近日，Marvell宣布計劃以11億美元收購網(wǎng)絡芯片初創(chuàng)公司Innovium，Innovium的主要業(yè)務是數(shù)據(jù)中心內以太網(wǎng)交換芯片，Marvell表示，這筆交易是為了讓公司在為數(shù)據(jù)中心提供支持芯片的領域獲得更大份額。

Marvell近年來在數(shù)據(jù)中心、云計算領域進行積極布局，今年4月，Marvell才斥資100億美元完成了對Inphi公司的收購，Inphi的芯片能夠幫助將交換機與光纜連接起來，這讓Marvell向云計算芯片進一步邁進。

Innovium：唯一能從博通搶奪份額的公司

Innovium由三位前博通公司的工程高管共同創(chuàng)立，2020年Innovium推出了以太網(wǎng)交換機芯片系列TERALYNX 8，據(jù)傳該芯片系列可以與博通的交換機芯片產品正面PK。

博通是Marvell強有力的競爭對手，在交換機芯片市場占據(jù)主導地位。Innovium可以說是唯一一家能夠從博通手中搶奪市場份額的公司。

TERALYNX 8以太網(wǎng)交換機芯片系列，最大容量25.6T（256×112G），容量比肩博通在2019年12月發(fā)布的Tomahawk4芯片。

TERALYNX 8使客戶能夠為100G至800G配置構建高度緊湊，最高端口密度的單芯片交換機，包括1RU，32 x 800G交換機。TERALYNX 8芯片是可編程的，并且可以與開源網(wǎng)絡操作系統(tǒng)（例如SONiC）兼容。另外，該芯片還支持Innovium遙測和硬件分析軟件FLASHLIGHT v3。

數(shù)據(jù)中心交換芯片市場格局

數(shù)據(jù)中心交換機芯片主要分為三類，商用芯片、專用芯片、可編程芯片，其中商用芯片占比最高，根據(jù)2019年的數(shù)據(jù)，三類芯片的占比依次是53%、37%、10%。

目前可編程芯片采用率最低，不過未來預計增長最快，根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，從2019年到2024年，三類芯片的復合年增長率依次是7%、8%、26%，預計到2024年，三類芯片的占比依次變?yōu)?2%、25%、23%。

博通是商用芯片產品領導者，2019年年底發(fā)布的Tomahawk 4 ASIC成為了行業(yè)一時的焦點，該ASIC由ARM處理器構建，在單個設備中實現(xiàn)了25.6 Tb/s的吞吐量。Tomahawk 4 ASIC支持具有64個400GbE交換和路由端口的下一代高吞吐量、低延遲超大規(guī)模網(wǎng)絡。

專用芯片主要由DC交換機供應商提供，比如Cisco和Juniper，這些供應商具有研發(fā)資源，可以在內部開發(fā)自己的芯片。可編程芯片由商業(yè)和專有芯片供應商提供，包括Innovium、Intel（Barefoot Networks）和NVIDIA（Mellanox）。

Marvell大手筆布局云計算業(yè)務

為了提升云業(yè)務組合，Marvell今年4月斥資100億美元完成了對光網(wǎng)絡組件制造商Inphi，就如上文所言，Inphi的芯片能夠幫助將交換機與光纜連接起來。

如今Marvell又計劃以11億美元收購Innovium，Innovium的芯片被用于交換機的核心位置，收購Innovium讓Marvell有足夠實力與博通競爭，獲得更多在數(shù)據(jù)中心交換機芯片領域的市場份額。

美滿電子首席執(zhí)行官Matt Murphy在接受采訪時表示，云計算供應商是世界上購買芯片最多的廠商之一，公司的長期計劃將是整合Innovium和Inphi兩家公司的產品，從而深化與云計算供應商的關系。