I(yíng)收達(dá)1484.7億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)22.8%,創(chuàng)下歷史新高。第二季度營(yíng)收為3721.44億新臺(tái)幣,同比增19.78%;上半年合并營(yíng)收7345.55億新臺(tái)幣,同比增18.2%。世界先進(jìn)上半年合并營(yíng)收約193.36億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)20.3%。力積電2021年6月?tīng)I(yíng)收也同比大增38.51%至52.05億新臺(tái)幣。

從多家主流晶圓代工廠的業(yè)績(jī)來(lái)看,可以說(shuō)是這次芯片危機(jī)中“以靜制動(dòng)”的最大贏家。國(guó)產(chǎn)車(chē)用芯片廠商也在這次芯片供不應(yīng)求的背景下,獲得了亮眼的業(yè)績(jī)。新潔能今年上半年、Q2均創(chuàng)下新高,Q2歸母凈利潤(rùn)同比增加215.53%;揚(yáng)杰電子預(yù)計(jì)上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)同比120%至150%,其中,MOS、小信號(hào)以及IGBT等產(chǎn)品的業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng)均在100%以上。

上游企業(yè)獲利頗豐,位于下游的企業(yè)還得繼續(xù)面對(duì)芯片短缺帶來(lái)的影響。根據(jù)報(bào)道,車(chē)用芯片已經(jīng)由“及時(shí)生產(chǎn)”轉(zhuǎn)為提前“預(yù)定產(chǎn)能”的模式,意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦等多家車(chē)用芯片廠已經(jīng)與臺(tái)積電、世界先進(jìn)、力積電等代工廠簽訂合作協(xié)議,訂單將在明后兩年完成。消息稱(chēng),臺(tái)積電已獲得蘋(píng)果 Apple Car 相關(guān)芯片訂單;力積電董事長(zhǎng)黃崇仁也表示明年產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)定了,一片都不剩。

為保證產(chǎn)能充足,晶圓代工廠一邊接著訂單,一邊建廠擴(kuò)充產(chǎn)能,例如臺(tái)積電宣布繼續(xù)擴(kuò)充28nm產(chǎn)能,聯(lián)電表示投資千億建廠,預(yù)計(jì)每月產(chǎn)能提高27500片晶圓。

晶圓代工廠不斷擴(kuò)充產(chǎn)能、車(chē)用芯片廠商再下大訂單,可以預(yù)見(jiàn),車(chē)用芯片在未來(lái)兩到三年內(nèi)的需求依舊存在,而在新能源汽車(chē)市場(chǎng)迎來(lái)新一輪快速發(fā)展的催動(dòng)下,今年下半年車(chē)用芯片的供給依舊緊缺。

但提前“預(yù)定產(chǎn)能”是一種產(chǎn)能跟需求脫節(jié)的模式,或許會(huì)將風(fēng)險(xiǎn)從芯片制造商轉(zhuǎn)移到車(chē)企,一旦需求不及預(yù)期,多余的芯片將會(huì)成為庫(kù)存,這對(duì)車(chē)企來(lái)說(shuō)有著一定的風(fēng)險(xiǎn)。

此前,多家車(chē)企入局芯片領(lǐng)域,踏上造芯之路,但問(wèn)題在于車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)周期長(zhǎng),認(rèn)證時(shí)間長(zhǎng)(一般需要2-3年),這對(duì)車(chē)企來(lái)說(shuō)意味著需要花費(fèi)大量的成本。車(chē)企造芯之路漫漫,等實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的時(shí)候,車(chē)用芯片短缺可能已經(jīng)緩解了。

從目前的市場(chǎng)形勢(shì)來(lái)看,保證穩(wěn)定的貨源、與上游企業(yè)保持穩(wěn)定的合作關(guān)系,提高風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)能力才是最保險(xiǎn)的方式,“及時(shí)生產(chǎn)”只能解決燃眉之急,下場(chǎng)造芯也存在一定的風(fēng)險(xiǎn)。而“預(yù)定產(chǎn)能”的模式是否可以助車(chē)企一臂之力,或許可以期待汽車(chē)市場(chǎng)下半年的表現(xiàn)。

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