GoKit3是機(jī)智云推出的物聯(lián)網(wǎng)智能硬件開發(fā)套件，采用分體式可插拔設(shè)計方案，由主控板、功能擴(kuò)展板、模組三部分組成，這種設(shè)計方式，讓GoKit3具有高度擴(kuò)展性。

GoKit3上的主控板目前有兩種版本，分別是STM32的標(biāo)準(zhǔn)版和Arduino創(chuàng)客版。GoKit3上的功能擴(kuò)展板上板載了很多具有通用性和實用性的常見的傳感器，如紅外探測器、溫濕度傳感器、RGB三色LED、可調(diào)速微型直流電機(jī)、3個自定義功能按鍵、OLED顯示屏接口、Arduino標(biāo)準(zhǔn)接口、內(nèi)置USB2UART調(diào)試接口，以及多個其他可擴(kuò)展接口，方便開發(fā)者添加更多其他傳感器。

GoKit3上的模組為可插拔設(shè)計，開發(fā)者可以把原有的模組拔下來，接入其他通訊模組。GoKit3支持多種市場主流的無線通訊模組，如WiFi模組，NB-IoT模組，4G模組，LoRa模組等，滿足開發(fā)者不同應(yīng)用場景下的開發(fā)需求。

為滿足開發(fā)者可以更方便的在同一個GoKit上進(jìn)行WiFi模組和4G模組的進(jìn)行自由切換的需求，機(jī)智云機(jī)智云推出了GoKit3-4G開發(fā)板套件，包括了原有的主控板，功能擴(kuò)展版，CAT.1 4G模組轉(zhuǎn)接板。

換言之，得益于GoKit3的分體式可插拔的設(shè)計方案，所以只需將底板、功能板和模組拆分后再進(jìn)行有機(jī)組合，即可組合出支持MCU模式和SOC模式的開發(fā)板，在機(jī)智云開發(fā)平臺進(jìn)行MCU和SOC模式開發(fā)。

GoKit3-4G開發(fā)板套件則是指搭載了4G模組ML302-GC211的Gokit3標(biāo)準(zhǔn)板，方便用戶在沒有WiFi的情況下調(diào)試移動網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。

其中，4G模組ML302-GC211內(nèi)嵌了機(jī)智云Gagent固件此模組支持網(wǎng)絡(luò)，移動，聯(lián)通，電信4G網(wǎng)絡(luò)，配合機(jī)智云開發(fā)平臺的MCU自動生成工具、賽博坦可視化APP在線開發(fā)工具，不僅能夠免開發(fā)快速接入機(jī)智云，還能在線生成個性化APP。

此外，接入機(jī)智云開發(fā)平臺的GoKit3-4G開發(fā)板擴(kuò)展性強(qiáng)，具有卓越的邊緣計算能力，本地數(shù)據(jù)加密上傳，保證數(shù)據(jù)安全；為了方便企業(yè)進(jìn)行版本管理和軟件升級，在機(jī)智云開發(fā)平臺還提供了遠(yuǎn)程OTA、在線版本管理工具，方便產(chǎn)品進(jìn)行遠(yuǎn)程升級，更是讓升級更新有跡可循。

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