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奉加微電子帶你走向智能家居的未來

lPCU_elecfans ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃山明 ? 2021-10-27 10:16 ? 次閱讀
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10月22日,奉加微電子2021秋季發(fā)布會暨智能家居論壇在上浦東新區(qū)如期召開,在此次發(fā)布會暨智能家居論壇中,還有阿里平頭哥、涂鴉智能、SITRI上海工研院、北京華與智聯(lián)、杭州地芯科技等多家企業(yè)與機構(gòu)奉獻了精彩的分享。本次論壇地點位于泰隆銀行,同時在會議開始時泰隆銀行也分享了其貫徹的科技金融政策。

未來市場前景四大方向

在本次論壇中奉加微分享了未來市場前景四大發(fā)展方向,分別為Matter,超低功耗BLE,算力提升,方案SiP集成,讓我們一個個來看。

首先是Matter,即一款多協(xié)議平臺兼容的智能家居連接標準,在今年5月份由連接標準聯(lián)盟(CSA,原ZigBee聯(lián)盟)發(fā)布,如今已有眾多芯片和智能硬件廠商加入其中,著名廠商包括蘋果、亞馬遜、谷歌等。

值得一提的是,在今年7月份,奉加微成為大陸第二家獲得CSA Zigbee兼容平臺認證的公司。

Matter是一個統(tǒng)一的應(yīng)用層,可以用統(tǒng)一的“語言”在不同IP協(xié)議下運行設(shè)備,解決智能家居市場通信標準碎片化問題,只需要遵循Matter協(xié)議,甚至可以做到不同平臺的互相通信。

同時,Matter還支持豐富的外設(shè)和靈活的存儲搭配,復(fù)雜和極簡設(shè)備通用。也能夠?qū)崿F(xiàn)輕量級通信協(xié)議,超低功耗設(shè)備同樣適用。

基于CSA的設(shè)想,帶有Matter標志的產(chǎn)品可與更多設(shè)備實現(xiàn)安全可靠的連接,能夠?qū)崿F(xiàn)真正的設(shè)備間無縫銜接,將萬物互聯(lián)的用戶體驗帶到新高度,這也是未來物聯(lián)網(wǎng)時代發(fā)展的必經(jīng)之路。

在超低功耗BLE上,主要是峰值電流在1mA級的產(chǎn)品,這主要基于先進工藝的全新超低功耗設(shè)計,通過能量收集+智能射頻喚醒,能夠?qū)崿F(xiàn)無源IoT全場景應(yīng)用。

低功耗也契合國家推行的碳中和政策,能夠?qū)崿F(xiàn)每年節(jié)省上百億顆電池,零電池污染環(huán)保型智能物聯(lián)。

在算力上,未來將朝著多樣化的感知和計算能力發(fā)展。隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的增多,數(shù)據(jù)也會繼續(xù)呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長,數(shù)據(jù)的增多也會產(chǎn)生更多的需求,這就需要性能更強的處理器來應(yīng)對各式各樣的高算力場景。

更強大的浮點CPU,滿足復(fù)雜高級算法的計算需求;獨立的專用GPU,支持高清顯示和圖形渲染;低功耗高效NPU,實現(xiàn)語音識別等本地AI功能;高性能DSP,消除噪聲實現(xiàn)高保真Audio;集成Sensor Hub傳感器中心,支持生物信息和環(huán)境監(jiān)測,支持基于電磁和光電的縱深感知和距離測量。

同時,當前芯片制程已經(jīng)來到了3nm,摩爾定律已逐漸失效,未來的道路如何走需要廠商們慎重思考,奉加微提出方案SiP集成或許是一個不錯的方向。

該方案可以大幅縮減封裝體積,使能超小型設(shè)備的智能化;集成光電等傳感器件,提高電性能和可靠性;降低方案成本,推動智能設(shè)備的普及和大規(guī)模商用;封裝效率翻倍,產(chǎn)品上市周期大幅縮短,支持客戶深度定制化方案設(shè)計。

三款產(chǎn)品+一個驚喜

此次論壇中,奉加微電子發(fā)布了三款新品,采用ARM M0的Zigbee 3.0多協(xié)議片上系統(tǒng)PHY6226、帶有CK802的Zigbee 3.0多協(xié)議片上系統(tǒng)PHY6227、以及可以用在帶浮點運算的32位高性能MCU藍牙LE 5.2多協(xié)議片上系統(tǒng)PHY6218。

從以上三款產(chǎn)品中可以發(fā)現(xiàn),如今奉加微電子不僅持續(xù)在ZigBee上深耕,同時也在BLE領(lǐng)域擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的全棧藍牙方案。

為此奉加微也提出了Zigbee+BLE共存模式,眾所周知,Zigbee的優(yōu)勢是穩(wěn)定的多點mesh組網(wǎng),但是缺乏移動性,通訊速率較低,也不能直接和諸如手機、平板之類的移動端通信,而BLE提供的高速OTA和高速配網(wǎng)功能正好可以彌補這些問題。如果能夠提供一個支持單芯片多模協(xié)議棧的芯片,那就可以在不增加額外成本的情況下達到1+1》2的效果。

Single Chip Zigbee+BLE共存的模式有兩種,一種是雙固件,一份固件是BLE協(xié)議棧,另一份固件是Zigbee協(xié)議棧,通過bootloader在不同的使用場景實現(xiàn)不同協(xié)議固件的切換,這種模式的實現(xiàn)相對簡單,但應(yīng)用實時性很差,應(yīng)用場景受限。

另一種模式是動態(tài)切換,用同一份固件同時實現(xiàn)BLE+Zigbee,利用底層調(diào)度器將時隙動態(tài)地切割成BLE或Zigbee,不過這種模式需要對底層調(diào)度算法有比較深入的理解和豐富的實操經(jīng)驗。

奉加微電子一直緊跟BLE+Zigbee協(xié)議棧的演進,2018年,奉加獲得國內(nèi)首個BLE 5.0 BQB認證,支持2Mbps和Long Range;2018年末,獲得SIG-Mesh BQB認證;2021年初,獲得BLE 5.2 BQB認證,支持AoA/AoD、擴展廣播、擴展掃描、周期廣播、周期掃描等全新BLE協(xié)議棧功能;2021年獲得了大陸第二家獲得CSA Zigbee兼容平臺認證。

因此,奉加微具有BLE+Zigbee全棧的自主研發(fā)能力,從射頻,基帶算法,通信協(xié)議棧都有10多年的經(jīng)驗積累,與小米,涂鴉,阿里平臺有深入合作,獲得眾多業(yè)內(nèi)大廠的認可,可以為客戶進行定制化的需求開發(fā)。

另一方面,可以注意到此次發(fā)布的奉加微產(chǎn)品可以在低功耗的同時保持高性能。通常而言,射頻性能和射頻功耗是相矛盾的,奉加微基于自身先進的射頻收發(fā)機架構(gòu)和射頻領(lǐng)域多年的研發(fā)經(jīng)驗,找到了兩者之間的平衡點。

接收機采用了先進的相干調(diào)解方式,在兼顧功耗水平的情況下,提高了3dB接收靈敏度。結(jié)合優(yōu)異的射頻前端,奉加微的BLE、Zigbee系列產(chǎn)品實現(xiàn)了業(yè)界一流的接收靈敏度,BLE 1Mbps靈敏度達到-99dBm,目前行業(yè)平均水準是-93dBm,國際頂尖公司Nordic的最新一代產(chǎn)品是-98dBm。

射頻收發(fā)峰值功耗《4.5mA,休眠功耗最低可以實現(xiàn)《1uA,和眾多國際大廠處于同一水準線。這些技術(shù)優(yōu)勢使得奉加微的產(chǎn)品在電池供電的IoT領(lǐng)域具備強大的競爭力。

在會議的最后,奉加微還有“ONE MORE THING”環(huán)節(jié),將在2022年第一季度推出一款超寬帶(UWB)收發(fā)芯片。

小結(jié)

縱覽本次奉加微的新品發(fā)布以及對未來市場的前景分享,可以明顯的看到奉加微已經(jīng)朝著真正的智能家居萬物互聯(lián)開始大步邁進,從打破互聯(lián)便捷,到實際落地應(yīng)用,都已經(jīng)有了完備的戰(zhàn)略。也期待萬物互聯(lián)真正到來的那一天,或許已經(jīng)不遠。

編輯:jq

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原文標題:?四大方向、三大新品,奉加微電子帶你走向智能家居的未來

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