本文將介紹如何拆焊Flash芯片，設計及制作相應的分線板。了解對嵌入式設備的非易失性存儲的簡單有效攻擊手段。這些攻擊包括：

讀取存儲芯片內(nèi)容

修改芯片內(nèi)容

監(jiān)視對存儲芯片的讀取操作并遠程修改（中間人攻擊）

想想，當你拆開一個嵌入式產(chǎn)品，卻被擋在Flash之外，好奇的你一定想對它一探究竟。

那么，下面我們就開始。

拆焊Flash芯片

為了讀取Flash芯片的內(nèi)容，有以下兩個基本途徑：

直接將導線連接到芯片的引腳

把芯片拆下來，插到另一塊板子上

下面介紹的Flash為BGA（球形柵格陣列）封裝——無外露引腳。因此，只能選擇拆焊的方法。

拆焊法的優(yōu)點：

可避免對電路板上其他器件造成影響;

可以很容易看到芯片底部的布線;

可用其他芯片或微控制器代替原芯片。

一些不便之處：

電路在缺少完整器件的情況下無法運行;

在拆卸過程中，一些鄰近器件可能被損壞;

如果操作不恰當，F(xiàn)lash本身可能毀壞。

OK，拆焊是吧？你看，下圖所示的熱風槍簡直就是神器。只要將芯片周圍加熱，便可以很容易地拿下芯片

這種辦法簡單、快速只是可能傷及無辜——焊掉鄰近的元件，所以，務必小心翼翼。

下圖顯示芯片拆下后PCB的布線。觀察圖片，猜想底部的兩列引腳為空引腳，因為他們壓根就沒接入電路。

圖：拆焊下來后

用KiCAD定制分線板

現(xiàn)在該做什么？BGA封裝簡直就是一團糟，依然無法外接導線。

一種可行的方法是制作分線板。通常，分線板是將芯片的所有針腳的位置“鏡像”下來，這樣就能將芯片的引腳引接出來。

為此，我們首先要搜集芯片的相關信息。大多數(shù)情況下，芯片的型號都印制在芯片上，這樣我們就很容易識別。如上圖，芯片上第一行為MXIC代表Macronix International公司，第二行為芯片的具體型號MX25L3255EXCI datasheet 。以下為datasheet資料：

圖：針腳排布

PCB的設計可由KiCAD ，常用的EDA軟件實現(xiàn)。

分線板的設計過程與其他PCB板一樣：

新建電路板，畫出電路簡圖，標明元器件的具體型號

確定芯片的具體尺寸

根據(jù)之前datasheet的資料。我們添加1個4×6的網(wǎng)格作為整個芯片的BGA封裝，2個1×4的網(wǎng)格作為連接芯片8個有效引腳的接線柱。最后一步是，用線路將這些器件連接起來：

圖：step2

轉(zhuǎn)接板的設計到此為止，接下來是如何把設計轉(zhuǎn)化成的PCB。

PCB制作

PCB就像是由兩層銅和一層基板壓制成的三明治，導線分布在銅上面。

根據(jù)制作流程，分為：

蝕刻法

數(shù)控銑法

以下為兩種方法的具體步驟。

蝕刻法

蝕刻，即是用化學藥品逐步除去銅的過程。我們先用油墨保護覆銅板上的線路及要保留下來的銅。

1.首先，用熱轉(zhuǎn)印法制作PCB。PCB電路圖用激光打印機打印在亮光紙上。然后，把亮光紙緊貼在覆銅板上，加熱和施以壓力，使亮光紙上的電路圖轉(zhuǎn)印到覆銅板上。通常，這個過程用熨衣服的熨斗即可完成，但是專用的壓制器會使加熱及受力更加均勻，更容易成功。

2.接下來是蝕刻，將整塊PCB板浸沒在腐蝕液，以此來去除多余的銅。

蝕刻后的分線板，轉(zhuǎn)印的墨粉還附著在上面：

圖：step3

除去墨粉后：

圖：step4

現(xiàn)在可以準備手工焊接了。微型焊接與正常焊接一樣，只是器件的尺寸極小，因此需要借助顯微鏡。

此外，傳統(tǒng)的焊接用的是線狀的焊錫絲，而BGA微型焊接用的是錫球。

接下來，開始重整錫球：

將一個新的錫球放置在凹槽上，加熱，熔化錫球;

校準芯片和板子;

回流。

錫球重整完成：

圖：step7

芯片焊接完成后的最終結(jié)果：

圖：step8

數(shù)控銑

作為替代方法，數(shù)控銑僅是將需要的線路和剩余的銅隔離開來而已。

（1）5X5的BGA通常用于制作 PCB，而4X6的常用于分線板。我們設計5X5的是為了該分線板可以直接插接在通用EEPROM 編程器的ZIF插槽里，電路簡圖如下：

圖：step9

（2）芯片的尺寸與前面設計的4X6的一樣，只是網(wǎng)格變成5X5，板上的布線也稍顯復雜：

圖：step10

（3）由于KiCAD無法直接生成與數(shù)控銑兼容的目標文件，因此，我們用Flatcam接收Gerber文件并確定數(shù)控銑隔離的導線的路徑：

圖：step11

（4）接下來將生成的STL文件導入bCNC——數(shù)控銑的終端控制程序，如下圖所示：

圖：step13

雕刻過程中：

圖：step14

（5）板子雕刻完成：

step:15

最終結(jié)果：

圖：step16

（6）下一步，涂覆阻焊層，保護銅不被氧化，并用紫外燈固化：

圖：step17

圖：step18

（7）阻焊層覆蓋了BGA的銅片及1X4的接線柱，我們得刮掉這個薄層，使銅片露出來：

圖：step19

（8）給各個節(jié)點焊錫：

圖：step20

圖：step21

（9）回到數(shù)控銑，打孔，切削PCB的邊緣：

圖：step22

圖：step23

（10）最終成品，BGA焊接在板子上，準備插到EEPROM編程器上：

圖：step24

結(jié)論

了解了如何拆焊Flash芯片和如何設計PCB，以及制作PCB的兩種不同方法。

編輯：jq