今天，高通公布了其截止6月27日的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，顯示營(yíng)收較去年增長(zhǎng)63%。其中大部分增長(zhǎng)均由芯片銷售推動(dòng)，高通的QCT半導(dǎo)體業(yè)務(wù)報(bào)告收入為64.7億美元，年增長(zhǎng)率達(dá)到70%。

手機(jī)芯片營(yíng)收占高通業(yè)務(wù)的大部分，不過相對(duì)而言也是增長(zhǎng)最緩慢的業(yè)務(wù)。而RF前端成為高通增長(zhǎng)最快的QCT細(xì)分市場(chǎng)，銷售額年增長(zhǎng)率達(dá)到114%，營(yíng)收達(dá)9.57億美元。

值得注意的是，高通的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)增速驚人，同比增長(zhǎng)83%，營(yíng)收達(dá)14億美元，主要由低功耗芯片組成，用于智能設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)及工業(yè)用途。

高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙在財(cái)報(bào)解讀會(huì)上提到，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)將是公司未來(lái)增長(zhǎng)的巨大機(jī)會(huì)之一，目前的增長(zhǎng)速度也超過手機(jī)業(yè)務(wù)，是手機(jī)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)速度的1.6倍，這對(duì)于推動(dòng)利潤(rùn)率和增加運(yùn)營(yíng)杠桿都有作用。

同時(shí)，高通預(yù)計(jì)其客戶的智能手機(jī)出貨量在2021年將有“高個(gè)位數(shù)”的增長(zhǎng)，而去年在大流行期間下降了11%，今年的5G智能手機(jī)出貨量將在4.5億到5.5億之間。

除了硬件方面以外，在技術(shù)授權(quán)方面，包括來(lái)自5G專利和其它手機(jī)技術(shù)的收入，同比增長(zhǎng)了43%，達(dá)到14.9億美元，與芯片銷售相比，這是一項(xiàng)利潤(rùn)較高的業(yè)務(wù)。

此外，還有行業(yè)內(nèi)人士關(guān)注到今年半導(dǎo)體芯片缺貨問題，由于高通本身并不生產(chǎn)芯片，二是與大多數(shù)主要代工廠有關(guān)，如臺(tái)積電、三星、英特爾等。

對(duì)此高通公司表示，有望在2021年底前改善芯片供應(yīng)，并正在努力為高端處理器和使用成熟節(jié)點(diǎn)（即過去已經(jīng)量產(chǎn)的工藝制程技術(shù)）的芯片進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。