隨著技術的不斷演進，安卓旗艦芯片的性能也在不斷提升，每一代安卓旗艦芯片的發(fā)布都備受用戶和業(yè)內關注。近日，數碼圈知名博主“數碼閑聊站”發(fā)布爆料稱，“聯(lián)發(fā)科的天璣下一代旗艦芯，OVMH等廠商都采用了，明年預估是雙旗艦策略，天璣終端明年初上市。目前各廠商已驗證性能和功耗，覺得很滿意”。

據業(yè)內消息稱，目前OPPO、vivo、小米、榮耀等頭部手機廠商都已通過內部測試進行了驗證，對全新的天璣旗艦級處理器的性能和功耗表示非常認可和力挺，并且OVMH各家已確定采購，并用于明天的旗艦機上。由此可見聯(lián)發(fā)科天璣已截然不同往日，這次做足了準備，直指旗艦機市場。

此前就有相關爆料表示，聯(lián)發(fā)科的下一代天璣5G旗艦芯片具有頂級性能，直接對標高通下一代驍龍898實力相當，而且最新天璣旗艦芯片將采用臺積電4納米制程，功耗表現(xiàn)也十分穩(wěn)定，相比之下898采用的三星4納米制程，則需要攻克發(fā)熱和高功耗這一關。

旗艦機市場的競爭可以說是各大廠商安身立命的“押寶”之爭，絕不容有失，驍龍888的功耗和散熱問題曾讓一些廠商叫苦不迭，此次聯(lián)發(fā)科最新的天璣旗艦芯片被OVHM一眾廠商采購，一方面證明了這款產品已具備旗艦級的性能，已獲得頭部手機廠商的認可，有和898掰手腕的實力。另一方面，也是各大手機廠商在追求性能的同時兼顧穩(wěn)定性的綜合選擇，更加有利與向蘋果發(fā)起挑戰(zhàn)。

OPPO、vivo、小米、榮耀等頭部廠商的旗艦機型越來越豐富的同時，旗艦芯片也在向兼顧高性能和低功耗的方向發(fā)展，明年的旗艦手機賽道一定是多點開花，到時候誰主沉浮讓人著實期待。
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