智能芯片賽道新動向，前AMD全球副總裁李新榮出任壁仞科技聯(lián)席CEO
智能芯片賽道新動向，前AMD全球副總裁李新榮出任壁仞科技聯(lián)席CEO。
前AMD全球副總裁李新榮加入壁仞科技，出任聯(lián)席CEO。
（8月16日消息）今年最熱的智能芯片賽道，又有新動向。今日，總?cè)谫Y超47億元的智能芯片創(chuàng)業(yè)公司壁仞科技宣布，前AMD全球副總裁李新榮（Allen Lee）正式加盟團(tuán)隊(duì)，出任聯(lián)席CEO，將專注組織，管理及產(chǎn)品設(shè)計端，這使得壁仞科技的團(tuán)隊(duì)實(shí)力再升級。
公開資料顯示，壁仞科技創(chuàng)立于2019年，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能計算，并逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染等多個領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。截至2021年3月，壁仞科技已完成B輪融資，總?cè)谫Y額超47億元人民幣，成長為勢頭最迅猛的硬科技“獨(dú)角獸”企業(yè)之一。
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