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魅族18值得入手嗎?魅族18參數(shù)配置拆解評(píng)測(cè)三星2K曲面屏+高通屏下指紋

智能移動(dòng)終端拆解開(kāi)箱圖鑒 ? 來(lái)源:eWisetech ? 作者:eWisetech ? 2021-08-02 16:41 ? 次閱讀
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魅族近幾年的手機(jī)設(shè)備是真的不多,所以eWiseTech肯定是不會(huì)錯(cuò)過(guò)這款魅族18的。雖然這款魅族18的評(píng)價(jià)并不是很高,但是不拆開(kāi)一下,又怎么可以輕松下定論呢?

1.jpg

本文圖源eWisetech

E拆解

首先關(guān)機(jī)取出卡托,卡托上套有硅膠圈。后蓋與內(nèi)支撐通過(guò)粘性比較強(qiáng)的膠固定。所以先用熱風(fēng)槍加熱后蓋,再配合吸盤(pán)和撬片打開(kāi)后蓋。

2.jpg

攝像頭蓋板通過(guò)膠固定在后蓋上,并且在蓋板上貼有泡棉用于保護(hù)鏡頭。

3.jpg

頂部主板蓋和底部揚(yáng)聲器通過(guò)螺絲固定,一整塊石墨片從頂部覆蓋到底部。線性馬達(dá)貼在揚(yáng)聲器正面。

4.jpg

取下主板、副板和攝像頭模組。主板上貼有大面積散熱銅箔,主要芯片處還涂有散熱硅脂用于散熱。

5.jpg

電池貼有提拉把手,通過(guò)塑料膠紙固定,便于拆卸。取下電池,同時(shí)可以取下同軸線和底部彈片板。

6.jpg

在取下按鍵軟板時(shí)發(fā)現(xiàn),按鍵上套有用于保護(hù)的硅膠套。同時(shí)可以取下傳感器軟板、麥克風(fēng)軟板、聽(tīng)筒和主副板連接軟板。

7.jpg

使用加熱臺(tái)分離屏幕。內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片,屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定。屏下指紋模塊放置于屏幕背面。

8.jpg

屏幕為三星6.2英寸3200x1440分辨率的Super AMOLED屏幕,最高刷新率為120Hz,型號(hào)為Samsung AMB623TS15。

9.jpg

位于中框上的液冷管,并不是以往常見(jiàn)的長(zhǎng)條狀,整個(gè)面積只能算中等。

10.jpg

E分析

主板正面主要IC(下圖):

11.jpg

1:Qualcomm-QPM5677-射頻功放芯片

2:Qualcomm-QPM5679-射頻功放芯片

3:Qualcomm-QPM6585-射頻功放芯片

4:Qualcomm-SMB1396-快充芯片

5:Qualcomm- PM8350BH-電源管理芯片

6QORVO- QM42391-射頻功放芯片

7:SanDisk- SDINFDK4-128G-128GB閃存芯片

8:Samsung- K3LK7K70BM-BGCP-8GB內(nèi)存芯片

9:Qualcomm-SM8350-高通驍龍888處理器芯片

10NXP- SN100T-NFC控制芯片

主板背面主要IC(下圖):

12.jpg

1:QORVO-QM45392-前端模塊芯片

2:Qualcomm-WCN6851-WiFi/BT芯片

3:Qualcomm- PM8350-電源管理芯片

4Cirrus Logic- CS35L45-音頻放大器芯片

5:Qualcomm- PM8350C-電源管理芯片

6:QORVO-QM77033-前端模塊芯片

7:QORVO-QM77040-前端模塊芯片

8:Qualcomm-QDM2310-前端模塊芯片

9:Qualcomm-SDR865-射頻收發(fā)芯片

整機(jī)除了采用高通處理器之外,充電芯片采用的也是高通的快充方案。此外,還使用了高通第二代超聲波屏下指紋方案。

13.jpg

總結(jié)信息

整機(jī)拆解難度中等,可還原性強(qiáng)。機(jī)內(nèi)共采用21顆螺絲固定,選擇了比較常見(jiàn)的三段式結(jié)構(gòu)。整機(jī)采用液冷管+導(dǎo)熱硅脂+石墨的方式進(jìn)行散熱。

但是作為魅族一年一度的旗艦手機(jī),魅族18不支持無(wú)線充電,并且僅使用了36W的充電功率還是留有遺憾的。(編:Judy)

對(duì)數(shù)碼產(chǎn)品感興趣的小伙伴記得多多關(guān)注eWisetech,最快了解拆解設(shè)備資訊。最后的最后提醒大家在eWisetech中有各類(lèi)數(shù)碼產(chǎn)品測(cè)評(píng)與拆解,可以移步查閱哦!

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