電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）臨近歲末，又到一年智能手機旗艦芯片換代季。高通上周在官網(wǎng)上線了2021年度驍龍技術(shù)峰會的頁面，官宣今年的技術(shù)峰會將會在2021年11月30日至12月2日舉行。雖然官方還沒放出太多消息，但不過按照慣例，高通下一代旗艦芯片SM8450（有消息稱將會命名為驍龍898）將會在這次技術(shù)峰會上發(fā)布。

AMD在COMPUTEX2021上官宣將會在三星Exynos芯片上使用RDNA架構(gòu)的定制GPU IP，讓今年三星的旗艦芯片受到很多關(guān)注。近日，三星在社交平臺上發(fā)布了一條預告，稱11月19日“一切從此改變”，并表示“游戲已經(jīng)走過了很長的路。我們過去認為的“沉浸式”依賴于許多外部因素，比如周圍的環(huán)境。但是半導體的進步已經(jīng)改變了這一切”。

從描述中的游戲?qū)傩圆聹y，很可能三星將會在11月19日發(fā)布此前曝光的Exynos 2200。

而聯(lián)發(fā)科也在此前的技術(shù)溝通會上分享了多項新的技術(shù)，光線追蹤、HyperEngine5.0、M80基帶芯片等似乎會被應(yīng)用在下一代天璣系列旗艦芯片上。目前透露的消息來看，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片被命名為天璣2000，預計將會在今年年底或明年年初量產(chǎn)。

雖然這三款產(chǎn)品還未被官宣，但臨近發(fā)布的時間節(jié)點，已經(jīng)有不少信息被曝光出來。

MS8450（驍龍898？）

近日有博主曝光了一款搭載了高通SM8450芯片的工程設(shè)備，設(shè)備顯示這款芯片為1+3+4的三叢集架構(gòu)，核心頻率分別是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz，GPU核心顯示為Adreno 730。而按照ARM v9架構(gòu)路線，SM8450的AP部分可能是由1個Cortex-X2超大核、3個Coetex-A710大核和4個Cortex-A510小核構(gòu)成。

根據(jù)此前供應(yīng)鏈的消息，SM8450將會延續(xù)三星代工，采用4nm工藝。今年驍龍888采用了三星5nm工藝制造，但從體驗上來看，業(yè)界普遍認為三星的5nm實際表現(xiàn)并不理想，驍龍888也在實際應(yīng)用中發(fā)熱明顯相比前代更為嚴重。

而根據(jù)三星發(fā)布的路線圖，6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE都只是7nm節(jié)點的改良，三星4nm LPE的晶體管密度可以做到137 MTr/mm2，這與臺積電初代5nm相近。所以三星代工可能是SM8450的最大不確定因素。

Exynos 2200

三星在此之前其實已經(jīng)一直在預熱，暗示Exynos的圖形性能將會大幅提高，并且其搭載的GPU將支持光線追蹤。COMPUTEX2021上，AMD CEO蘇姿豐親自宣布，與三星合作開發(fā)新一代Exynos芯片，采用AMD的RDNA2架構(gòu)定制GPU IP，將光線追蹤和可變速率功能導入到智能手機中。

根據(jù)目前曝光的消息，Exynos 2200將會搭載新一代三叢集架構(gòu)，其中配備了一個2.59Ghz Cortex-X2超大核、3個2.5GHz Cortex-A78大核、4個1.73GHz Cortex-A55小核，但量產(chǎn)版的超大核有可能會再次提高頻率。GPU方面根據(jù)Clien的消息，Exynos 2200將集成 6 CU 共 384 個流處理器，頻率可達 1.31GHz，性能將超越蘋果A14 Bionic。

此前還有海外網(wǎng)友曝光出Exynos 2200的跑分信息，顯示GPU識別驅(qū)動為AMD，而這款芯片在3D Mark上的Wild Life測試得分為8134分，領(lǐng)先驍龍888高達40%。這樣的性能表現(xiàn)或許足以讓Exynos系列重回主流市場？

天璣2000

根據(jù)現(xiàn)有消息，聯(lián)發(fā)科天璣2000與高通SM8450相同，AP部分基于ARM v9架構(gòu)半定制，由1個Cortex-X2超大核、3個Coetex-A710大核和4個Cortex-A510小核構(gòu)成的三叢集架構(gòu)。僅在頻率方面有所差異，比如天璣2000的3個A710大核頻率相比SM8450稍高，為2.85GHz；A510小核頻率為1.8GHz。GPU方面天璣2000則采用了ARM的Mail-G710 MC10。

同時，還有博主還透露，天璣2000采用臺積電n4工藝制造，功耗表現(xiàn)很穩(wěn)，實測表現(xiàn)令人驚訝。

從聯(lián)發(fā)科此前發(fā)布的多項技術(shù)來看，5G以及游戲、光線追蹤等可能會是比較大的亮點。

聯(lián)發(fā)科、三星齊發(fā)力，有望打破高端手機市場高通壟斷的局面？

去年，根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度智能手機芯片市場份額上首次超越高通，從去年同期的26%增長至31%，首次超越高通成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。

不過，在高端市場上，近幾年高通的地位幾乎無人能撼動。究其原因，實際上除了高通外，能夠做高端手機芯片的基本上只有兩家，一是蘋果的A系列處理器，二是海思麒麟，然而這兩家都不對外供應(yīng)。并且由于華為受到制裁，臺積電無法為海思代工，這也變相導致高端市場上高通的表現(xiàn)突出。

聯(lián)發(fā)科一直以來在中低端市場打的風生水起，而沖擊高端還是從去年的天璣系列開始作為嘗試，起步較晚。三星Exynos系列曾經(jīng)采用了自研CPU架構(gòu)，但由于能耗甚至不如ARM公版，已經(jīng)被三星內(nèi)部放棄自研CPU。同時Exynos系列此前由于基帶等問題，基本只供應(yīng)給韓國本土版本的三星旗艦機型，雖然目前與國內(nèi)手機廠商vivo有合作，但出貨量依然較低。

但自高通在驍龍888這一代轉(zhuǎn)為三星代工后，雖然市場表現(xiàn)優(yōu)異，但在消費者中口碑并不理想，發(fā)熱、功耗高等成為了驍龍888的痛點。當然，驍龍888市場表現(xiàn)優(yōu)異的原因或許正是因為市面上沒有替代品選擇，這就是市面上安卓陣營唯一一款定位高端的芯片，基本壟斷高端市場。

三星、聯(lián)發(fā)科都在今年開始在高端產(chǎn)品上發(fā)力，從目前曝光的數(shù)據(jù)來看，也確實能夠擔當其狙擊高通的重任。當市場上真正出現(xiàn)與高通8系相同，定位高端的芯片出現(xiàn)，高通在高端市場的壟斷被終結(jié)，可能只是時間問題。

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編輯：jq