漆涂覆的標(biāo)準(zhǔn)工藝流程。三防漆涂覆,三防漆涂覆工藝,三防漆涂覆流程第1步:前期準(zhǔn)備,清潔與遮蔽使用專用清洗劑(如施奈仕電子清潔劑)去除焊渣、flux殘留、油脂等污染
發(fā)表于 11-19 15:16
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隨著電子產(chǎn)品元器件及PCB板不斷小型化的趨勢(shì),片狀元件的廣泛應(yīng)用使得傳統(tǒng)焊接方法逐漸難以滿足需求,回流焊接技術(shù)因此越來越受到重視?;亓骱附右云涓咝?、穩(wěn)定的特點(diǎn),成為電子制造領(lǐng)域不可或缺的工藝之一。下文將詳細(xì)
發(fā)表于 10-29 09:13
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半加成法雙面 PCB 工藝具有很強(qiáng)的代表性,其他類型的 PCB 工藝可參考該工藝,并通過對(duì)部分工藝
發(fā)表于 08-12 10:55
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在新能源行業(yè)飛速發(fā)展的今天,產(chǎn)品更新迭代的的速度越來越快,制作工藝的要求也越來越高。市場(chǎng)要求我們“快速上線、高效生產(chǎn)”,那我們?nèi)绾尾拍茏屩圃?b class='flag-5'>流程中的工藝環(huán)節(jié)變得更智能,更高效?
發(fā)表于 07-30 10:18
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晶圓蝕刻與擴(kuò)散是半導(dǎo)體制造中兩個(gè)關(guān)鍵工藝步驟,分別用于圖形化蝕刻和雜質(zhì)摻雜。以下是兩者的工藝流程、原理及技術(shù)要點(diǎn)的詳細(xì)介紹:一、晶圓蝕刻工藝流程1.蝕刻的目的圖形化轉(zhuǎn)移:將光刻膠圖案轉(zhuǎn)
發(fā)表于 07-15 15:00
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本節(jié)將介紹 CMOS 超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識(shí),重點(diǎn)將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對(duì)器件及電路性能的影響上。
發(fā)表于 06-04 15:01
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測(cè)試)。
此流程注意事項(xiàng):
1、沉錫的拼板PNL尺寸就有嚴(yán)格的要求, 不能超出最大的設(shè)備能力要求尺寸 。
2、此流程外形加工時(shí) 需要采用蓋板 ,防止劃傷錫面。
3、外層無阻焊不能采用此制作工藝。
在此
發(fā)表于 05-28 10:57
貼片電容的生產(chǎn)工藝流程是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過程,涵蓋了多個(gè)關(guān)鍵步驟。以下是貼片電容生產(chǎn)工藝流程的詳細(xì)解析: 一、原料準(zhǔn)備 材料選?。哼x用優(yōu)質(zhì)的陶瓷粉末作為核心材料,這是確保貼片電容性能的基礎(chǔ)。同時(shí)
發(fā)表于 04-28 09:32
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鋁電解電容作為電子電路中常用的元件之一,具有容量大、價(jià)格低等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電源濾波、低頻電路等領(lǐng)域。了解鋁電解電容的制作工藝,對(duì)于提高產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化生產(chǎn)流程具有重要意義。 主要制作步驟 (一)鋁箔
發(fā)表于 04-16 15:27
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工作臺(tái)工藝流程介紹 一、預(yù)清洗階段 初步?jīng)_洗 將晶圓放置在工作臺(tái)的支架上,使用去離子水(DI Water)進(jìn)行初步?jīng)_洗。這一步驟的目的是去除晶圓表面的一些較大顆粒雜質(zhì)和可溶性污染物。去離子水以一定的流量和壓力噴淋在晶圓表
發(fā)表于 04-01 11:16
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本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。
發(fā)表于 03-13 14:48
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數(shù)控加工工藝流程是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程,它涉及多個(gè)關(guān)鍵步驟,以下是該流程的介紹: 一、工藝分析 圖紙分析 :詳細(xì)分析零件圖紙,明確加工對(duì)象的材料、形狀、尺寸和技術(shù)要求。
發(fā)表于 02-14 17:01
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本文介紹了背金工藝的工藝流程。 本文將解析一下背金工藝的具體的工藝流程及每步的工藝原理。 背金
發(fā)表于 02-12 09:33
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一、銅排制作工藝詳解 銅排,又稱銅母排或銅匯流排,是由銅材質(zhì)制作的截面為矩形或倒角矩形的長(zhǎng)導(dǎo)體,在電路中起輸送電流和連接電氣設(shè)備的作用。銅排的制作工藝是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程,包括多個(gè)步驟和嚴(yán)格的技術(shù)
發(fā)表于 01-31 15:23
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軸承結(jié)構(gòu)生產(chǎn)工藝流程 軸承結(jié)構(gòu)主要有原材料、軸承內(nèi)外圈、鋼球(軸承滾子)和保持架組合而成。那它們的生產(chǎn)工藝流程是什么,下面是相關(guān)信息介紹。 軸承生產(chǎn)工藝流程: 軸承原材料——內(nèi)、鋼球或
發(fā)表于 12-07 10:31
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評(píng)論