HarmonyOS是一款面向萬物互聯(lián)時代的、全新的分布式操作系統(tǒng)。在傳統(tǒng)的單設(shè)備系統(tǒng)能力基礎(chǔ)上，HarmonyOS提出了基于同一套系統(tǒng)能力、適配多種終端形態(tài)的分布式理念。

為了實現(xiàn)“基于同一套系統(tǒng)能力、適配多種終端形態(tài)”，HarmonyOS采用了“組件化”的設(shè)計方案，實現(xiàn)根據(jù)設(shè)備的資源能力和業(yè)務(wù)特征靈活裁剪，滿足不同形態(tài)終端設(shè)備對操作系統(tǒng)的要求。

一、為什么采用“組件化”設(shè)計方案？

分層架構(gòu)是最為流行、應(yīng)用最為廣泛的軟件架構(gòu)設(shè)計方式，將整個軟件系統(tǒng)自頂而下垂直劃分成若干個層級，對每一層的系統(tǒng)能力、特定行為進行抽象。層級之間單向依賴，上層使用下層的各種服務(wù)，而下層對上層不感知。每一層對自己的上層提供接口的同時，隱藏內(nèi)部實現(xiàn)細節(jié)。

對于中小規(guī)模系統(tǒng)，基于架構(gòu)分層可以較好地解決系統(tǒng)架構(gòu)解耦和跨團隊協(xié)作問題，每一層提供一定的業(yè)務(wù)功能，可以由不同的小團隊負責(zé)每一層不同的業(yè)務(wù)交付。然而，對于操作系統(tǒng)這么龐大的軟件系統(tǒng)，只有架構(gòu)分層還是遠遠不夠的，因為每一層都很復(fù)雜，同一分層內(nèi)不同模塊之間相互依賴、無序調(diào)用。如果沒有進一步的組件化架構(gòu)，絕對會給軟件工程和項目管理帶來巨大的災(zāi)難。

基于以上原因，HarmonyOS采用了組件化的設(shè)計方案，先對復(fù)雜的操作系統(tǒng)進行架構(gòu)分層，再對每一層進行組件化。

下面我們就來具體看看HarmonyOS的“組件化”設(shè)計方案。

二、“組件化”設(shè)計方案詳解

1. HarmonyOS架構(gòu)分層

首先，我們來看看HarmonyOS系統(tǒng)是如何架構(gòu)分層的。

如圖2所示，HarmonyOS劃分為以下層級：

應(yīng)用層：由應(yīng)用開發(fā)者交付，向最終消費者提供UI接口，為消費者體驗負責(zé)。應(yīng)用層向下僅依賴于框架層提供的API，應(yīng)用開發(fā)僅依賴于HarmonyOS發(fā)布的SDK。

框架層、系統(tǒng)服務(wù)層和內(nèi)核層：這三個層級屬于HarmonyOS基礎(chǔ)平臺，由HarmonyOS平臺開發(fā)者交付，面向北向應(yīng)用生態(tài)提供API和SDK，面向南向設(shè)備生態(tài)提供Driver Interface和DDK（Driver Development Kit，驅(qū)動開發(fā)包）。

驅(qū)動層：由設(shè)備開發(fā)者交付，向HarmonyOS提供器件驅(qū)動實現(xiàn)。驅(qū)動層僅依賴于驅(qū)動框架提供的Driver Interface，驅(qū)動開發(fā)僅依賴于HarmonyOS發(fā)布的DDK。

我們通過架構(gòu)分層對HarmonyOS操作系統(tǒng)進行大顆粒系統(tǒng)解構(gòu)，方便不同的生態(tài)參與方。參與方既可以相對獨立，又可以相互協(xié)作，共同構(gòu)建形形色色的智能終端設(shè)備和豐富的應(yīng)用軟件，為消費者帶來全場景智慧服務(wù)體驗。

2. HarmonyOS基礎(chǔ)平臺組件化

HarmonyOS基礎(chǔ)平臺涉及框架層、系統(tǒng)服務(wù)層和內(nèi)核層三部分，HarmonyOS對這三個層級進行了進一步的組件化設(shè)計。

內(nèi)核層組件化

如圖3所示，內(nèi)核層包括LiteOS、Linux和驅(qū)動框架三個組件。

LiteOS和Linux組件可以按需部署在不同設(shè)備之上。這兩個組件向系統(tǒng)服務(wù)層提供POSIX（Portable Operating System Interface，可移植操作系統(tǒng)接口）和CMSIS（Common Microcontroller Software Interface Standard，通用微處理器軟件接口標(biāo)準(zhǔn)）接口，用于屏蔽不同的內(nèi)核實現(xiàn)差異。

驅(qū)動框架組件向驅(qū)動層提供了Driver Interface和DDK，向系統(tǒng)服務(wù)層提供標(biāo)準(zhǔn)化的硬件操作接口HDI（HarmonyOS Driver Interface）。

框架層/系統(tǒng)服務(wù)層組件化

HarmonyOS系統(tǒng)架構(gòu)分層根據(jù)功能定位區(qū)分了系統(tǒng)服務(wù)層和框架層，系統(tǒng)服務(wù)層是所有系統(tǒng)服務(wù)的匯總，通過框架層向應(yīng)用暴露API。單個系統(tǒng)能力實現(xiàn)通常分布在系統(tǒng)服務(wù)層和框架層，考慮到系統(tǒng)服務(wù)和框架緊密耦合，在HarmonyOS中未統(tǒng)一定義系統(tǒng)服務(wù)層和框架層之間的層間接口。如圖4所示，HarmonyOS將同一個功能實現(xiàn)的系統(tǒng)服務(wù)和框架組合在一起，形成一個個獨立的“組件”，每個組件提供一個的系統(tǒng)能力和對應(yīng)的API接口。組件之間基于InnerSDK完成解耦，支持組件獨立代碼下載、獨立編譯、獨立測試和組件拼裝。

三、HarmonyOS如何在多終端部署？

通過“組件化”設(shè)計后，HarmonyOS支持根據(jù)設(shè)備的資源能力和業(yè)務(wù)特征靈活裁剪，滿足不同形態(tài)終端設(shè)備對操作系統(tǒng)的要求。也就是說，一套HarmonyOS可以部署到不同的終端設(shè)備上。

為了部署在不同形態(tài)的終端設(shè)備上，HarmonyOS細分為以下四種基本系統(tǒng)規(guī)格：

輕量系統(tǒng)（mini system）

面向MCU（Micro Control Unit，微控制單元）類處理器的設(shè)備，支持的設(shè)備最小內(nèi)存為128KiB，如智能家居領(lǐng)域的連接類模組、傳感器設(shè)備、穿戴類設(shè)備等。

可以提供多種輕量級網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，輕量級的圖形框架，以及豐富的IoT總線讀寫組件等。

小型系統(tǒng)（small system）

面向應(yīng)用處理器的設(shè)備，支持的設(shè)備最小內(nèi)存為1MiB，如智能家居領(lǐng)域的IP Camera、電子貓眼、路由器以及行車記錄儀等。

可以提供更高的安全能力，標(biāo)準(zhǔn)的圖形框架，以及視頻編解碼的多媒體能力。

標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)（standard system）

面向應(yīng)用處理器的設(shè)備，支持的設(shè)備最小內(nèi)存為128MiB，如帶屏IoT設(shè)備、智能手機。

可以提供增強的交互能力，3D GPU和硬件合成能力，更多控件和動效更豐富的圖形能力，以及完整的應(yīng)用框架。

大型系統(tǒng)（large system）

面向應(yīng)用處理器的設(shè)備，支持的設(shè)備最小內(nèi)存為1GiB，如智慧屏、智能手表等。

可以提供支持兼容三方OS系統(tǒng)的應(yīng)用框架。

HarmonyOS根據(jù)不同的系統(tǒng)規(guī)格，分別定義了最小系統(tǒng)必選組件集和對應(yīng)的可選組件集。產(chǎn)品部署HarmonyOS時，根據(jù)系統(tǒng)規(guī)格類型選擇對應(yīng)的最小系統(tǒng)必選組件集，同時根據(jù)不同產(chǎn)品的差異化功能需要選擇可選組件?；诮M件間依賴管理，如果某個可選組件被選擇，相應(yīng)該組件依賴的其他組件也會自動被打包到HarmonyOS系統(tǒng)。

在開發(fā)者資源中心DevEco Marketplace可以進行組件管理，靈活拼裝出不同的產(chǎn)品解決方案。DevEco Marketplace的詳細介紹，請參見往期推文。

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組件是拼裝HarmonyOS的一個個零部件。每個組件都提供一定的系統(tǒng)能力，一些組件還涉及面向應(yīng)用暴露API接口。不同組件組合部署到特定設(shè)備上，面向應(yīng)用提供的API能力會存在差異。本文我們就組件的部署原理做了詳細說明，后續(xù)我們還將對組件化架構(gòu)下的組件運行態(tài)管理、SDK管理與應(yīng)用分發(fā)原理做進一步的詳細解析，敬請期待！

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