從去年開始爆發(fā)的新冠疫情,讓各大芯片工廠無法正產(chǎn)生產(chǎn),并且長時間難以復(fù)工,這也導(dǎo)致了相關(guān)產(chǎn)品的供給減少。同時,此前甚少談及的汽車芯片也面臨著缺貨的問題,導(dǎo)致數(shù)百萬輛汽車延緩生產(chǎn),要知道在2020年的芯片市場營收數(shù)據(jù)當中,汽車芯片僅占其中的3.31%。近日,大眾汽車品牌首席財務(wù)官Alexander Seitz在談到汽車芯片短缺的問題是表示,預(yù)計在第三季度缺芯仍然會在汽車行業(yè)內(nèi)延續(xù)。
受到當前市場中汽車芯片缺少的影響,大眾產(chǎn)量損失累積達到了六位數(shù),同時大眾旗下知名品牌奧迪官方也公開表示,有跡象顯示,未來的幾個月內(nèi)將面臨更嚴峻的芯片供應(yīng)挑戰(zhàn)。
大眾此前還預(yù)測,第一季度將因為汽車芯片短缺而減少生產(chǎn)10萬輛以上的汽車,為此,大眾官方甚至公開表示,將考慮向博世、大陸等一級供應(yīng)商索賠,因為它們的準備不足而讓大眾蒙受損失。
不過有意思的是,從大眾集團公布的2021一季度財報來看,其一季度全球汽車交付量增長了21%,達到243萬輛,主要得益于中國銷量的大幅增長,其中在新能源車的交付量上增長了已被以上,大13.33萬輛,其中有5.99萬輛為純電動車,其余為混合動力汽車。盡管增長喜人,但大眾或許對于這個數(shù)據(jù)仍不滿意吧。
從具體情況來看,目前汽車芯片已經(jīng)缺到什么程度了?以國內(nèi)汽車銷量的霸主大眾為例,此前大眾途觀L一直保持每月2萬輛左右的銷量,但在6月份銷量僅為區(qū)區(qū)的431輛,許多線下門店已經(jīng)沒有現(xiàn)車。
汽車芯片為何如此短缺,從上文中便能發(fā)現(xiàn)一些端倪,由于營收占比較小,而芯片廠商也更青睞于利潤更高的智能手機或5G相關(guān)等領(lǐng)域,提供如5nm以上的高端芯片。但晶圓廠產(chǎn)能有限,在缺貨時勢必會進行取舍,從而對汽車芯片等造成擠壓。
同時,新冠疫情直到如今仍沒有平復(fù),并且除了疫情之外,日本的地震,德國爆發(fā)了暴風雪,前端時間中國臺灣島內(nèi)也爆出了缺水的情況,都讓芯片產(chǎn)能雪上加霜。
而在晶圓廠方面,由于汽車芯片主要集中在20-45nm的成熟工藝中,利潤率并不高,投入產(chǎn)出比很低。許多晶圓廠并不愿意繼續(xù)投入進行擴產(chǎn),甚至一些生產(chǎn)設(shè)備,都要去二手市場淘來,這也造成了產(chǎn)能的不足。
不過也注意到如今臺積電在南京的擴產(chǎn)計劃已經(jīng)得到臺灣省的審批通過,而主要擴產(chǎn)的產(chǎn)能為28nm,未來將能夠為汽車芯片提供相關(guān)產(chǎn)品。但臺積電愿意投入的一大原因,是美國、德國、日本等多個汽車經(jīng)濟體向臺積電施壓,要求保證汽車芯片供應(yīng),這才有了南京的擴產(chǎn)計劃。
針對上游的設(shè)備廠商,他們的擴產(chǎn)意愿同樣不強,所面臨的問題與晶圓廠幾乎一樣,成熟工藝利潤率低,讓設(shè)備廠商也不愿意擴大生產(chǎn)。有晶圓廠試圖通過漲價來讓設(shè)備廠擴大產(chǎn)能,但是即便將產(chǎn)能轉(zhuǎn)換為相關(guān)成熟工藝制程的設(shè)備,他們也很難盈利,并且設(shè)備的生產(chǎn)周期比芯片更長,這導(dǎo)致想要芯片產(chǎn)業(yè)供給恢復(fù)到正常狀態(tài)的時間將更久。
這里有一個問題,那就是為什么汽車芯片缺貨直接與晶圓代工廠,尤其是臺積電相關(guān)。并且為什么美國、德國、日本等許多國家的車企希望甚至逼迫臺積電擴產(chǎn)?
就因為許多半導(dǎo)體大廠已經(jīng)將自己的芯片外包給了臺積電進行代工,如英飛凌在2009年就將65nm工藝的移動設(shè)備芯片交給臺積電生產(chǎn),并在2012年認證了臺積電的車用MCU。并且在2018年,英飛凌還計劃將數(shù)字芯片生產(chǎn)任務(wù)在未來5年內(nèi)讓外包比例達到70%。
另一個例子則是日本的瑞薩,在2012年,瑞薩實施了萬人大裁員,其中車用數(shù)字芯片大多外包給了臺積電,而今,瑞薩已經(jīng)轉(zhuǎn)移了三成左右的芯片生產(chǎn)任務(wù),其中MCU的外包比例更是多達90%。
過去,還有多家汽車芯片廠自己生產(chǎn)MCU,整車廠還有得選,而今,當汽車MCU汽車的產(chǎn)能都被臺積電包下后,意味著關(guān)鍵的元器件被放在了一個籃子里。這時候,外界供應(yīng)鏈正常的話,一切都還能順利運轉(zhuǎn),一旦發(fā)生意外(如疫情、貿(mào)易摩擦等),就會導(dǎo)致缺貨產(chǎn)生。
從大眾汽車透露的信息中可以發(fā)現(xiàn),今年第三季度,至少在汽車芯片這一塊想要恢復(fù)仍然較為困難。但從另一方面來看,這也為為何如今國內(nèi)的MCU市場正在如火如荼的發(fā)展壯大,從分散到集中,再從集中到分散,汽車芯片市場,正在走出一個完整的輪回。
受到當前市場中汽車芯片缺少的影響,大眾產(chǎn)量損失累積達到了六位數(shù),同時大眾旗下知名品牌奧迪官方也公開表示,有跡象顯示,未來的幾個月內(nèi)將面臨更嚴峻的芯片供應(yīng)挑戰(zhàn)。

圖源:大眾
大眾此前還預(yù)測,第一季度將因為汽車芯片短缺而減少生產(chǎn)10萬輛以上的汽車,為此,大眾官方甚至公開表示,將考慮向博世、大陸等一級供應(yīng)商索賠,因為它們的準備不足而讓大眾蒙受損失。
不過有意思的是,從大眾集團公布的2021一季度財報來看,其一季度全球汽車交付量增長了21%,達到243萬輛,主要得益于中國銷量的大幅增長,其中在新能源車的交付量上增長了已被以上,大13.33萬輛,其中有5.99萬輛為純電動車,其余為混合動力汽車。盡管增長喜人,但大眾或許對于這個數(shù)據(jù)仍不滿意吧。
從具體情況來看,目前汽車芯片已經(jīng)缺到什么程度了?以國內(nèi)汽車銷量的霸主大眾為例,此前大眾途觀L一直保持每月2萬輛左右的銷量,但在6月份銷量僅為區(qū)區(qū)的431輛,許多線下門店已經(jīng)沒有現(xiàn)車。
汽車芯片為何如此短缺,從上文中便能發(fā)現(xiàn)一些端倪,由于營收占比較小,而芯片廠商也更青睞于利潤更高的智能手機或5G相關(guān)等領(lǐng)域,提供如5nm以上的高端芯片。但晶圓廠產(chǎn)能有限,在缺貨時勢必會進行取舍,從而對汽車芯片等造成擠壓。
同時,新冠疫情直到如今仍沒有平復(fù),并且除了疫情之外,日本的地震,德國爆發(fā)了暴風雪,前端時間中國臺灣島內(nèi)也爆出了缺水的情況,都讓芯片產(chǎn)能雪上加霜。
而在晶圓廠方面,由于汽車芯片主要集中在20-45nm的成熟工藝中,利潤率并不高,投入產(chǎn)出比很低。許多晶圓廠并不愿意繼續(xù)投入進行擴產(chǎn),甚至一些生產(chǎn)設(shè)備,都要去二手市場淘來,這也造成了產(chǎn)能的不足。
不過也注意到如今臺積電在南京的擴產(chǎn)計劃已經(jīng)得到臺灣省的審批通過,而主要擴產(chǎn)的產(chǎn)能為28nm,未來將能夠為汽車芯片提供相關(guān)產(chǎn)品。但臺積電愿意投入的一大原因,是美國、德國、日本等多個汽車經(jīng)濟體向臺積電施壓,要求保證汽車芯片供應(yīng),這才有了南京的擴產(chǎn)計劃。
針對上游的設(shè)備廠商,他們的擴產(chǎn)意愿同樣不強,所面臨的問題與晶圓廠幾乎一樣,成熟工藝利潤率低,讓設(shè)備廠商也不愿意擴大生產(chǎn)。有晶圓廠試圖通過漲價來讓設(shè)備廠擴大產(chǎn)能,但是即便將產(chǎn)能轉(zhuǎn)換為相關(guān)成熟工藝制程的設(shè)備,他們也很難盈利,并且設(shè)備的生產(chǎn)周期比芯片更長,這導(dǎo)致想要芯片產(chǎn)業(yè)供給恢復(fù)到正常狀態(tài)的時間將更久。
這里有一個問題,那就是為什么汽車芯片缺貨直接與晶圓代工廠,尤其是臺積電相關(guān)。并且為什么美國、德國、日本等許多國家的車企希望甚至逼迫臺積電擴產(chǎn)?
就因為許多半導(dǎo)體大廠已經(jīng)將自己的芯片外包給了臺積電進行代工,如英飛凌在2009年就將65nm工藝的移動設(shè)備芯片交給臺積電生產(chǎn),并在2012年認證了臺積電的車用MCU。并且在2018年,英飛凌還計劃將數(shù)字芯片生產(chǎn)任務(wù)在未來5年內(nèi)讓外包比例達到70%。
另一個例子則是日本的瑞薩,在2012年,瑞薩實施了萬人大裁員,其中車用數(shù)字芯片大多外包給了臺積電,而今,瑞薩已經(jīng)轉(zhuǎn)移了三成左右的芯片生產(chǎn)任務(wù),其中MCU的外包比例更是多達90%。
過去,還有多家汽車芯片廠自己生產(chǎn)MCU,整車廠還有得選,而今,當汽車MCU汽車的產(chǎn)能都被臺積電包下后,意味著關(guān)鍵的元器件被放在了一個籃子里。這時候,外界供應(yīng)鏈正常的話,一切都還能順利運轉(zhuǎn),一旦發(fā)生意外(如疫情、貿(mào)易摩擦等),就會導(dǎo)致缺貨產(chǎn)生。
從大眾汽車透露的信息中可以發(fā)現(xiàn),今年第三季度,至少在汽車芯片這一塊想要恢復(fù)仍然較為困難。但從另一方面來看,這也為為何如今國內(nèi)的MCU市場正在如火如荼的發(fā)展壯大,從分散到集中,再從集中到分散,汽車芯片市場,正在走出一個完整的輪回。
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