印制電路板（PCB）可以分為剛性PCB和柔性PCB，前者可以分為三種類型：?jiǎn)蚊鍼CB，雙面PCB和多層PCB.根據(jù)質(zhì)量等級(jí)，PCB可以分為三個(gè)質(zhì)量等級(jí)：1級(jí)，2級(jí)和3級(jí)，其中3級(jí)是最高要求。PCB質(zhì)量等級(jí)的差異會(huì)導(dǎo)致復(fù)雜性以及測(cè)試和檢查方法的差異。

迄今為止，剛性雙面PCB和多層PCB占據(jù)了電子產(chǎn)品中相對(duì)較大的應(yīng)用范圍，在某些情況下有時(shí)會(huì)使用柔性PCB.因此，本文將重點(diǎn)討論剛性雙面和多層PCB的質(zhì)量檢查問題。后PCB制造，必須進(jìn)行檢查以確定質(zhì)量是否符合設(shè)計(jì)要求?？梢哉f，質(zhì)量檢驗(yàn)是保證產(chǎn)品質(zhì)量和順利執(zhí)行后續(xù)規(guī)程的重要保證。

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

PCB檢查標(biāo)準(zhǔn)主要包括以下幾個(gè)方面：

a.每個(gè)國(guó)家制定的標(biāo)準(zhǔn)；

b.每個(gè)國(guó)家的軍事標(biāo)準(zhǔn)；

c.工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，例如SJ / T10309；

d.設(shè)備供應(yīng)商制定的PCB檢查操作說明；

e。PCB設(shè)計(jì)圖上標(biāo)注的技術(shù)要求。

對(duì)于已確定為設(shè)備關(guān)鍵的PCB，除了定期檢查外，還必須集中精力并從頭到腳檢查這些關(guān)鍵特性參數(shù)和指標(biāo)。

檢驗(yàn)項(xiàng)目

無論哪種類型的PCB，它們都必須經(jīng)過類似的質(zhì)量檢查方法和項(xiàng)目。根據(jù)檢查方法，質(zhì)量檢查項(xiàng)通常包括外觀檢查，一般電氣性能檢查，一般技術(shù)性能檢查和金屬鍍層檢查。

?外觀檢查

借助尺子，游標(biāo)卡尺或放大鏡，目視檢查很容易進(jìn)行。所檢查的內(nèi)容包括：

a.板的厚度，表面粗糙度和翹曲。

b.外觀和裝配尺寸，尤其是與電連接器和導(dǎo)軌兼容的裝配尺寸。

c.導(dǎo)電圖案的完整性和清晰度，以及是否存在橋接短路，開路，毛刺或空隙。

d.表面質(zhì)量，在印刷導(dǎo)線或焊盤上是否存在凹坑，劃痕或針孔。

e。焊盤過孔和其他過孔的位置。應(yīng)檢查通孔是否遺漏或打孔不正確，通孔直徑是否符合設(shè)計(jì)要求以及是否有結(jié)節(jié)和空隙。

f。焊盤鍍層的質(zhì)量和牢固程度，粗糙度，亮度和凸起缺陷的空隙率。

g。涂層質(zhì)量。電鍍助焊劑是否均勻，牢固，位置是否正確，助焊劑是否均勻，其顏色是否符合有關(guān)要求。

h。字符質(zhì)量，例如它們是否牢固，清晰和干凈，沒有刮擦，刺入或斷開。

?常規(guī)電氣性能檢查

有兩種類型的測(cè)試，這種類型的檢查下：

a.連接性能測(cè)試。在此測(cè)試過程中，通常使用萬用表來檢查導(dǎo)電圖案的連通性，重點(diǎn)是雙面PCB的金屬化過孔和多層PCB的連通性。對(duì)于此測(cè)試，PCB制造商會(huì)在每塊預(yù)制的PCB離開倉庫之前提供常規(guī)檢查，以確保其基本功能得以實(shí)現(xiàn)。

b.絕緣性能測(cè)試。這種測(cè)試旨在檢查同一平面上或不同平面之間的絕緣電阻，以確保PCB的絕緣性能。

?通用技術(shù)檢驗(yàn)

通用技術(shù)檢查涵蓋可焊性和鍍層附著力檢查。對(duì)于前者，要檢查焊料對(duì)導(dǎo)電圖案的潤(rùn)濕性能。對(duì)于后者，可以通過合格的尖端進(jìn)行檢查，這些尖端首先粘在要檢查的電鍍平面上，然后甚至在壓制后也可以快速拔下。接下來，應(yīng)觀察電鍍平面以確保是否發(fā)生脫落。此外，還可以根據(jù)實(shí)際情況選擇一些檢查方法，例如銅箔的抗摔強(qiáng)度和通過抗拉強(qiáng)度進(jìn)行金屬化處理。

?通過檢驗(yàn)金屬化

金屬化通孔的質(zhì)量對(duì)于雙面PCB和多層PCB至關(guān)重要。電子模塊乃至整個(gè)設(shè)備發(fā)生的許多故障都在于金屬化過孔的質(zhì)量問題。因此，有必要更加注意金屬化通孔的檢查。：通過檢查涵蓋以下方面金屬化的a.通孔壁的金屬平面應(yīng)完整，光滑且無空洞或小結(jié)節(jié)。

b.應(yīng)根據(jù)焊盤和金屬化過孔鍍層的短路和開路，過孔與引線之間的電阻進(jìn)行電氣性能檢查。

c.經(jīng)過環(huán)境測(cè)試后，過孔的電阻變化率不應(yīng)超過5％到10％。

d.機(jī)械強(qiáng)度是指金屬化過孔和焊盤之間的粘合強(qiáng)度。

e。金相分析測(cè)試負(fù)責(zé)檢查鍍層質(zhì)量，鍍層厚度和均勻性以及鍍層與銅箔之間的粘合強(qiáng)度。

通過檢查金屬化通常是目測(cè)檢查和機(jī)械檢查的結(jié)合。目視檢查是將PCB置于光線下，并觀察完整且光滑的通孔壁是否能夠均勻反射光線。但是，包含結(jié)節(jié)或空隙的墻不會(huì)太亮。對(duì)于批量生產(chǎn)，應(yīng)使用在線檢查設(shè)備（例如，飛針測(cè)試儀）進(jìn)行檢查。

由于多層PCB的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，一旦在后續(xù)的單元模塊組裝測(cè)試過程中發(fā)現(xiàn)問題，就很難快速定位故障。結(jié)果，對(duì)其質(zhì)量和可靠性的檢查必須非常嚴(yán)格。除上述常規(guī)檢查項(xiàng)外，其他檢查項(xiàng)還包括以下參數(shù)：導(dǎo)體電阻，金屬化通孔的電阻，內(nèi)層的短路和開路，各條線之間的絕緣電阻，鍍層的粘合強(qiáng)度，附著力，抗熱沖擊，抗機(jī)械沖擊的沖擊強(qiáng)度，電流強(qiáng)度等。每個(gè)指標(biāo)都必須通過使用專業(yè)的設(shè)備和方法來獲得。

編輯：jq