IC芯片是把許多微電子元器件形成的集成電路放在一塊塑基上做成的一塊芯片，是一種微型電子器件，那么IC常見的封裝形式包括哪些？下面小編來帶大家了解一下吧。

一般IC常見的封裝材料有塑料、陶瓷、玻璃、金屬，現在一般都是使用塑料封裝。

封裝大致發(fā)展歷程大概是TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技術一代比一代先進，并且可靠性也得到了提高。

1.MCM

MCM是多芯片組件，是一種新技術，省去了IC的封裝材料和工藝，能夠節(jié)省材料。

2.CSP

CSP是芯片規(guī)模封裝，讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14。

3.BGA

BGA是球柵陣列，底面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳，也稱為凸點陳列載體。

4.PGA

PGA是引腳柵陣列，插裝型封裝之一，一般要通過插座與PCB板連接。

5.QFP

QFP是四方扁平封裝，四邊均有管腳，管腳很細，挺多大規(guī)模的集成電路都會采用這種方式。

本文綜合自大年君愛好電子、電子工程師筆記、百度百科

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